El nuevo MPU combina arquitectura de 64 bits, aceleración de inteligencia artificial y gráficos Full HD para aplicaciones industriales y de consumo.
Renesas Electronics Corporation, proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores, ha anunciado hoy el lanzamiento de su nuevo microprocesador de 64 bits RZ/G3E, un dispositivo de propósito general optimizado para aplicaciones de interfaz hombre-máquina (HMI) de alto rendimiento. Este nuevo MPU combina un procesador cuádruple Arm® Cortex®-A55 de hasta 1,8 GHz con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) Ethos™-U55, lo que permite ejecutar inferencias de inteligencia artificial directamente en el borde (edge), acelerando el procesamiento local de datos de forma eficiente.
Gracias a su capacidad gráfica Full HD y sus múltiples interfaces de alta velocidad, el RZ/G3E está diseñado para sistemas HMI en entornos industriales y de consumo, incluyendo equipos de automatización industrial, monitores médicos, terminales de punto de venta y sistemas de automatización de edificios.
Arquitectura para IA embebida y gráficos avanzados
El corazón del RZ/G3E está compuesto por un cuádruple núcleo Cortex-A55, un núcleo Cortex-M33 para tareas de bajo consumo y la NPU Ethos-U55, que permite ejecutar aplicaciones de inteligencia artificial como clasificación de imágenes, reconocimiento de objetos, reconocimiento de voz y detección de anomalías sin sobrecargar la CPU. Para las funciones gráficas, admite video en Full HD (1920x1080) a 60 cuadros por segundo en dos pantallas independientes, con salidas LVDS de doble canal, MIPI-DSI y RGB paralelo. También incorpora una interfaz MIPI-CSI para entrada de video y aplicaciones de sensado.
“El RZ/G3E se basa en el rendimiento probado de la serie RZ/G, con la incorporación de una NPU para soportar el procesamiento de IA”, declaró Daryl Khoo, vicepresidente de procesamiento embebido en Renesas. “Al utilizar la misma NPU Ethos-U55 que nuestro nuevo microcontrolador RA8P1, ampliamos nuestra oferta de procesadores con IA embebida y proporcionamos una ruta escalable para el desarrollo de soluciones de inteligencia artificial”.
Conectividad avanzada para dispositivos edge
El RZ/G3E incluye una serie de interfaces de comunicación de alta velocidad pensadas para dispositivos edge, entre ellas:
- PCI Express 3.0 (2 carriles) con velocidades de hasta 8 Gbps
- USB 3.2 Gen2 con transferencia de datos de hasta 10 Gbps
- Doble puerto Gigabit Ethernet
- Interfaces USB 2.0 adicionales y CAN-FD
Estas características lo hacen apto para integrar módulos 5G, servicios en la nube y soluciones de almacenamiento conectadas.
Gestión energética optimizada y arranque rápido
La familia RZ/G, desde su tercera generación con el RZ/G3S, incorpora funciones avanzadas de gestión energética. El RZ/G3E es capaz de mantener funciones periféricas activas con un consumo de tan solo 50 mW en reposo, y alrededor de 1 mW en modo de espera profundo. También soporta el modo de auto-refresh de la memoria DDR, lo que permite retener datos y reanudar rápidamente aplicaciones basadas en Linux tras el encendido.
Amplio soporte Linux y ecosistema
Renesas continúa proporcionando su Verified Linux Package (VLP), basado en la plataforma Civil Infrastructure Platform, con mantenimiento garantizado por más de 10 años. Para quienes buscan trabajar con versiones más recientes, está disponible Linux BSP Plus, con soporte para el kernel LTS y Yocto. También se ofrecen opciones con Ubuntu y Debian para entornos Linux de servidor o escritorio.
Características principales del RZ/G3E
- CPU: Quad-core Cortex-A55 (1.8GHz), Cortex-M33
- NPU: Ethos-U55 (512 GOPS)
- Gráficos HMI: Doble salida Full HD, interfaces MIPI-DSI, LVDS doble canal, RGB paralelo, soporte 3D y códecs H.264/H.265
- Memoria: LPDDR4/LPDDR4X de 32 bits con corrección de errores (ECC)
- Interfaces: PCIe 3.0, USB 3.2 Gen2, USB 2.0 x2, Gigabit Ethernet x2, CAN-FD
- Rango térmico: -40 °C a 125 °C
- Encapsulado: FCBGA de 15 mm (529 pines) y 21 mm (625 pines)
- Ciclo de vida: 15 años bajo el programa Product Longevity de Renesas
Módulos y combinaciones ganadoras para acelerar el diseño
Renesas y sus socios del ecosistema han lanzado soluciones System-on-Module (SoM) con el RZ/G3E, incluyendo un módulo SMARC de Tria, y versiones OSM (tamaño M y L) de ARIES Embedded y MXT, respectivamente. Además, Renesas ha desarrollado plataformas como la Full HD Dual-Display HMI y el Otoscopio Digital, combinando el RZ/G3E con otros dispositivos compatibles en arquitecturas validadas conocidas como Winning Combinations. Estas soluciones ayudan a reducir los riesgos de diseño y a acortar los tiempos de desarrollo. Actualmente, Renesas ofrece más de 400 combinaciones ganadoras disponibles en renesas.com/win.
El RZ/G3E ya está disponible junto con su kit de evaluación, que incluye un módulo SMARC v2.1.1 y una placa base portadora.
(Renesas Electronics Corporation)
