El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Next G Alliance define los pilares tecnológicos del 6G en una nueva serie de informes

  • 635
Next G Alliance define los pilares tecnológicos del 6G en una nueva serie de informes Imagen: Next G Alliance
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

La Next G Alliance lanza cuatro white papers que analizan retos en pruebas, diseño electrónico, interfaces visuales y arquitectura de chips para afrontar los desafíos de las comunicaciones de próxima generación.

La Next G Alliance, iniciativa liderada por la ATIS, ha anunciado el lanzamiento de una nueva serie de documentos técnicos que abordan tecnologías fundamentales para la futura implementación del 6G. Bajo el nombre Component Technologies White Papers Series, esta colección está compuesta por cuatro documentos que analizan aspectos clave del ecosistema 6G, con el objetivo de consolidar el liderazgo tecnológico de América del Norte en esta próxima generación de comunicaciones inalámbricas.

Nuevos desafíos y soluciones para antenas, encapsulado y pruebas

El primer documento de la serie se centra en Antenna, Packaging, and Testing, y aborda los retos emergentes en torno al diseño de antenas, los sistemas de encapsulado y los procedimientos de prueba para los futuros sistemas de comunicación inalámbrica 6G. Este informe detalla cómo la miniaturización de componentes, la integración de múltiples funciones en chips avanzados y la necesidad de operar en frecuencias más altas (como las bandas milimétricas y sub-terahercios) exigen innovaciones significativas en estas tres áreas. También se subraya la importancia de establecer métodos de prueba más precisos y adaptativos que aseguren la fiabilidad de los sistemas en escenarios del mundo real.

Circuitos y subsistemas: la base electrónica del 6G

El segundo documento, titulado Circuits and Subsystems, se enfoca en los elementos electrónicos esenciales que permitirán al 6G soportar servicios innovadores a gran escala. En este contexto, se presenta una arquitectura base de transceptor como punto de partida para nuevas investigaciones y desarrollos. Se exploran los principales retos del diseño de transceptores (TRX), tales como la elección de frecuencias portadoras, la generación de frecuencias de oscilador local (LO), el análisis de presupuestos de enlace, la implementación de modulaciones de alto orden (HOM), la formación de haces (beamforming), la integración de funciones de sensado y comunicación (ISAC), el soporte para redes no terrestres (NTN), y la creciente influencia de herramientas basadas en inteligencia artificial y automatización del diseño electrónico.

Pantallas inmersivas para la nueva era digital

El tercer documento de la serie, Next G Displays, analiza los retos asociados a las pantallas inmersivas que formarán parte de las futuras experiencias de usuario en entornos 6G. El texto examina tanto las limitaciones actuales del hardware como los desafíos relacionados con el contenido visual, especialmente en aplicaciones como la realidad aumentada (AR). Además, se proponen direcciones de desarrollo futuro en áreas como software, procesamiento de contenido y nuevas metodologías para crear experiencias inmersivas más ricas y sostenibles. El documento incluye recomendaciones clave para la industria, con el objetivo de guiar la evolución tecnológica de estas interfaces visuales.

Tecnología de semiconductores: el núcleo del rendimiento 6G

El cuarto documento, Semiconductor Technology, se centra en la evolución necesaria de las tecnologías de semiconductores para que estas puedan dar soporte a los complejos transceptores 6G. A diferencia de generaciones anteriores, el 6G no podrá adoptar un enfoque único para todos los casos de uso, debido a la variedad de bandas de frecuencia que abarca. El informe desglosa los principales bloques funcionales de los transceptores y analiza las necesidades tecnológicas específicas que deben cubrirse en cada uno de ellos. Se enfatiza la necesidad de seguir impulsando la investigación en nuevos materiales, procesos de fabricación avanzados y arquitecturas de chips heterogéneas.

Un aporte estratégico al futuro del 6G

Según Jaydee Griffith, directora ejecutiva de la Next G Alliance, esta serie de documentos representa “una contribución crítica para definir las tecnologías clave que componen la capa tecnológica del National 6G Roadmap”. Cada una de las tecnologías abordadas es considerada un bloque de construcción esencial para garantizar el liderazgo de América del Norte en el desarrollo del 6G, tanto en términos de infraestructura como de innovación.

Los documentos completos de la serie Component Technologies White Papers están disponibles para consulta pública en la biblioteca 6G de la NGA, ofreciendo una base técnica sólida para investigadores, ingenieros y responsables de políticas que trabajan en la evolución hacia las redes de próxima generación. (Next G Alliance)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: IMDEA Networks

IMDEA Networks lidera un proyecto pionero para transformar las redes móviles con capacidades sensoriales

Imagen: Grand View Research

El mercado global de IoT 5G alcanzará los 89.420 millones de dólares en 2030, impulsado por la baja latencia y la automatización empresarial

Imagen: Fortune Business Insights

El mercado global de servicios basados en ubicación alcanzó los 31.170 millones de dólares en 2024 y se espera que supere los 125.920 millones en 2032

Imagen: IoT Analytics

De qué hablaron los CEOs en el 1º trimestre de 2025: Aranceles, aumento de la incertidumbre e IA agéntica

Imagen: Precedence Research

El mercado mundial de sensores impresos y flexibles alcanzará los 20.890 millones de dólares en 2033

CONTENIDO PATROCINADO
PUBLICIDAD