Los nuevos lanzamientos de soluciones inalámbricas -incluida la ampliación de las carteras de soluciones integradas Digi ConnectCore® y Digi XBee®- aprovechan el poder de las tecnologías conectadas para impulsar el crecimiento y mejorar la eficiencia de las aplicaciones médicas, de transporte, agrícolas e industriales de misión crítica.
DigiInternational®, proveedor líder mundial de productos, soluciones y servicios de conectividad de Internet de las Cosas, se dispone a presentar una serie de nuevas soluciones y dispositivos innovadores en Embedded World 2023. Las nuevas ofertas de la compañía están diseñadas para apoyar las necesidades de las empresas médicas, de transporte, agrícolas e industriales, permitiéndoles crear soluciones de vanguardia a un ritmo más rápido.
Centradas en ofrecer un rendimiento superior y una fiabilidad sin precedentes, las soluciones de Digi International están preparadas para mejorar y transformar aún más el panorama de IoT , permitiendo a las empresas aprovechar el poder de las tecnologías conectadas para impulsar las estrategias de salida al mercado y el crecimiento.
La presencia de la empresa en Embedded World 2023 promete ser un emocionante escaparate de sus últimas ofertas, e incluye los siguientes nuevos lanzamientos:
- Digi ConnectCoreMP13
Digi ConnectCore MP13 es el miembro más reciente de la familia Digi ConnectCore® MP1 de sistemas en módulos (SOM) inalámbricos diseñados para ofrecer longevidad, escalabilidad y ciclos de vida de productos exigentes. Se trata de un sistema en módulo compacto, inalámbrico y seguro basado en la MPU STM32MP133C de STMicroelectronics. Digi ConnectCore MP13 es uno de los SOM más pequeños del sector con Wi-Fi 5 y Bluetooth® 5.2 precertificados. Esta solución ofrece una conectividad rentable, flexible y fiable para los fabricantes de equipos originales (OEM) que buscan reducir el riesgo y los esfuerzos de desarrollo de productos, al tiempo que acelera el tiempo general de comercialización de aplicaciones para los sectores médico, de energía inteligente e industrial.
- Digi ConnectCore® 93
La plataforma SOM inalámbrica y de alta eficiencia energética Digi ConnectCore 93 está diseñada para una amplia gama de aplicaciones médicas, industriales, de energía inteligente, transporte e Internet de las Cosas (IoT). Basada en el nuevo procesador NXP® i.MX 93, Digi ConnectCore 93 es una plataforma SOM que integra Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 para aplicaciones industriales y comerciales, diseñada para simplificar el desarrollo de productos embebidos mediante la incorporación de la última tecnología, así como la gestión completa del ciclo de vida con Digi ConnectCore Cloud Services.
- Servicios en la nube ConnectCore® de Digi
Digi ConnectCore Los servicios en lanube ofrecen un servicio de suscripción único que integra software con una plataforma en la nube para permitir a los desarrolladores que diseñan productos integrados con SOM ConnectCore transformar fácilmente sus productos en dispositivos conectados. Este servicio ofrece una solución sencilla y rentable para agilizar el mantenimiento y la gestión de los dispositivos instalados sobre el terreno, permitiendo la supervisión remota del estado del dispositivo y proporcionando actualizaciones seguras por aire (OTA).
- Digi XBeeAmpliación de la familia® 3
Digi XBee Los módems inteligentes 3Global Cellular LTE Cat 1 y Digi XBee ® 3Global Cellular LTE-M/NB-IoT ofrecen la potencia y flexibilidad del reconocido ecosistema Digi XBee y están precertificados para despliegues celulares globales con el fin de acelerar los tiempos de desarrollo y eliminar los costes asociados a los procesos de certificación de operadores. Compatibles con redes LTE Cat 1, LTE-M y NB-IoT , con fallback 2G/3G y posicionamiento GNSS, los nuevos miembros de la familia Digi XBee 3 Global son ideales para aplicaciones que requieren conectividad celular fiable en todo el mundo, y admiten aplicaciones de bajo consumo como sensores inteligentes, seguimiento de activos y otros activos fijos que envían pequeñas porciones de datos.
- Digi XBee® XR 868
El módulo Digi XBee ® XR 868 es una solución compacta y fiable que admite el despliegue de aplicaciones de conectividad de largo alcance en la región europea. El módulo admite protocolos de red punto a punto y en malla, con un alcance de línea de visión de más de 14 kilómetros. Es idóneo para aplicaciones agrícolas y energéticas que requieren comunicaciones de larga distancia.
- Digi XBee® Studio
Digi XBee® Studio ofrece un conjunto completo de herramientas para realizar tareas críticas que ayudan a gestionar y actualizar dispositivos y redes Digi XBee de forma inalámbrica.
"Estamos encantados de presentar una serie de nuevos productos y soluciones en Embedded World", ha declarado Andreas Burghart, director de productos de Digi. "Desde las últimas incorporaciones a nuestros SOM Digi ConnectCore hasta nuestros innovadores módulos inteligentes Digi XBee 3, estamos orgullosos de continuar con nuestra tradición de ofrecer y colaborar en soluciones integradas IoT rentables que permitan a nuestros clientes impulsar la transformación digital y alcanzar sus objetivos empresariales."
En Embedded World, Digi llevará a cabo una serie de atractivas demostraciones en directo de su tecnología en acción. Las demostraciones que tendrán lugar en el stand de Digi incluyen:
- Soluciones de carga de vehículos eléctricos
En colaboración con Versinetics, Digi ha creado una estación de carga de vehículos eléctricos simulada y mostrará cómo los módulos de sistema Digi ConnectCore proporcionan capacidades de control, gestión y visualización.
- Digi XBee Laboratorio de sensores
Una atractiva demostración de una solución de detección de borde a nube, simulando sensores inteligentes en diferentes entornos, el XBee Sensor Lab permite a los asistentes ponerse manos a la obra con los sensores y ver los datos que cambian en una pantalla dinámica en tiempo real - procesando y transmitiendo datos a través de la red celular Cat 4 LTE-M con los nuevos módulos XBee 3 Global Cellular de Digi.
- Digi XBots
Demostrando el valor de la teledetección y el control a través de redes celulares LPWA (Low Power Wide Area), los Digi XBots son pequeños robots con ruedas que llevan la teledetección inteligente al móvil con los módulos XBee 3 Global Cellular. Esta demostración permite a los asistentes enviar órdenes a los robots a través de mensajes de texto SMS, controlar los robots y recibir datos ambientales y de localización.
- Kits de desarrollo conectados
Digi mostrará los innovadores kits de desarrollo de conexión ConnectCore Cloud Services para nuestros nuevos productos, Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 y ConnectCore 93. Estas demostraciones muestran cómo nuestros servicios en la nube pueden proporcionar supervisión remota, control y actualizaciones de software OTA seguras para dispositivos conectados. También mostramos las capacidades gráficas de nuestros SOM con software de ejemplo de Qt y Crank Ametek.
Habrá otras demostraciones de la tecnología punta de Digi en los siguientes lugares:
- NXP - Pabellón 4A, Stand 4A-222
- STMicroelectronics - Pabellón 4A, stand 4A-148
Pared de SOMs con la placa de desarrollo Digi ConnectCore MP1 - SOMs ConnectCore MP157 y ConnectCore MP13.
- Silicon Labs - Pabellón 4A, stands 4A-128 y 4A-129
Presentación del módulo RR Digi XBee , de reciente lanzamiento.
Las últimas tecnologías integradas de Digi IoT están mejorando significativamente la forma en que interactúan las personas, las máquinas y los procesos, gracias al apoyo de Digi Remote Manager®, el centro de mando de la red inteligente. Estas tecnologías se basan en la conectividad de red como piedra angular para liberar todo su potencial, posicionando a Digi como proveedor líder de soluciones de red avanzadas que integran software, hardware y servicios para empresas.
(Digi International)
