El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Efinix lanza FPGAs con memoria LPDDR4x integrada para acelerar sistemas embebidos y aplicaciones edge

  • 867
Efinix lanza FPGAs con memoria LPDDR4x integrada para acelerar sistemas embebidos y aplicaciones edge
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

Basándose en el éxito de las soluciones Ti60 System-in-Package, la Ti180 está ahora disponible con memoria LPDDR4x integrada que ofrece un tamaño físico reducido, baja disipación de energía y una rápida introducción en el mercado.

La compañía Efinix®, especializada en soluciones de lógica programable, ha anunciado la disponibilidad de sus nuevos FPGAs Titanium Ti180J484D1, que integran 2 Gb de memoria LPDDR4x en el mismo encapsulado. Esta integración permite eliminar la necesidad de interfaces de memoria externa, lo que reduce considerablemente la complejidad del diseño de las placas de circuito impreso (PCB), acelera los tiempos de desarrollo y disminuye los riesgos asociados al diseño de hardware.

“Los FPGAs de Efinix y nuestras herramientas se caracterizan por una filosofía de diseño simplificada. Este nuevo paquete es un claro ejemplo de nuestra capacidad para aumentar la productividad de nuestros clientes y socios”, afirmó Sammy Cheung, cofundador, CEO y presidente de Efinix. “La eficiencia energética y la menor complejidad del sistema que ofrece esta solución altamente integrada acelerarán la llegada al mercado en una amplia gama de aplicaciones”.

Gracias a la eliminación del controlador externo de memoria, el nuevo modelo libera más pines del encapsulado para funciones de entrada/salida del usuario. En concreto, el Ti180J484D1 cuenta con 190 pines de I/O de alta velocidad, en comparación con los 116 del paquete estándar Ti180J484. Además, su encapsulado compacto de 15 x 15 mm con paso de bola de solo 0,65 mm lo convierte en una solución ideal para aplicaciones donde el espacio es limitado pero se requieren altas tasas de transferencia de datos.

Este tipo de FPGAs compactos y potentes resultan especialmente relevantes para sistemas embebidos de última generación, incluyendo soluciones de visión artificial, aprendizaje automático y computación en el borde, todos ellos sectores clave en el desarrollo de tecnologías IoT avanzadas. La integración de memoria de alta velocidad es fundamental para aplicaciones que requieren almacenamiento temporal (frame buffer) y acceso rápido a datos, como ocurre en cámaras inteligentes o dispositivos de análisis de vídeo en tiempo real.

“El menor consumo energético derivado de la memoria LPDDR4x integrada, junto con el tamaño físico reducido, será un punto de inflexión para aplicaciones con restricciones de espacio y energía”, señaló Mark Oliver, vicepresidente de marketing en Efinix. “Con un enfoque sin concesiones, hemos logrado capitalizar el rendimiento sin precedentes de la familia Titanium al tiempo que incrementamos la cantidad de pines de I/O disponibles para el usuario”.

La propuesta de Efinix se alinea con la creciente demanda de soluciones flexibles y eficientes para dispositivos IoT de alto rendimiento, que necesitan integrar procesamiento local, inteligencia artificial y conectividad en entornos cada vez más exigentes. (Efinix)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: Telink Semiconductor

Nuevos módulos de Telink refuerzan la conectividad IoT con RISC-V, Bluetooth LE, Zigbee y Matter

Imagen: Nordic Semiconductor

Sercomm lanza el módulo TPM530M con conectividad LTE-M/NB-IoT y ultra bajo consumo

Imagen: Telefónica

Telefónica lanza fast2Cloud para conectar empresas con la nube de forma privada y segura

Imagen: Renesas Electronics Corporation

Los nuevos microcontroladores RA8P1 de Renesas elevan el rendimiento de la IA en el borde para dispositivos IoT inteligentes

Imagen: Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor lanza el nPM2100 para extender la vida útil de las baterías no recargables en dispositivos IoT

Imagen: Espressif Systems

Espressif inicia la producción masiva del ESP32-C61 con Wi-Fi 6 y Bluetooth 5 LE

Imagen: Grand View Research

El edge computing superará los 327.000 millones de dólares en 2033 impulsado por la IA y el 5G

Imagen: Airgain

Airgain lanza el primer módem Cat 1 bis plug-and-play para aplicaciones industriales IoT

Imagen: Telink Semiconductor

Telink impulsa la nueva era del IoT con chips que combinan Bluetooth y Edge AI

CONTENIDO PATROCINADO
PUBLICIDAD