La nueva familia de procesadores de Qualcomm combina alto rendimiento, eficiencia energética y capacidades de IA, facilitando soluciones inteligentes para entornos industriales conectados.
Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado hoy el lanzamiento de la serie Dragonwing™ IQ‑X, diseñada para aplicaciones industriales como PLCs, HMIs avanzadas, controladores de borde, panel PCs y box PCs, con un enfoque directo hacia IoT industrial y edge computing. Estos procesadores están concebidos para operar en condiciones extremas, con un empaquetado robusto y soporte amplio de periféricos, facilitando la integración con sensores, actuadores y otros dispositivos conectados, y permitiendo un despliegue flexible en diversas aplicaciones industriales. Además, la serie IQ‑X incorpora capacidades multimedia avanzadas dentro de un diseño eficiente en consumo energético.
“Con la serie Dragonwing IQ‑X, llevamos el rendimiento de la CPU Qualcomm Oryon™, tanto en tareas de un solo hilo como multihilo, al corazón del PC industrial, habilitando fábricas más inteligentes y controladores de borde más capaces y rápidos en el piso de producción”, declaró Nakul Duggal, Group General Manager de Automotive and Industrial & Embedded IoT en Qualcomm Technologies, Inc. “La serie Dragonwing IQ‑X proporciona a los OEM y ODM una plataforma superior para construir dispositivos conectados e inteligentes durante años, reduciendo la complejidad y acelerando la llegada al mercado”.
Diseñada para los desafíos del IoT industrial
La serie Dragonwing IQ‑X responde a las demandas de los OEM y ODM industriales ofreciendo rendimiento de cómputo de clase mundial, soporte de ciclo de vida prolongado, seguridad avanzada, conectividad superior y eficiencia energética líder en la industria. En su núcleo se encuentra la CPU Qualcomm Oryon, un procesador de 4 nm con configuraciones escalables de 8 a 12 núcleos y hasta 45 TOPS de IA, ideal para procesamiento local de datos IoT y aplicaciones de inteligencia artificial en el borde. Su rango de temperatura industrial de ‑40 °C a 105 °C permite operar en entornos duros y exigentes.
La serie IQ‑X soporta módulos COM estándar, facilitando la integración en placas portadoras existentes y la creación de soluciones escalables para diferentes segmentos industriales. También incluye un kit de evaluación para acelerar el desarrollo de dispositivos inteligentes y garantizar compatibilidad con sensores, periféricos y chips puente ampliamente usados en IoT.
Además, ofrece soporte para software y middleware industrial sobre Windows 11 IoT Enterprise LTSC, incluyendo Qt, CODESYS, EtherCAT y otras herramientas que facilitan la integración de dispositivos conectados, la gestión de datos y la automatización industrial inteligente.
IA integrada para aplicaciones de IoT industrial
Gracias a la NPU integrada, los fabricantes pueden implementar aplicaciones de IA usando el Qualcomm® AI Software Stack y runtimes como ONNX y PyTorch. La serie Dragonwing IQ‑X facilita el desarrollo de soluciones de mantenimiento predictivo, monitorización basada en condiciones y detección de defectos, convirtiéndose en la infraestructura de IA para la automatización industrial y la inteligencia en el borde.
Agilizando el desarrollo de dispositivos IoT
La serie Dragonwing IQ‑X está diseñada para personalización rápida y escalabilidad, simplificando el diseño de sistemas robustos y eliminando la necesidad de módulos externos de IA o multimedia. Su arquitectura flexible y disponibilidad a largo plazo permiten a los OEM y ODM entregar plataformas configurables, resistentes y de alto rendimiento para automatización de fábricas, robótica y edge computing industrial.
Entre los primeros fabricantes que adoptan esta plataforma se encuentran Advantech, congatec, NEXCOM, Portwell, SECO y Tria, con los primeros dispositivos comerciales basados en la serie Dragonwing IQ‑X previstos para anunciarse en los próximos meses.
(Qualcomm)
