Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, anunció ayer miércoles el lanzamiento del módulo FCM363X, que incorpora conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy 5.3, ofreciendo un rendimiento optimizado para aplicaciones de conectividad de corto alcance. Este módulo opera en las bandas de frecuencia Wi-Fi de 2,4 GHz y 5 GHz y está equipado con un procesador ARM Cortex-M33 de alto rendimiento, con una frecuencia de hasta 260 MHz. Además, cuenta con 1,2 MB de SDRAM integrada, 8 MB de memoria flash y la posibilidad de expandir la PSRAM para aplicaciones más complejas.
Seguridad avanzada para aplicaciones embebidas
El FCM363X ha sido diseñado con múltiples capas de seguridad para proteger sistemas embebidos. Integra EdgeLock® Secure Enclave (Core Profile), que permite un arranque seguro con una raíz de confianza basada en hardware, gestión segura del ciclo de vida del dispositivo y protección de actualizaciones de firmware, restringiendo el acceso no autorizado a la depuración. Además, incorpora la tecnología Arm® TrustZone®, que crea un entorno de ejecución aislado para proteger operaciones críticas. También admite criptografía basada en hardware, almacenamiento flash cifrado y mecanismos de gestión de claves seguras para reforzar la protección de datos. En cuanto a la seguridad en la comunicación inalámbrica, el módulo implementa autenticación WPA2/WPA3, seguridad Wi-Fi empresarial, cifrado TLS, protocolos HTTPS y conexiones seguras Bluetooth LE, garantizando una protección integral en aplicaciones conectadas.
Diseñado para IoT industrial y hogares inteligentes
"Estamos entusiasmados con el lanzamiento del Quectel FCM363X con Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy 5.3", afirmó Norbert Muhrer, presidente y CSO de Quectel Wireless Solutions. "Este módulo compacto y de alto rendimiento es ideal para numerosos casos de uso, especialmente en el sector de hogares inteligentes y en el IoT industrial. Esperamos ver a nuestros clientes adoptarlo para optimizar sus diseños y aprovechar su versatilidad".
Gracias a su compatibilidad con una amplia gama de interfaces, incluyendo GPIO, SDIO, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, LCD y PWM en la solución QuecOpen, el FCM363X se adapta a diversas aplicaciones. QuecOpen también ofrece múltiples modos de bajo consumo y un mecanismo de mantenimiento activo para maximizar la eficiencia y durabilidad de los dispositivos.
Con dimensiones de 25,5 mm x 18,0 mm x 3,16 mm y un peso de solo 1,51 g, el Quectel FCM363X está disponible en formatos compactos LCC + LGA, lo que facilita la flexibilidad de diseño y optimiza el coste de los productos finales. Además, el módulo opera en un amplio rango de temperaturas, desde -40°C hasta +85°C, y puede adquirirse con un conector coaxial RF o una antena PCB.
Los visitantes de Embedded World pueden conocer más detalles sobre el FCM363X y otros productos de Quectel en el stand 3-318 de la exposición.
(Quectel Wireless Solutions)
