Fibocom toma la delantera en el desarrollo de un módulo 5G basado en la plataforma MediaTek T830

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Fibocom toma la delantera en el desarrollo de un módulo 5G basado en la plataforma MediaTek T830 Imagen: Fibocom
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Fibocom comenzó el desarrollo del módulo 5G de nueva generación basado en la recién lanzada plataforma de chipset MediaTek T830, aportando una solución mejorada de banda ancha móvil, baja latencia y conectividad 5G FWA ultra fiable para los operadores globales.

Fibocom comenzó el desarrollo del módulo 5G de nueva generación basado en la recién lanzada plataforma de chipset MediaTek T830, aportando una solución mejorada de banda ancha móvil, baja latencia y conectividad 5G FWA ultra fiable para los operadores globales.

Fibocom, un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, ha anunciado el desarrollo de un módulo 5G basado en la recién lanzada plataforma MediaTek T830. Fibocom se ha centrado en el desarrollo de la tecnología de conectividad inalámbrica, acelerando el proceso desde el módulo 5G hasta la realidad 5G. Adoptando la plataforma T830 actualizada, Fibocom proporcionará soluciones de módulo 5G mejoradas para potenciar el despliegue de FWA 5G para operadores y clientes de todo el mundo.

El chipset MediaTek T830 es compatible con las capacidades de la versión 16 (R16) del 3GPP, lo que resulta ideal para la FWA 5G, incluidos los equipos locales del cliente (CPE), los routers, los hotspots móviles, etc. Con una CPU Arm Cortex-A55 de cuatro núcleos integrada, es una plataforma de 4nm que admite velocidades 5G de hasta 7,01Gbps y 5G Sub-6GHz 4CC-CA (Carrier Aggregation), además de soporte FDD/TDD dúplex mixto. Esta plataforma altamente integrada representa los últimos avances tanto en la conectividad 5G como en la Wi-Fi, lo que puede permitir a los clientes globales construir productos FWA 5G de muy alto rendimiento con eficiencia energética.

En 2021, Fibocom ha lanzado la serie de módulos 5G FG360 basada en el chipset MediaTek T750, alcanzando millones de envíos en el campo de la FWA 5G. Impulsado por la última plataforma T830, el nuevo módulo 5G de Fibocom permite mejorar el rendimiento en términos de velocidad, cobertura y fiabilidad. Está diseñado para proporcionar un mejor rendimiento, soluciones más flexibles, personalizadas y profesionales para 5G FWA. El módulo también puede soportar soluciones de conectividad mejoradas, incluyendo Wi-Fi 7 de doble banda 2x2 para Mi-Fi (BE6500) y Wi-Fi 7 de triple banda 4x4 para CPE (BE19000). Estas soluciones cuentan con nuevas capacidades de Wi-Fi 7, como un ancho de banda de 160MHz/ 320MHz/ 6GHz, 4096 QAM, operación multienlace (MLO), así como un máximo de 10Gb Ethernet.

"Situándose a la vanguardia de la industria, Fibocom se ha sumergido en las oportunidades y desafíos de la comercialización de 5G", dijo Simon Tao, director general del Departamento de Gestión de Productos MBB de Fibocom. "Nuestro nuevo módulo 5G basado en la última plataforma T830 de MediaTek está preparado para mejorar aún más nuestras carteras 5G, aportando una solución de conectividad 5G de alta velocidad, baja latencia y ultra fiable para FWA y más." (Fibocom)

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