El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

La nueva generación de SoC nRF54L15 de Nordic Semiconductor permitirá lanzar al mercado el módulo Bluetooth 6.0 'más pequeño del mundo'

  • 1344
La nueva generación de SoC nRF54L15 de Nordic Semiconductor permitirá lanzar al mercado el módulo Bluetooth 6.0 'más pequeño del mundo' Imagen: Nordic Semiconductor
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

El módulo ES4L15BA1 de KAGA FEI, con el SoC nRF54L15, permitirá la medición de distancias por sondeo de canal Bluetooth y aplicaciones en sectores médico e industrial.

KAGA FEI, desarrollador mundial de soluciones inalámbricas de corto alcance, ha desarrollado lo que afirma será el módulo compatible con Bluetooth® 6.0 más pequeño del mundo que incorpora una antena PCB integrada. El módulo «ES4L15BA1» se basa en la variante WLCSP (wafer level chip scale package) del SoC multiprotocolo nRF54L15 de Nordic Semiconductor, que forma parte de su nueva serie nRF54L de nueva generación. El módulo ultracompacto ofrece un factor de forma de 3,25 por 8,55 por 1 mm, está precertificado en EE.UU., Canadá y Japón, y permite a los desarrolladores desarrollar y comercializar rápidamente nuevos dispositivos IoT Bluetooth LE.

Aplicaciones IoT de nueva generación

El módulo ES4L15BA1 está diseñado para su uso en soluciones médicas, sanitarias y de IoT industrial (IIoT) con limitaciones de espacio, así como en dispositivos pequeños, delgados o con forma de bolígrafo o wearables como las gafas inteligentes. La próxima compatibilidad del SoC nRF54L15 con Bluetooth Channel Sounding (una función de Bluetooth 6.0) proporcionará al módulo una fiabilidad y precisión muy mejoradas en aplicaciones de medición de distancias que permitan, por ejemplo, aplicaciones que requieran una mayor seguridad basada en la información de distancia del dispositivo, como el desbloqueo de dispositivos en función de su proximidad. El rango de funcionamiento de -40° a 105° C lo hace adecuado para equipos industriales utilizados en entornos difíciles.

«El módulo ES4L15BA1 y el SoC nRF54L15 de Nordic reducen el tiempo de desarrollo y los costes de certificación de los productos IoT inalámbricos de próxima generación», afirma Mick Aoki, director ejecutivo adjunto de KAGA FEI. «Lo atractivo de Nordic Semiconductor es que lanza a tiempo chips inalámbricos fáciles de usar que soportan la funcionalidad que demanda el mercado, respaldados por una rica documentación técnica y un excelente y rápido soporte técnico.»

Soporte multiprotocolo de consumo ultrabajo

El SoC nRF54L15 es compatible con Bluetooth LE, Bluetooth Mesh, Thread, Matter, Zigbee, Amazon Sidewalk y protocolos propietarios de 2,4 GHz con un rendimiento de hasta 4 Mbps. Incorpora un procesador Arm® Cortex®-M33 a 128 MHz y una radio multiprotocolo de 2,4 GHz de consumo ultrabajo. También ofrece una memoria ampliada de hasta 1,5 MB de memoria no volátil (NVM) y 256 KB de RAM, lo que permite que el módulo KAGA FEI admita software de aplicación avanzado y pilas de protocolos inalámbricos. El SoC nRF54L15 integra todos los periféricos estándar, mientras que un coprocesador RISC-V integrado puede ejecutar periféricos definidos por software y gestionar tareas de tiempo crítico.

«Hemos seleccionado el SoC nRF54L15 porque soportará la funcionalidad Bluetooth 6.0 y está diseñado para cumplir los requisitos de seguridad PSA Certified Level 3, y porque Nordic Semiconductor es el líder del mercado de chips Bluetooth LE», prosigue Aoki.

«Además, el procesador Arm Cortex M33 y el coprocesador RISC-V del nRF54L15 proporcionan un alto rendimiento informático junto con una gran capacidad de memoria de 1,5 MB NVM y 256 KB de RAM, y aun así el SoC sigue siendo lo suficientemente pequeño como para permitirnos lograr nuestro diseño de módulo ultrapequeño.» (Nordic Semiconductor)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor adquiere la tecnología de Neuton.AI para impulsar la inteligencia artificial TinyML en el edge

FPGAs: el puente entre hardware y software en la Industria 4.0.

Imagen: Berg Insight

El mercado de módulos IoT celulares se dispara un 22 % en 2024 gracias a la demanda en Asia

Imagen: SIMCom

SIMCom obtiene certificaciones internacionales clave para su módulo 5G SIM8262E-M2 y acelera el despliegue global de IoT

Imagen: Renesas Electronics Corporation

Renesas lanza los microcontroladores RA2L2 con soporte USB-C y enfoque IoT

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta el módulo Wi-SUN KCM0A5S para impulsar las redes malladas

El mercado global de Circuitos Integrados Fotónicos (PICs) alcanzará los 24.200 millones de dólares en 2029

Imagen: Nordic Semiconductor

Nueva alianza comercial amplía la presencia de Nordic Semiconductor en EE. UU.

Imagen: GCT Semiconductor Holding

GCT Semiconductor e Iridium impulsan la conectividad global con un chipset NB-IoT de próxima generación

CONTENIDO PATROCINADO