La compañía presenta los modelos SiXG301 y SiXG302, que ofrecen mejoras en potencia de procesamiento, eficiencia energética y seguridad para soluciones IoT avanzadas.
Silicon Labs, líder en soluciones inalámbricas de bajo consumo, ha anunciado el lanzamiento de los primeros productos de su nueva plataforma Series 3, con la introducción de dos familias de SoC inalámbricos construidos con tecnología de proceso de 22 nanómetros: los modelos SiXG301 y SiXG302. Estas nuevas soluciones representan un salto significativo en capacidad de cómputo, integración, seguridad y eficiencia energética, diseñadas para responder a las crecientes exigencias de los dispositivos IoT tanto alimentados por línea como por batería.
Con dispositivos inteligentes cada vez más compactos y complejos, la demanda de soluciones inalámbricas potentes, seguras y altamente integradas es mayor que nunca. Los nuevos SoC de la Serie 3 responden a este reto con capacidades avanzadas de procesamiento, opciones de memoria flexibles, seguridad de primer nivel e integración de componentes externos simplificada. Silicon Labs mantendrá en el mercado sus plataformas Series 1, Series 2 y ahora Series 3, para cubrir el espectro completo de aplicaciones IoT.
SiXG301: diseñado para dispositivos conectados a la red eléctrica
El SiXG301 está optimizado para aplicaciones alimentadas por línea y cuenta con un pre-driver LED integrado, siendo ideal para soluciones avanzadas de iluminación inteligente y productos para el hogar inteligente. Este modelo soporta múltiples protocolos inalámbricos, incluyendo Bluetooth, Zigbee y Thread, con compatibilidad con Matter. Con 4 MB de memoria Flash y 512 kB de RAM, ofrece un margen amplio para futuras actualizaciones, lo que permite a los fabricantes adaptarse a los requisitos crecientes de Matter y otras aplicaciones IoT exigentes.
Una de sus características clave es la capacidad de operar de manera concurrente con múltiples protocolos —Zigbee, Bluetooth y Matter sobre Thread—, lo que simplifica la producción, reduce costos, ahorra espacio en la placa y mejora la experiencia del usuario. Actualmente, el SiXG301 ya está en producción con algunos clientes seleccionados y se espera su disponibilidad general en el tercer trimestre de 2025.
SiXG302: eficiencia extrema para dispositivos alimentados por batería
Previsto para su muestreo en 2026, el SiXG302 expande la Serie 3 hacia las aplicaciones que dependen de baterías, con una eficiencia energética sin precedentes. Utilizando una arquitectura energética avanzada, este modelo consume apenas 15 µA/MHz en modo activo, un 30 % menos que otros dispositivos de su clase, lo que lo convierte en una opción ideal para sensores y actuadores inalámbricos que requieren bajo consumo, en aplicaciones con Matter y Bluetooth.
Una plataforma escalable para todo tipo de dispositivos IoT
Tanto el SiXG301 como el SiXG302 contarán con variantes específicas: dispositivos "M" para uso multiprotocolo (SiMG301 y SiMG302) y dispositivos "B" optimizados para Bluetooth Low Energy (SiBG301 y SiBG302). Toda la Serie 3 se basa en el nodo de proceso de 22 nm, lo que permite responder a la necesidad creciente de dispositivos edge más potentes y eficientes en sectores como ciudades inteligentes, automatización industrial, salud digital y hogares conectados.
“Los dispositivos inteligentes son cada vez más complejos, y los diseñadores se enfrentan al reto de incorporar más funciones en espacios reducidos sin comprometer la eficiencia energética”, señaló Ross Sabolcik, vicepresidente sénior de líneas de producto en Silicon Labs. “Con las familias SiXG301 y SiXG302, ofrecemos soluciones flexibles y altamente integradas que habilitan la próxima generación de dispositivos IoT, tanto enchufados como alimentados por batería”.
Presentación mundial en Works With 2025
Silicon Labs destacará el SiXG301 y su ecosistema de innovaciones durante la próxima edición del evento internacional Works With 2025, una serie de conferencias que reúnen a expertos del sector para analizar tecnologías emergentes y tendencias clave. Las fechas anunciadas incluyen:
- Works With Summit – 1 y 2 de octubre en Austin, Texas
- Works With Shenzhen – 23 de octubre
- Works With Bangalore – 30 de octubre
- Works With Virtual – 19 y 20 de noviembre
(Silicon Labs)
