Renesas presenta los microcontroladores RA0L1 con tecnología táctil capacitiva y ultra bajo consumo

Los nuevos MCUs, basados en Arm Cortex-M23, permiten interfaces sensibles al tacto en aplicaciones IoT, electrodomésticos y sistemas industriales con un consumo energético líder en la industria.

Renesas Electronics Corporation, proveedor líder mundial de soluciones avanzadas de semiconductores, ha presentado el nuevo grupo de microcontroladores RA0L1, basados en el procesador Arm® Cortex®-M23. Estos dispositivos están diseñados para ofrecer un consumo energético extremadamente bajo y la mejor solución del sector para implementar de forma rápida y económica interfaces táctiles capacitivas en productos alimentados por batería, electrónica de consumo, electrodomésticos y sistemas de control industrial.

La serie RA0, introducida por Renesas en 2024, ha ganado rápidamente popularidad gracias a su bajo coste y reducido consumo. Ahora, con la incorporación de la funcionalidad táctil capacitiva, los nuevos RA0L1 permiten a los diseñadores crear interfaces de usuario atractivas, sensibles al tacto y con un consumo energético mínimo.

Consumo de energía líder en la industria

Los microcontroladores RA0L1 destacan por ofrecer un consumo de solo 2,9 mA en modo activo y 0,92 mA en modo reposo. Además, integran un oscilador interno de alta velocidad (HOCO) que garantiza el tiempo de activación más rápido de su categoría. Gracias a esta característica, los dispositivos pueden permanecer en modo de espera por software durante más tiempo, alcanzando un consumo mínimo de apenas 0,25 µA. Con ello, el consumo puede reducirse hasta en un 90% frente a soluciones alternativas.

Optimización para aplicaciones sensibles al coste

El conjunto de prestaciones de los RA0L1 está diseñado para aplicaciones donde el factor económico es decisivo. Su amplio rango de voltaje operativo (1,6 V a 5,5 V) elimina la necesidad de reguladores adicionales en sistemas de 5 V. Asimismo, integran múltiples interfaces de comunicación, funciones analógicas, de seguridad y de protección, lo que contribuye a reducir la lista de materiales de los clientes. Se ofrecen también en una amplia gama de encapsulados, incluido un compacto QFN de 24 pines y 4 mm x 4 mm.

El oscilador HOCO de alta precisión (±1,0%) mejora la exactitud del baud rate y elimina la necesidad de osciladores externos. A diferencia de otras soluciones del mercado, mantiene su precisión en un rango de temperatura de −40 °C a 125 °C, simplificando el diseño térmico y evitando procesos de calibración costosos incluso tras la fase de reflow.

Liderazgo en tecnología táctil capacitiva

Renesas refuerza su posición de liderazgo en tecnología táctil capacitiva con el nuevo grupo RA0L1. La compañía emplea un método de auto-capacitancia que simplifica el diseño resistente al agua y reduce la complejidad frente a las soluciones de capacitancia mutua. Además, la medición multifrecuencia cumple con la normativa IEC61000 4-3 Nivel 4, lo que lo hace especialmente adecuado para aplicaciones médicas que requieren alta inmunidad frente a interferencias electromagnéticas.

La compañía pone a disposición de los desarrolladores recursos específicos como el QE para Capacitive Touch, que facilita los ajustes de sensibilidad de los botones táctiles y acelera los tiempos de desarrollo.

“El RA0L1 combina el bajo consumo y la rentabilidad de nuestra serie RA0 con nuestra tecnología táctil capacitiva y herramientas de desarrollo líderes en la industria”, afirmó Daryl Khoo, vicepresidente de la División de Marketing de Procesamiento Embebido de Renesas. “Esperamos ver muchas soluciones innovadoras de interfaces táctiles que nuestros clientes crearán con estos dispositivos”.

Principales características de los RA0L1
- Núcleo: Arm Cortex-M23 a 32 MHz
- Memoria: hasta 64 KB de memoria Flash y 16 KB de SRAM
- Rango de temperatura: −40 °C a 125 °C
- Temporizadores: 8 canales de 16 bits, 4 canales de 32 bits, RTC
- Comunicación: 3 UART, 2 UART asíncronos, 6 SPI simplificados, 2 I2C, 6 I2C simplificados
- Periféricos analógicos: ADC de 12 bits, sensor de temperatura, referencia de voltaje interna
- HMI: hasta 24 canales táctiles capacitivos, puerto de control de corriente (hasta 8)
- Seguridad y fiabilidad: comprobación de paridad en SRAM, detección de accesos inválidos, detección de frecuencia, test A/D, cálculo CRC, protección contra escritura en registros
- Ciberseguridad: ID único, TRNG, ventanas de acceso a Flash, protección de lectura en Flash
- Encapsulados: QFN de 24, 32 y 48 pines; LQFP de 32 y 48 pines; LSSOP de 20 pines

Ecosistema de software y combinaciones ganadoras

Los RA0L1 cuentan con soporte de la Flexible Software Package (FSP) de Renesas, que incluye infraestructura de software, drivers, middleware, conectividad, pilas de seguridad y ejemplos de referencia para acelerar el desarrollo de aplicaciones como IA, control de motores o soluciones cloud.

Renesas también integra los nuevos MCUs en sus más de 400 combinaciones ganadoras (Winning Combinations), arquitecturas validadas con productos compatibles de su catálogo, que reducen riesgos de diseño y aceleran el tiempo de lanzamiento al mercado. Entre ellas figura un mando a distancia con control táctil capacitivo.

Disponibilidad

Los microcontroladores RA0L1 ya están disponibles junto con la FSP, la placa de prototipado rápido y el RA0L1 Renesas Solution Starter Kit para Cap Touch. Los kits y muestras pueden solicitarse en la web de Renesas o a través de distribuidores autorizados. (Renesas Electronics Corporation)