La empresa presentó en Bluetooth Asia 2025 chips de ultra bajo consumo y soluciones de posicionamiento de precisión, liderando el futuro del audio inalámbrico.
El Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen acogió del 22 al 23 de mayo la esperada conferencia Bluetooth Asia 2025, que reunió a las principales empresas del sector para mostrar las últimas innovaciones en conectividad inalámbrica. Entre los expositores más destacados figuró Telink Semiconductor, que presentó una gama de soluciones pioneras como el SoC TL721X de ultra bajo consumo (1 mA) y la tecnología de posicionamiento con precisión de centímetros basada en Channel Sounding, consolidando su posición como líder en el ecosistema global de chips IoT.
En el foro Bluetooth Asia, la Sra. Huang Jin, directora sénior de Marketing de Productos en Telink Semiconductor, ofreció la conferencia magistral titulada “La innovación impulsa el futuro: evolución de la tecnología de audio Bluetooth y oportunidades para la industria”. Durante su intervención, analizó las últimas tendencias del mercado global de Bluetooth y desgranó avances tecnológicos clave como Bluetooth® Channel Sounding, LE Audio y Auracast™, destacando las últimas soluciones completas de Telink en el campo del audio inalámbrico.
Tres avances clave que están redefiniendo el audio Bluetooth
La tecnología de audio Bluetooth, reconocida por su eficiencia y bajo consumo, se ha convertido en un motor esencial del crecimiento de la industria. Según datos recientes, los envíos mundiales de dispositivos Bluetooth pasaron de 4.100 millones en 2019 a 5.000 millones en 2023 y se prevé que alcancen los 7.500 millones en 2028, con una tasa media de crecimiento anual del 8%. En este contexto, los dispositivos de audio destacan como aplicación clave, con un aumento esperado de 1.010 millones de unidades en 2024 a 1.300 millones en 2028.
Huang Jin subrayó tres avances tecnológicos que están marcando el rumbo del sector. En primer lugar, la tecnología Bluetooth® Channel Sounding, incorporada en el estándar Bluetooth® Core 6.0, que mejora la precisión de posicionamiento de los 5 metros tradicionales a ±50 cm, habilitando aplicaciones como llaves de coche inteligentes, gestión de equipos industriales y altavoces con efectos de sonido envolvente dinámico.
El segundo avance es la revolucionaria tecnología Auracast™, que transforma el modelo de audio compartido al permitir a un solo transmisor enviar audio a un número ilimitado de dispositivos receptores. Esto amplía las posibilidades de compartir audio en entornos públicos como aeropuertos, gimnasios o reuniones.
El tercer avance, Bluetooth® LE Audio, introduce el códec de audio LC3 para ofrecer mayor calidad de audio y eficiencia energética con menor bitrate. Huang Jin destacó que “LE Audio reestructura el marco de diseño y ofrece mejores prestaciones de bajo consumo”, abriendo nuevas posibilidades en auriculares inalámbricos y audífonos.
Nuevos chips y soluciones integradas para un futuro más inteligente
Telink Semiconductor también presentó en la feria sus próximos lanzamientos: la serie TL751x, con arquitectura de doble núcleo a 300 MHz y un procesador HiFi 5 DSP capaz de soportar hasta seis micrófonos simultáneamente, y la serie TL721x, que destaca por su bajo consumo (menos de 2 mA en recepción) y soporte para EdgeAI y Bluetooth® Channel Sounding, ideal para micrófonos de streaming en directo y altavoces portátiles.
La compañía reafirmó su compromiso con el desarrollo de tecnologías Bluetooth® de bajo consumo y ecológicas. “La tecnología Bluetooth® está en todas partes, como el aire”, afirmó Huang Jin. “Seguiremos innovando para que sirva aún mejor a la vida de las personas”.
Soluciones que lideran la próxima generación de conectividad
Durante la exposición, Telink mostró soluciones innovadoras como los chips TC321X, TL321X, TL721X, TL751X y TLSR9118. Destacó especialmente su solución de posicionamiento basada en Channel Sounding, que logra una precisión de ±0,5 m en un radio de 100 m, ideal para llaves digitales, rastreo de objetos y navegación en interiores. Los ingenieros de la empresa señalaron que los SoCs TL721x y TLSR952x/922x son ahora referentes en servicios de localización gracias a su conectividad multiprotocolo, bajo consumo y avanzados mecanismos de seguridad.
En el ámbito doméstico, las series TL721x y TL321x son totalmente compatibles con el protocolo Matter, garantizando interoperabilidad con ecosistemas como Apple Home y Google Home, y protección de datos mediante cifrado AES-128/256.
Por su parte, la solución SmartTag de Telink Semiconductor destaca en la gestión de dispositivos inteligentes, integrando funciones como “SmartThings Find” y capacidades AI, permitiendo localización precisa y eficiente con un consumo mínimo de energía.
En audio inalámbrico, la serie TL751X logra mezcla de audio en línea para Bluetooth® Classic y protocolos propietarios de 2,4 GHz, con una latencia inferior a 30 ms en calidad 48 K/24 bit, optimizando la experiencia en escenarios como auriculares TWS y periféricos de gaming.
Además, la plataforma TL-EdgeAI, basada en los chips TL721X y TL751X, combina conectividad inalámbrica de bajo consumo y capacidades de inteligencia artificial, facilitando el desarrollo de aplicaciones inteligentes en hogares y dispositivos de audio.
Alianza con grandes marcas y mirada al futuro
Telink Semiconductor ha consolidado un completo catálogo de productos que abarca hogares inteligentes y dispositivos de audio, con chips EdgeAI ya en producción masiva y en mercados de alto nivel. Gracias a su experiencia en tecnologías de baja latencia Bluetooth®, colabora con marcas internacionales como Sony, Harman y Xiaomi.
De cara al futuro, la compañía seguirá impulsando la innovación tecnológica y colaborando con socios para construir un ecosistema de audio Bluetooth más inteligente y ofrecer experiencias inalámbricas de calidad superior a los usuarios.
(Telink Semiconductor)
