El nuevo ALT1350, que cambiará las reglas del juego de los rastreadores de activos y los contadores inteligentes de servicios públicos, ofrece un bajo consumo de energía sin igual y funciones avanzadas de localización.
Sony Semiconductor Israel (Sony), proveedor líder de conjuntos de chips IoT celulares, ha anunciado que su avanzado sistema en chip (SoC) inalámbrico ALT1350 ya está disponible comercialmente. Los módulos celulares LPWA han sido diseñados por nuestros socios y líderes del sector AM Telecom, Fibocom, Murata, Quectel, Semtech, Telit Cinterion y Wistron NeWeb Corporation (WNC). Los módulos ya están disponibles para la toma de muestras y se espera que la producción en masa tenga lugar durante el primer semestre de 2024.
El Altair ALT1350 de Sony es el primer SoC LTE-M/NB-IoT celular que adopta una MCU de aplicación de bajo consumo, un sensor-hub para recopilación y procesamiento de datos, seguridad mejorada, tecnología de localización SIM (iSIM) integrada y un transceptor personalizable LPWA/FAN sub-GHz adicional y opciones de comunicación NTN en un solo chip. Presenta conectividad celular conectada en modo de espera (eDRX) con un consumo de energía inferior a 3µA, y su rendimiento general en cuanto a consumo de energía logra una duración de la batería hasta 10 veces superior a la de las generaciones anteriores. La gran cantidad de funciones y prestaciones del chipset lo convierten en una solución ideal para contadores inteligentes de servicios públicos y aplicaciones de seguimiento de activos con un solo chip.
El chipset ALT1350 promete opciones de conectividad inigualables y admite opciones de conectividad para todos los sectores y mercados. En las ciudades inteligentes y los espacios de servicios públicos, el ALT1350 puede funcionar como módem celular de bajo consumo, dispositivo de malla de bajo consumo, enrutador entre redes celulares y de malla, así como proporcionar múltiples opciones de respaldo de conectividad. Su amplio conjunto de funciones y prestaciones lo convierten en una solución ideal para aplicaciones de seguimiento de activos con un solo chip, que incluye servicios de localización de varios niveles optimizados para dispositivos que funcionan con baterías.
"La adaptación comercial del SoC ALT1350 por parte de los líderes del sector demuestra la fuerte demanda de soluciones tecnológicas LPWA de nueva generación", ha declarado Nohik Semel, CEO de Sony Semiconductor Israel . "Este SoC permite aplicaciones para ciudades inteligentes, logística y seguimiento de activos, dispositivos de salud conectados y en el mercado de wearables, ya que trae una era de todo conectado en la que el consumo de batería ya no es una preocupación. Estamos encantados de trabajar con nuestros socios para llevar este SoC al mercado y ayudarles a crear productos innovadores"
"Ha sido una gran experiencia desarrollar nuestro módulo de conectividad y dispositivo de red basado en el chipset ALT1350, colaborando con Sony por primera vez", afirma Jin Gyu Lee, CMO de AM Telecom.
"Esto nos proporciona una fuerte ventaja competitiva en cobertura de red LTE, así como un bajo coste al procesar LPWA sub-GHz y LTE-M en un único SoC utilizando el ALT1350.
Creemos que se trata de una gran oportunidad para AM Telecom utilizando pequeños dispositivos IoT basados en el chipset ALT1350, que permite resolver técnicamente problemas como la duración de la batería, el soporte WPS/GPS, etc., perturbando la difusión de las comunicaciones IoT."
"Estamos encantados de propulsar la solución de módulo 5G LPWA en colaboración con Sony, y somos optimistas para aportar empoderamiento en los campos de aplicación a corto plazo con el anuncio de hoy sobre la disponibilidad comercial del ALT1350", dijo Kevin Guan, Director de Marketing de Producto MTC de Fibocom. "El módulo 5G LPWA MS180 de Fibocom integrado con el ALT1350, adopta un tamaño ultracompacto de 12,8 14,8 mm y está diseñado para proporcionar un consumo de energía ultrabajo y una conectividad inalámbrica fiable para el mercado IoT masivo 5G. De cara al futuro, confiamos en potenciar sectores como la medición inteligente, el seguimiento de activos, la telemática, la telesalud, la ciudad inteligente y la electrónica de consumo con la mejor solución de módulos de su clase."
"La colaboración con Sony, líder de la industria en conectividad IoT celular, garantiza que Murata ofrezca una integración de características, seguridad y coste del sistema insuperables en el factor de forma más pequeño posible", dijo Hirokazu Nakae, Director General del Departamento de Productos de Módulos de Conectividad de Murata. "El módulo ALT1350 de Murata está diseñado para abordar las especificaciones de mercados verticales como el seguimiento, la medición, los wearables y otros mercados emergentes. De cara al futuro, ofrecerá certificados de operador en todo el mundo para permitir a los clientes lanzar su producto globalmente con un único diseño."
"Estamos encantados de trabajar estrechamente de nuevo con Sony en la integración del avanzado chipset ALT1350 de Sony en nuestras soluciones de módulos, subrayando nuestro compromiso de impulsar la innovación y ofrecer un rendimiento superior a nuestros clientes", comentó Norbert Muhrer, Presidente y CSO de Quectel Wireless Solutions. "Nuestro módulo Quectel BG950S-GL LPWA tomará el rico conjunto de prestaciones y rendimiento del ALT1350 y establecerá un nuevo estándar para los dispositivos IoT, permitiendo una comunicación más eficiente, fiable y sin fisuras en todo el mundo". Juntos, Sony y Quectel están allanando el camino para un futuro en el que los dispositivos inteligentes y conectados transformen todos los aspectos de nuestras vidas, desde la forma en que trabajamos hasta cómo interactuamos con el mundo que nos rodea."
"Nuestra larga asociación con Sony nos ha ayudado a dar forma e innovar en el mercado LPWA, particularmente con aplicaciones de medición", dijo Larry Zibrik, VP y GM de Módulos en Semtech. Estamos orgullosos de continuar con nuestro papel de liderazgo en la evolución de la tecnología LPWA mediante el uso del Altair ALT1350 de Sony en nuestro módulo LPWA 5G HL7900 de próxima generación, basándonos en el éxito de nuestra serie HL78". Con el lanzamiento del HL7900, esperamos ampliar los límites para los clientes con soluciones IoT aún más eficientes y duraderas."
"Las capacidades multirradio y de bajo consumo del ALT1350 desbloquean un nuevo conjunto de casos de uso para los vastos mercados de aplicaciones LPWAN celulares con batería e IoT inalámbricas de corto alcance", dijo Manish Watwani, Director de Marketing y Producto de Telit Cinterion. "Telit Cinterion está eufórica por formar parte de este punto de inflexión en la industria, presentando una sólida línea de módulos, concretamente la serie ME310M1, basada en el SoC que ha sido posible no solo gracias al amplio conjunto de funciones avanzadas del ALT1350, sino también a la sólida y duradera asociación que mantenemos con Sony."
"WNC está muy ilusionada con el lanzamiento de una línea de módulos basada en el chipset ALT1350 de Sony y con el fortalecimiento de una amplia asociación estratégica con Sony. El valor añadido exclusivo de WNC en módulos de conectividad, diseño de antenas y servicios ODM/CM llave en mano nos diferencia de otras empresas de módulos y CM", afirma Fayu Chen, vicepresidente senior y director general del grupo de negocio de automoción, módulos y antenas de WNC. Los SoC Cat-M de Sony están ampliamente considerados como el estándar de oro en tecnologías Cat-M". Esperamos con interés las numerosas funciones de vanguardia del ALT1350 y el nuevo mundo de oportunidades que abrirá."
(Sony Semiconductor Israel)
