Giesecke+Devrient Mobile Security (G+D) ha presentado recientemente su nueva solución SIM integrada (iSIM) para IoT basada en un módulo de Telit Cinterion. Con su vanguardista sistema operativo iSIM para un chipset de Sony Seminconductor Israel (Sony), G+D ofrece ahora una solución específicamente diseñada y optimizada para su uso en aplicaciones NB-IoT (Narrowband IoT).
El mercado IoT entra en una nueva etapa con el lanzamiento de la innovadora solución de Integrated SIM (iSIM) de Giesecke+Devrient Mobile Security (G+D), desarrollada en colaboración con Telit Cinterion y basada en un chipset de Sony Semiconductor Israel. Esta tecnología está diseñada específicamente para aplicaciones de IoT de Banda Estrecha (NB-IoT), con el objetivo de mejorar la conectividad, la seguridad y la sostenibilidad en dispositivos IoT de nueva generación.
La iSIM, también conocida como iUICC (Integrated Universal Integrated Circuit Card), representa un avance significativo en comparación con las SIM convencionales y las eSIM. Se integra directamente en un sistema en un chip (SoC) como un elemento resistente a manipulaciones (TRE), lo que proporciona múltiples beneficios en términos de consumo energético, coste, seguridad y sostenibilidad. Además, su diseño compacto permite la fabricación de dispositivos más pequeños, ligeros y económicos.
En cooperación con Telit Cinterion, líder mundial en productos y soluciones para IoT, G+D ha desarrollado esta solución para una amplia gama de casos de uso en NB-IoT, incluyendo medidores inteligentes, agricultura de precisión y seguimiento de activos, entre otros. La plataforma iSIM-OS de G+D ha sido calificada exitosamente en el módulo Telit Cinterion NE310L2, que utiliza el chipset Altair ALT1255 de Sony. Este logro marca un hito importante al posicionar a G+D como uno de los primeros proveedores de sistemas operativos optimizados para chipsets Altair de bajo consumo y coste competitivo.
El sistema operativo iSIM-OS de G+D es independiente de la plataforma y ofrece compatibilidad con diversas generaciones de chipsets Altair, como los modelos ALT1250, ALT1255 y ALT1350 LTE-M y NB-IoT. Esto refuerza el compromiso de G+D de ofrecer soluciones escalables y seguras para un amplio espectro de aplicaciones IoT.
BeeGek Lim, vicepresidente global y director de la línea de negocios de ofertas digitales en G+D, destacó: “Estamos invirtiendo significativamente en investigación y desarrollo de tecnología iSIM. Nuestro objetivo es impulsar la innovación en colaboración con socios de la industria. El desarrollo de un sistema operativo iSIM optimizado para un producto NB-IoT rentable y disponible comercialmente es un claro ejemplo de este esfuerzo”.
Por su parte, José Sánchez, director senior de gestión de productos de conectividad IoT en Telit Cinterion, comentó: “Estamos encantados de formar parte de esta colaboración con G+D y Sony Semiconductor Israel en este importante logro tecnológico. Continuaremos trabajando juntos para mantenernos a la vanguardia de la tecnología iSIM en los próximos años”.
Dima Feldman, vicepresidente de gestión de productos y marketing de Sony Semiconductor Israel, añadió: “Nos entusiasma colaborar con Telit Cinterion y G+D para habilitar la tecnología iSIM en nuestros productos de baja potencia. El chipset ALT1255 es el primero en el mercado con iSIM integrado, lo que simplifica la conectividad y reduce costes, elementos clave para el mercado industrial del IoT”.
Con esta solución, G+D refuerza su posición como líder en el desarrollo de tecnologías que potencian la flexibilidad y la eficiencia en la conectividad IoT, marcando un paso adelante en la evolución del sector.
(Giesecke+Devrient)
