Edge AI, chiplets, RISC-V, sostenibilidad, localización y seguridad se combinan para crear la nueva ola de dispositivos IoT con mayor autonomía y resiliencia.
El mercado de los semiconductores IoT está entrando en una fase de transformación significativa, en paralelo al desarrollo de chips de inteligencia artificial para centros de datos. Según análisis recientes de IoT Analytics, los chips que alimentan los más de 20.000 millones de dispositivos conectados del mundo experimentarán innovaciones cruciales durante 2026, impulsadas por la demanda de Edge AI, modularidad, sostenibilidad y seguridad.
Edge AI se integra en los chips IoT
La integración de inteligencia artificial en los dispositivos IoT promete un cambio de paradigma. La mayoría de los 21.000 millones de endpoints IoT actuales carecen de capacidad de cómputo local para ejecutar algoritmos de IA, dependiendo de procesamiento externo o lógica simple basada en reglas. Sin embargo, se espera que en 2026 surja la primera ola significativa de dispositivos con aceleración de IA en el borde, incluyendo sensores, módulos de conectividad, gateways industriales y PCs embebidos.
Los fabricantes de chips están incorporando NPUs y núcleos AI de bajo consumo en los SoC de próxima generación, optimizados para tareas como detección de anomalías, visión con modelos ligeros, inteligencia de audio local y monitoreo de condiciones. Además, la complejidad de estos diseños impulsa el uso de herramientas EDA avanzadas y bloques de IP de IA reutilizables, reduciendo la barrera para implementar inferencia local en dispositivos de consumo masivo.
Modularidad y RISC-V ganan protagonismo
El mercado apunta hacia arquitecturas modulares basadas en chiplets y procesadores con ISA abierta RISC-V, facilitando personalización, reducción de costos y flexibilidad en los diseños. Se prevé que el uso de chiplets crezca notablemente en IoT, automoción y aceleradores de IA, mientras que RISC-V continuará expandiéndose en dispositivos de bajo consumo, procesadores de Edge AI y subsistemas automotrices, especialmente donde la soberanía de la cadena de suministro y el control arquitectónico son críticos.
Diseño consciente de carbono y sostenibilidad integrada
Los semiconductores IoT incorporarán métricas de carbono directamente en los flujos de diseño, tratándolas junto con parámetros de potencia, rendimiento, área y costo (PPAC). Empresas como Cadence e Infineon ya incluyen información sobre emisiones en procesos de diseño y producción, mientras que TSMC ha adoptado objetivos basados en la ciencia (SBTi) y fomenta el suministro renovable. En 2026, se espera que las divulgaciones de carbono estandarizadas y auditable se conviertan en norma para facilitar la selección de componentes IoT sostenibles.
Producción local y políticas de soberanía tecnológica
La localización de la fabricación de semiconductores se intensifica, no solo en chips de alto rendimiento, sino también en microcontroladores, conectividad y sensores clave para IoT. Estados Unidos, China, Japón, Corea del Sur y la Unión Europea están invirtiendo miles de millones para desarrollar capacidad regional, reducir riesgos geopolíticos y garantizar cadenas de suministro más autónomas. Se prevé que 2026 vea el inicio de producción comercial significativa en nuevas fundiciones locales y regionales.
Diseño de chips IoT cada vez más asistido por IA
La inteligencia artificial se está integrando en flujos de diseño de chips, automatizando tareas laboriosas, optimizando restricciones y reduciendo errores. Herramientas de EDA avanzadas, como Siemens Aprisa AI Design Explorer, y futuros sistemas de agentic AI funcionarán como copilotos en la creación de chipsets, ayudando a verificar, integrar IP y explorar diseños físicos mientras los ingenieros mantienen control sobre decisiones críticas.
Seguridad-by-design y preparación post-cuántica
La seguridad a nivel de hardware se consolida como requisito normativo. Regulaciones como el Cyber Resilience Act de la UE, las guías de NIST y normas automotrices UNECE obligan a contar con funciones de hardware root of trust, arranque seguro y autenticación resistente a manipulación. Además, la criptografía post-cuántica (PQC) comienza a incorporarse en chips de alto valor para sectores críticos, preparando a los dispositivos IoT de larga vida útil para el futuro cuántico.
En conjunto, estas tendencias muestran que el diseño de semiconductores para IoT está evolucionando hacia dispositivos más inteligentes, sostenibles, seguros y regionalmente autónomos, anticipando un ecosistema más robusto y resiliente para la creciente base de dispositivos conectados.
(IoT Analytics)
