SECO, líder global en computación embebida y soluciones IoT, anuncia su participación en Embedded World 2025, donde presentará una gama de productos innovadores impulsados por las últimas arquitecturas de Intel® en distintos estándares de formato industrial. Su catálogo destacará avances en rendimiento, escalabilidad y eficiencia, con productos diseñados para aplicaciones en los sectores industrial, médico y de inteligencia artificial.
SECO, líder global en soluciones de computación embebida y IoT, anuncia con orgullo su participación en Embedded World 2025 (Nuremberg, del 11 al 13 de marzo), donde presentará una gama de productos innovadores impulsados por las más recientes arquitecturas de Intel®, en distintos formatos industriales de alto rendimiento. La línea de productos de SECO destacará avances en rendimiento, escalabilidad y eficiencia, con soluciones diseñadas para aplicaciones industriales, médicas y de inteligencia artificial.
Productos basados en la serie Intel® Processor N (nombre en clave: Twin Lake)
La serie Intel® Processor N, construida sobre la arquitectura conocida como Twin Lake, está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento confiable con bajo consumo energético, con una potencia de diseño térmico (TDP) de entre 6W y 15W y configuraciones de hasta 8 núcleos de eficiencia.
Con el nuevo SOM-SMARC-TWL, SECO aprovecha el factor de forma Smart Mobility Architecture (SMARC), conocido por su tamaño compacto y alta versatilidad. Este módulo ofrece opciones de conectividad como 2 puertos NBase-T (2.5GbE), 2 puertos USB 3.2 Gen 2, 6 puertos USB 2.0 y 4 carriles PCI-e Gen 3 con opción SERDES. La configuración de memoria incluye LPDDR5 de cuatro canales con capacidad de corrección de errores en banda (IBECC).
Asimismo, el nuevo SOM-COMe-CT6-TWL utiliza el versátil formato COM Express Type 6 Compact y ofrece más opciones de conectividad. Ambas soluciones pueden operar en temperaturas industriales que van de -40°C a +85°C.
Productos basados en Intel® Core™ Ultra (Serie 2) (nombre en clave: Arrow Lake)
Los procesadores Intel® Core™ Ultra (Serie 2), basados en la arquitectura Arrow Lake, introducen un diseño revolucionario de módulo multichip (MCM) que mejora la escalabilidad y la eficiencia. Estos procesadores combinan los núcleos de alto rendimiento Lion Cove (“P”) con los núcleos de eficiencia Skymont (“E”) para optimizar las tareas informáticas. Además, ofrecen soporte para memoria DDR5 y PCIe 5.0, asegurando velocidades de transferencia de datos rápidas y un alto ancho de banda de memoria. La conectividad integrada Thunderbolt 4 y USB 4 permite una comunicación fluida, mientras que la aceleración avanzada de inteligencia artificial, gracias a una unidad de procesamiento neuronal (NPU) integrada, alcanza los 13 TOPS (billones de operaciones por segundo).
El nuevo SOM-COMe-BT6-ARL, basado en el formato COM Express, ofrece amplias opciones de conectividad, incluyendo 1 puerto NBase-T 2.5 GbE, 4 puertos USB de 10 Gbps, 8 puertos USB de alta velocidad y hasta 20 carriles PCI-e Gen4. Su configuración de memoria cuenta con dos ranuras SO-DIMM que admiten hasta 64 GB de memoria DDR5-5600 IBECC cada una, con una capacidad total de hasta 128 GB, lo que lo convierte en una excelente opción para la informática de alto rendimiento en el borde de la red.
Por otro lado, el SOM-COM-HPC-A-ARL aprovecha el avanzado formato COM-HPC (computación de alto rendimiento), diseñado para las aplicaciones más exigentes. Soporta interfaces de última generación como PCIe Gen 4/5 y USB 4, y ofrece opciones de conectividad que incluyen 2 puertos 2.5GbE, 4 puertos USB 4.0 / USB 3.2, 4 puertos USB 2.0, PCIe Gen 3 8x1 y PCIe Gen4 1x8 o 2x4. También cuenta con una opción de radio Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3 integrada. La configuración de memoria incluye dos ranuras SO-DIMM compatibles con DDR5.
Integración completa de software con Clea
El despliegue eficiente de dispositivos en el borde requiere una integración fluida de hardware, controladores, sistema operativo y aplicaciones, abordando simultáneamente requisitos de ciberseguridad, capacidades de IA y rendimiento en tiempo real. La suite de software Clea de SECO proporciona esta integración en toda su línea de productos basados en Intel y más.
Clea OS ofrece un paquete de soporte para placas Linux completo basado en el proyecto Yocto, con una infraestructura DevOps integrada que incluye pipelines CI/CD para pruebas automatizadas. Además, proporciona controladores de dispositivos, orquestación de datos IoT, funciones de gestión de dispositivos y seguridad. Esta solución permite a los desarrolladores centrarse en la lógica de las aplicaciones en lugar de en la infraestructura.
Para la funcionalidad en la nube, Clea proporciona una plataforma para la orquestación de datos y la gestión de dispositivos, con características como actualizaciones OTA (over-the-air) de software y configuración, geolocalización y un portal de usuario para la gestión directa de redes.
La plataforma ya ha demostrado su éxito en implementaciones sofisticadas, desde mantenimiento predictivo en manufactura hasta sistemas de respuesta a emergencias en ciudades inteligentes. Al abstraer la complejidad del hardware mientras maneja análisis en tiempo real, Clea permite a los desarrolladores aprovechar al máximo procesadores avanzados como los basados en las arquitecturas Twin Lake y Arrow Lake.
Demostraciones en vivo en Embedded World 2025
Los visitantes del stand de SECO en Embedded World podrán ver una demostración en vivo de los productos SECO con tecnología Intel, incluyendo el SOM-COMe-BT6-MTL, un módulo COM Express impulsado por los últimos procesadores Intel® Core™ Ultra con NPU, capaz de ofrecer hasta 34 TOPS de rendimiento en IA. Mediante una interfaz gráfica intuitiva, la demostración incluye un modelo de lenguaje de IA multimodal (LLM), permitiendo a los usuarios generar imágenes impulsadas por IA a partir de entradas de texto básicas mediante las bibliotecas OpenVINO™.
En el stand de Intel, SECO exhibirá la Clea AI EV Charging Station, una solución avanzada para la gestión de flotas de carga de vehículos eléctricos. Esta tecnología transforma datos en información procesable, permitiendo mantenimiento predictivo, corrección remota de fallos, señalización digital inteligente, reconocimiento de matrículas, optimización de ingresos y gestión de flotas. Los datos recopilados en el borde se procesan con Clea y se envían a la nube para monitoreo remoto. El sistema incluye una pantalla táctil, un terminal de pago sin contacto y una señalización digital basada en IA para publicidad personalizada.
Descubra la última tecnología embebida de SECO en Embedded World 2025, Hall 1, Stand 320.
(SECO)
