Los clientes pueden aprovechar las tecnologías de UMC y Cadence para crear diseños para 5G, IoT, pantallas y otras aplicaciones emergentes.
United Microelectronics Corporation, una fundición (planta de fabricación) de semiconductores líder en el mundo, y Cadence Design Systems, Inc. han anunciado hoy que el flujo de diseño de CI analógico/de señal mixta (AMS) de Cadence® ha sido certificado para las tecnologías de proceso 22ULP/ULL de UMC. Este flujo optimiza la eficiencia del proceso y acorta el tiempo del ciclo de diseño, acelerando el desarrollo de diseños de aplicaciones 5G, IoT y de visualización para satisfacer la creciente demanda del mercado.
El proceso de 22nm de UMC presenta un consumo de energía ultra bajo y una fuga ultra baja para cumplir con varios requisitos de aplicación, incluyendo una mayor duración de la batería, un factor de forma pequeño y fuertes capacidades de computación. El flujo Cadence AMS, certificado por UMC, proporciona una interfaz de fiabilidad unificada (URI), que permite a los clientes controlar mejor la fiabilidad y la vida útil del circuito cuando diseñan en los procesos 22ULP/ULL de UMC, al tiempo que consiguen un equilibrio ideal entre coste y rendimiento. El flujo Cadence AMS también incluye un circuito de demostración real, que los usuarios pueden aplicar durante el diseño para mejorar la eficiencia y la precisión.
El flujo Cadence AMS consta de soluciones y metodologías integradas habilitadas por el kit de diseño de procesos (PDK) de 22nm de UMC para acelerar la finalización de un diseño:
- La plataforma The Virtuoso®, que incluye la edición de esquemas, el entorno de diseño analógico (ADE) y la habilitación de herramientas de diseño XL.
- Spectre® AMS Designer, que combina la potencia del simulador Spectre X y el motor de simulación lógica Xcelium™ para proporcionar resultados coherentes y precisos de diseños compuestos por representaciones de transistores, comportamiento, temporización y bloques parasitarios.
- Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution proporciona análisis de electromigración y caída de IR (EM-IR), que permite a los usuarios introducir rápidamente las reglas de EM necesarias.
"UMC se compromete a proporcionar soluciones de fundición líderes y tecnologías especializadas avanzadas que cumplan con los requisitos de las aplicaciones en mercados de rápido crecimiento como el 5G, el IoT y las pantallas", dijo Osbert Cheng, vicepresidente de desarrollo de tecnología de dispositivos y soporte de diseño de UMC. "En comparación con las capacidades de 28nm, las tecnologías de proceso 22ULP/ULL de UMC pueden reducir el área de la matriz del chip en un 10%, proporcionar una mejor eficiencia energética y mejorar el rendimiento de la radiofrecuencia. A través de esta colaboración con Cadence, estamos proporcionando a los clientes una solución de diseño líder en la industria, permitiendo una mayor eficiencia y acelerando el tiempo de comercialización."
"Con la creciente complejidad de diseño de 5G, IoT y wearables inteligentes, las mejoras en la tecnología analógica y de señal mixta son fundamentales para el éxito de los diseños de CI avanzados", dijo Ashutosh Mauskar, vicepresidente de gestión de productos en el Grupo de CI y PCB personalizados de Cadence. "El flujo de Cadence AMS, que ha sido optimizado para su uso en las tecnologías de proceso 22ULP/ULL de UMC, ofrece a los clientes soluciones integrales de diseño, verificación e implementación. Al colaborar con UMC, estamos permitiendo a los clientes mutuos lograr rápidamente diseños innovadores de señal mixta en 22ULP/ULL."
(United Microelectronics Corporation)
