Colaboración para ofrecer a los diseñadores de chips una potente combinación del núcleo Arm y los avances de la tecnología de procesos de la era angstrom de Intel.
Intel Foundry Services (IFS) y Arm han anunciado un acuerdo multigeneración que permitirá a los diseñadores de chips crear sistemas en chip (SoC) de bajo consumo en el proceso Intel 18A. La colaboración se centrará en primer lugar en los diseños de SoC para móviles, pero permitirá la expansión potencial de los diseños a aplicaciones de automoción, Internet de las Cosas, centros de datos, aeroespaciales y gubernamentales. Los clientes de Arm® que diseñen sus SoC móviles de próxima generación se beneficiarán de la tecnología de vanguardia del proceso Intel 18A, que ofrece nuevas y revolucionarias tecnologías de transistores para mejorar la potencia y el rendimiento, y de la sólida huella de fabricación de IFS, que incluye capacidad en Estados Unidos y la UE.
"Existe una creciente demanda de potencia informática impulsada por la digitalización de todo, pero hasta ahora los clientes sin fábrica tenían opciones limitadas para diseñar en torno a la tecnología móvil más avanzada", declaró Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation. "La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que desee acceder a la mejor IP de CPU de su clase y a la potencia de una fundición de sistemas abiertos con tecnología de proceso de vanguardia."
"Los procesadores seguros y energéticamente eficientes de Arm están en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y de las experiencias digitales del planeta", dijo Rene Haas, CEO de Arm. "A medida que las demandas de computación y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar en muchos niveles nuevos. La colaboración de Arm con Intel permite a IFS ser un socio de fundición crítico para nuestros clientes a medida que ofrecemos la próxima generación de productos que cambian el mundo construidos sobre Arm."
Como parte de su estrategia IDM 2.0, Intel está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo, incluidas importantes ampliaciones en EE.UU. y la UE, para atender la demanda sostenida de chips a largo plazo. Esta colaboración permitirá una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes de fundición que trabajan en el diseño de SoC móviles con núcleos de CPU basados en Arm. Al desbloquear la cartera de productos informáticos de vanguardia de Arm y su IP de primera clase en la tecnología de proceso de Intel, los socios de Arm podrán aprovechar al máximo el modelo de fundición de sistema abierto de Intel, que va más allá de la fabricación tradicional de obleas para incluir el empaquetado, el software y los chips.
IFS y Arm llevarán a cabo la cooptimización de la tecnología de diseño (DTCO), en la que el diseño del chip y las tecnologías de proceso se optimizan conjuntamente para mejorar la potencia, el rendimiento, el área y el coste (PPAC) de los núcleos Arm que utilizan la tecnología de proceso Intel 18A. Intel 18A ofrece dos tecnologías revolucionarias, PowerVia para un suministro óptimo de energía y la arquitectura de transistores RibbonFET gate all around (GAA) para un rendimiento y una potencia óptimos. IFS y Arm desarrollarán un diseño de referencia móvil que permitirá demostrar los conocimientos sobre software y sistemas a los clientes de fundición. Con la evolución de la industria de la DTCO a la cooptimización de la tecnología de sistemas (STCO), Arm e IFS trabajarán juntos para optimizar las plataformas desde las aplicaciones y el software hasta el paquete y el silicio, aprovechando el exclusivo modelo de fundición de sistema abierto de Intel.
(Arm)
