Telink Semiconductor ha anunciado su participación en la edición de primavera de la Hong Kong Electronics Fair 2025, uno de los eventos más relevantes del sector tecnológico a nivel internacional. La feria se celebrará del 13 al 16 de abril de 2025 en el Hong Kong Convention & Exhibition Centre, donde la compañía recibirá a los visitantes en el stand 3F-B15.
Durante el evento, Telink ofrecerá demostraciones en vivo de una serie de innovaciones tecnológicas de vanguardia impulsadas por sus nuevos SoCs TL721X y TL751X, diseñados para aplicaciones en sectores clave como la inteligencia artificial en el edge, la conectividad Bluetooth avanzada y el ecosistema IoT basado en Matter.
IA en el Edge con soporte para modelos de código abierto: Uno de los principales atractivos de la presentación será la plataforma TL-EdgeAI, desarrollada sobre los chips TL721x y TL751x. Esta solución soporta modelos de IA de código abierto ampliamente utilizados, como LiteRT de Google y TVM, y permite la conversión y ejecución de modelos de TensorFlow, PyTorch y JAX. De este modo, los desarrolladores tendrán acceso a una plataforma versátil y adaptable a distintos escenarios de aplicación, facilitando la implementación de IA en dispositivos edge.
Tecnología de Bluetooth Channel Sounding de alta precisión: Telink también mostrará sus avances en Bluetooth Channel Sounding, una tecnología que permite medir distancias de hasta 100 metros con una precisión de ±50 centímetros. En pruebas de campo con recorridos de ida y vuelta en exteriores, esta tecnología ha alcanzado una tasa de precisión superior al 95%, destacando por su alta estabilidad y su capacidad de funcionamiento en entornos con interferencias. Los SoCs TL721x y TLSR952x integran esta funcionalidad con un diseño optimizado para bajo consumo energético.
Reducción drástica del consumo energético: La eficiencia energética será otro de los pilares de la propuesta de Telink. En comparación con la generación anterior, el chip TL721X ha reducido su corriente de trabajo en casi un 70%, lo que se traduce en una mayor autonomía de los dispositivos y una reducción significativa de los costos operativos. Esta característica lo convierte en una opción ideal para aplicaciones IoT donde la gestión energética es crítica.
Experiencia gaming mejorada con baja latencia: Pensando en la industria del gaming, Telink presentará su solución para gamepads de ultra baja latencia, desarrollada sobre la serie TL721x y una arquitectura RTOS. Esta solución soporta transmisión de audio a 144k bit rate, interacción mediante comandos USB HID y diversas opciones de codificación y decodificación de audio. El resultado es una experiencia de juego más inmersiva, con un control preciso y fluido para los usuarios más exigentes.
Soporte completo para Matter y el hogar inteligente: En el ámbito de la conectividad IoT, Telink reafirmará su compromiso con el estándar Matter, que busca consolidar un ecosistema de dispositivos inteligentes seguro y confiable. La compañía, miembro activo de la Connectivity Standards Alliance (CSA) y certificada en la última versión de Matter, ofrecerá soluciones tanto Matter over Thread como Matter over WiFi, esta última basada en el chip TLSR9118. Esto permitirá a los fabricantes integrar sus dispositivos de forma sencilla y robusta en el ecosistema de hogares inteligentes.
Una cita con la innovación tecnológica
La Hong Kong Electronics Fair será una oportunidad para que profesionales y empresas conozcan de primera mano los últimos desarrollos de Telink Semiconductor y exploren nuevas posibilidades en conectividad, inteligencia artificial y dispositivos IoT.
Los interesados en asistir pueden registrarse escaneando el código QR disponible en la invitación oficial de la compañía. Telink espera recibir a sus socios y visitantes para compartir ideas sobre el futuro de la tecnología y las próximas tendencias del sector.
(Telink Semiconductor)
