La solicitud de patente CIP (Continuation in Part) protege las tecnologías de arquitectura y fabricación de circuitos integrados fotónicos, 3D y multiplanares.
GBT Technologies anuncia que la Oficina de Patentes y Marcas de los Estados Unidos ha aprobado la tramitación acelerada de su solicitud de patente de continuación en parte (CIP) relativa a su arquitectura fotónica, 3D, multiplanar, de diseño y fabricación de circuitos integrados. GBT solicitó la tramitación acelerada para dar prioridad a la solicitud CIP fotónica y agilizar su examen, lo que permitirá su resolución definitiva en un plazo aproximado de doce meses.
El número de serie de la solicitud es 18109291 y la fecha de presentación original era el 14 de febrero de 2023. La solicitud de patente CIP pretende proteger la cobertura tecnológica fotónica de la invención existente de GBT de diseño y fabricación de microchips 3D y MP. Un circuito integrado fotónico (PIC) es un chip que contiene componentes fotónicos, que son componentes que funcionan con luz (fotones). En un chip fotónico, los fotones pasan a través de componentes ópticos como guías de ondas (equivalentes a cables eléctricos), láseres (equivalentes a transistores) y similares.
GBT es actualmente titular de una patente que cubre su tecnología 3D, MP, que describe una tecnología multiplanar tradicional para diseñar y fabricar circuitos integrados, con mayor rendimiento y menor pérdida de energía/calor para su uso como microprocesadores, controladores, GPU, memorias, etc. Además, el objetivo de estos chips es aumentar la velocidad de tráfico y el ancho de banda de los centros de datos, reducir el consumo de energía/calor, disminuir el coste y, en última instancia, contribuir a crear un "mundo más verde".
La solicitud de patente CIP de GBT pretende proteger la incorporación de tecnología fotónica para la próxima generación de alto rendimiento, ancho de banda y eficiencia de los PIC, convirtiéndolos en una parte vital de la tecnología de alta velocidad del futuro.
La solicitud de patente también pretende proteger la tecnología híbrida 3D, MP, que combina la fotónica y los circuitos convencionales. Una solución híbrida ofrece las ventajas del trabajo conjunto de circuitos fotónicos y convencionales en una estructura multiplanar 3D. GBT tiene previsto proseguir sus esfuerzos de I+D en el campo de los circuitos integrados fotónicos, que se encuentra en plena evolución, y mantener su estrategia actual de lograr una propiedad intelectual ventajosa y pionera en el ámbito de los semiconductores.
No hay garantías de que la empresa tenga éxito en la investigación, el desarrollo o la implantación de este sistema. Con el fin de aplicar con éxito este concepto, la Compañía tendrá que reunir el capital adecuado para apoyar su investigación y, si se investiga con éxito, se desarrolla y se le concede la aprobación reglamentaria, la Compañía tendría que entrar en una relación estratégica con un tercero que tenga experiencia en la fabricación, venta y distribución de este producto. No hay garantía de que la empresa tenga éxito en alguno o en todos estos pasos críticos.
(GBT Technologies)
