El evento reunirá a líderes del sector para presentar avances como Bluetooth Mesh 2.0, LE Audio y soluciones de Edge AI, con aplicaciones clave en salud, automoción, retail y Ambient IoT.
Del 22 al 23 de mayo de 2025, el Shenzhen Convention & Exhibition Center (Futian) acogerá la esperada Bluetooth Asia Expo, un evento que vuelve a celebrarse tras cinco años de pausa y que promete reunir a los líderes globales del ecosistema Bluetooth para presentar las últimas innovaciones tecnológicas. La feria, considerada el principal punto de encuentro anual para la industria de conectividad inalámbrica basada en Bluetooth, se convierte este año en un escaparate clave para tecnologías emergentes con impacto directo en el desarrollo del IoT.
Durante los últimos cinco años, la tecnología Bluetooth ha experimentado una notable evolución con la aparición de nuevas versiones y funciones avanzadas como Bluetooth Mesh 2.0, LE Audio, Auracast, Electronic Shelf Labels (ESL) y Channel Sounding, que están transformando el panorama de la conectividad inalámbrica. En este contexto, la empresa Telink Semiconductor se prepara para participar activamente en el evento, donde presentará sus soluciones más recientes y establecerá nuevas alianzas estratégicas con socios del ecosistema global.
Telink mostrará en su stand 5D06 una serie de aplicaciones Bluetooth innovadoras, entre las que destaca su SoC TL721X, un chip de ultra bajo consumo energético con un rendimiento inferior a 1 mA, así como sus capacidades avanzadas de Channel Sounding. Esta tecnología se utilizará para demostrar un sistema de llaves digitales de uno a muchos, que permite el control de acceso a múltiples dispositivos mediante un posicionamiento de alta precisión.
Entre las demostraciones más esperadas se encuentra también la integración de Bluetooth con Edge AI, que permite incorporar modelos de aprendizaje automático directamente en los dispositivos Bluetooth para habilitar procesamiento inteligente en el borde. Otra novedad será la combinación de Bluetooth Low Energy (LE) con Wi-Fi, una solución que busca ofrecer conexiones inalámbricas más estables y flexibles en aplicaciones dinámicas.
Estas innovaciones no solo reflejan el avance tecnológico del estándar Bluetooth, sino que abren nuevas posibilidades para aplicaciones IoT en sectores como la salud, el automóvil, la automatización del hogar, la industria minorista y el control robótico. La compañía anticipa además la expansión del uso de tecnologías como Auracast, que permitirá la transmisión de audio a múltiples dispositivos simultáneamente, y HDT, que habilitará audio espacial y sin pérdidas con sincronización entre múltiples dispositivos.
El papel del Bluetooth como tecnología clave para el Ambient IoT —una visión de sensores y dispositivos inteligentes integrados de forma transparente en el entorno físico— será también protagonista en la feria. En sectores como la salud y los vehículos eléctricos, las aplicaciones basadas en Bluetooth están ayudando a acelerar la transformación digital, ofreciendo soluciones más eficientes y accesibles.
Telink Semiconductor reafirma su compromiso con el avance del Bluetooth como pilar tecnológico de un futuro más inteligente y conectado. La empresa invita a todos los profesionales del sector a visitar su espacio en la feria para descubrir de primera mano cómo sus innovaciones están moldeando el próximo capítulo del IoT.
(Telink Semiconductor)
