Durante la Hong Kong Electronics Fair 2025, la empresa mostró sus avances en EdgeAI, conectividad multiprotocolo y tecnologías para el futuro del ecosistema IoT.
Del 13 al 16 de abril de 2025, se celebró en el Hong Kong Convention and Exhibition Centre la edición anual de la Hong Kong Electronics Fair, uno de los eventos más esperados a nivel mundial en el ámbito de la electrónica y la tecnología. Entre los protagonistas de esta edición destacó Telink Semiconductor, que presentó una batería de innovaciones tecnológicas que consolidan su posición como referente en conectividad inalámbrica, computación en el borde con inteligencia artificial (EdgeAI) y el Internet de las cosas con inteligencia artificial (AIoT).
Durante la feria, Telink centró su presentación en su plataforma TL-EdgeAI, basada en la serie SoC T&TLSR, reconocida por su alto rendimiento, bajo consumo energético y compatibilidad multiprotocolo. La compañía también expuso su tecnología de Bluetooth Channel Sounding, sus soluciones de bajo consumo, una propuesta de controlador de videojuegos con latencia ultrabaja y sus completas soluciones Matter para los protocolos Thread y WiFi. Entre todas estas innovaciones, el Bluetooth Channel Sounding y las soluciones Matter captaron una atención especial por parte de los asistentes, convirtiéndose en dos de los grandes focos del evento.
Bluetooth Channel Sounding: precisión centimétrica para aplicaciones exigentes
La tecnología Bluetooth Channel Sounding es una de las novedades clave de la especificación Bluetooth Core 6.0, permitiendo un rango de medición de alta precisión entre dispositivos Bluetooth mediante dos métodos: la medición basada en fase y la medición de tiempo de ida y vuelta. Ambas técnicas permiten estimar distancias con una precisión de nivel centimétrico en un radio de hasta 100 metros, lo que mejora considerablemente la resistencia a interferencias y la seguridad en la comunicación entre dispositivos.
Esta tecnología resulta especialmente prometedora para aplicaciones como el seguimiento de activos y las llaves digitales para automóviles. Los SoC de Telink que integran esta funcionalidad han demostrado una precisión superior al 95% en pruebas de campo realizadas en exteriores sobre recorridos de ida y vuelta de 100 metros.
Soluciones Matter completas para Thread y WiFi
Otro de los pilares de la presentación de Telink fue su solución integral Matter, tanto sobre Thread como sobre WiFi, dirigida a resolver los desafíos de interoperabilidad, seguridad y compatibilidad en el ecosistema del hogar inteligente.
En el ámbito de Matter sobre Thread, Telink mostró soluciones que permiten la comunicación fluida y segura entre dispositivos domésticos inteligentes, como bombillas, enchufes o cerraduras, dentro de una red Thread unificada gracias al protocolo Matter. La compañía presentó varios dispositivos basados en diferentes SoCs:
- Un sensor inteligente basado en el TL721x, con capacidades de computación local, funcionamiento con batería y consumo ultra bajo.
- Una solución de iluminación de bajo coste con TL321x, alimentada sin batería.
- Un sensor inteligente con TLSR9228, que equilibra de forma eficiente potencia de procesamiento y consumo energético.
Por otro lado, para entornos domésticos que ya disponen de infraestructura WiFi, Telink propuso su solución Matter sobre WiFi, construida sobre el chip TLSR9118. Esta implementación permite que los dispositivos Matter se comuniquen directamente a través de redes WiFi existentes, sin necesidad de hubs ni puentes adicionales, facilitando una migración económica de dispositivos inteligentes actuales hacia el nuevo estándar.
La solución de Telink soporta tecnología WiFi 6 1x1 MU-MIMO, lo que garantiza una integración fluida con las redes domésticas actuales manteniendo las funcionalidades de seguridad del protocolo Matter.
Una visión integral desde el chip hasta la capa de aplicación
La presencia de Telink en la Hong Kong Electronics Fair 2025 no solo evidenció su capacidad tecnológica, sino también su enfoque integral en la innovación, abarcando desde el diseño de chips hasta el desarrollo de soluciones completas para el mercado AIoT. Su demostración incluyó avances como la plataforma TL-EdgeAI, la tecnología de detección Bluetooth, propuestas de bajo consumo, soluciones con latencia ultrabaja para gaming, y un completo stack de soluciones Matter.
Con esta presentación, Telink Semiconductor refuerza su liderazgo en el desarrollo de tecnologías avanzadas que habilitan nuevas aplicaciones en sectores como el hogar inteligente, el seguimiento de activos, y la conectividad inalámbrica de próxima generación.
(Telink Semiconductor)
