La nueva solución amplía las capacidades de los kits nRF54L y permite crear dispositivos multiprotocolo más eficientes y preparados para redes IoT de gran escala.
Nordic Semiconductor, proveedor global de soluciones de conectividad inalámbrica de bajo consumo, anunció la disponibilidad de la nueva placa de expansión nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII), un componente diseñado para dotar a los kits de desarrollo de la serie nRF54L de capacidades avanzadas basadas en Wi-Fi 6. La compañía busca así facilitar la creación de dispositivos IoT multiprotocolo con un rendimiento superior y un consumo energético optimizado.
La nueva placa está basada en el circuito integrado nRF7002, el Wi-Fi Companion IC de Nordic, y permite que los desarrolladores que trabajan con los SoC multiprotocolo de la serie nRF54L incorporen las ventajas de la conectividad Wi-Fi 6 en sus productos. Entre estas ventajas destacan las mejoras en eficiencia energética para dispositivos Wi-Fi alimentados por batería y la capacidad de gestionar redes IoT de gran escala. Según la compañía, esta combinación abre la puerta a múltiples casos de uso, como hogares inteligentes y dispositivos compatibles con Matter, sensores industriales, soluciones de infraestructura para ciudades inteligentes, así como wearables y equipos médicos conectados.
La nRF7002 EBII está diseñada para acelerar los procesos de desarrollo al integrarse de forma fluida tanto en hardware como en software con los kits nRF54L15 y nRF54LM20. Esto permite a los equipos de ingeniería crear aplicaciones conectadas multiprotocolo más avanzadas, aprovechando la experiencia de Nordic en tecnologías inalámbricas de bajo consumo.
Compatibilidad ampliada y funciones avanzadas
El nuevo módulo incorpora soporte para Wi-Fi de doble banda (2,4 GHz y 5 GHz) y características propias de Wi-Fi 6, como Target Wake Time (TWT), OFDMA y BSS Coloring. Estas funciones permiten mejorar la eficiencia operativa, reducir interferencias y garantizar un funcionamiento fiable incluso en dispositivos con limitaciones energéticas. La placa incluye una antena chip de doble banda que asegura una conectividad robusta en ambos rangos de frecuencia, mientras que el circuito nRF7002 integrado ofrece compatibilidad retroactiva con los estándares 802.11a/b/g/n/ac y soporte para modos de operación STA y SoftAP, lo que facilita configuraciones de red flexibles.
El diseño de la nRF7002 EBII prioriza la integración sencilla con los kits de desarrollo de la serie nRF54L mediante un encabezado de expansión dedicado. Además, los desarrolladores pueden utilizar interfaces SPI o QSPI para comunicaciones con el host y emplear los conectores de perfilado energético integrados, una característica especialmente útil para proyectos que requieren optimización de consumo.
La placa cuenta con soporte completo en nRF Connect SDK, el kit de desarrollo unificado y flexible de Nordic. A través de este entorno, los ingenieros disponen de un flujo de trabajo simplificado, ejemplos de código y herramientas para acelerar tanto la creación de prototipos como el lanzamiento de nuevos productos.
Disponibilidad en 2026
Nordic ha confirmado que la nRF7002 EBII estará disponible a través de su red de distribución durante el primer trimestre de 2026. La compañía invita a las empresas interesadas a ponerse en contacto con su equipo de ventas para obtener información sobre pedidos y asistencia técnica.
(Nordic Semiconductor)
