El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa

u-blox lanza un módulo tri-radio que ofrece las últimas tecnologías inalámbricas para implementaciones IoT

  • 2407
u-blox lanza un módulo tri-radio que ofrece las últimas tecnologías inalámbricas para implementaciones IoT Imagen: u-blox
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

El u-blox MAYA-W4 combina Wi-Fi® 6, Bluetooth® LE 5.4 y 802.15.4 para una conectividad fiable, ubicua y segura para el ecosistema IoT.

u-blox, líder mundial en tecnologías inalámbricas y de posicionamiento, anuncia el lanzamiento del MAYA-W4, un módulo de tres radios rentable que ofrece lo último en tecnologías de conectividad inalámbrica para el mercado de masas. Con soporte para Wi-Fi 6 de doble banda, Bluetooth Low Energy 5.4 y 802.15.4 (para Thread soportado por Matter), el MAYA-W4 está llamado a redefinir el panorama de las aplicaciones IoT en diversos sectores, mejorando la conectividad y la interoperabilidad de los dispositivos.

Combinando tres de las tecnologías inalámbricas más importantes en un módulo compacto y de bajo consumo, el versátil MAYA-W4 satisface la creciente demanda de conectividad fiable y segura. Ya se trate de redes malladas de bajo consumo para hogares inteligentes o de conectividad Wi-Fi 6 de alta velocidad para herramientas industriales, el MAYA-W4 ofrece una flexibilidad inigualable a desarrolladores y fabricantes. Su pequeño tamaño y robusto diseño lo hacen ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio, mientras que sus completas certificaciones globales garantizan un despliegue sin problemas en todas las regiones.

MAYA-W4 responde a la necesidad del mercado de soluciones Wi-Fi 6, impulsada por la rápida adopción de Wi-Fi 6 en los segmentos IoT, como ponen de relieve los recientes datos de mercado de TSR (Techno Systems Research CO. LTD., grupo global de analistas de negocio con sede en Japón). Alivia la congestión de la red, mejora la eficiencia energética y, con un rango de temperatura de -40°C a +85°C, es adecuada para entornos industriales. Con su conjunto de funciones básicas y un caudal de datos optimizado, el MAYA-W4 ofrece una conectividad rentable sin comprometer el rendimiento. La inclusión de 802.15.4 permite el IoT de bajo consumo y las redes en malla, proporcionando una pasarela para la próxima generación de dispositivos inteligentes y conectados.

El nuevo módulo también facilita los esfuerzos de diseño, permitiendo a los fabricantes escalar sus diseños de dispositivos para los mercados actuales y futuros. Al ofrecer una selección de variantes de antena, los diseñadores pueden elegir entre pin(s) de salida, antena integrada o configuración de conector(es) U.FL. Al mantener las mismas dimensiones compactas que sus predecesores (10 x 14 x 1,9 mm), u-blox simplifica la migración entre generaciones anteriores.

«El módulo MAYA-W4 tri-radio de u-blox integra nuestro recién anunciado chipset IW610 de NXP® Semiconductors para ofrecer las últimas tecnologías de conectividad inalámbrica a segmentos adicionales como el industrial, el médico y el de consumo», afirma Larry Olivas, Vicepresidente y Director General de Soluciones de Conectividad Inalámbrica de NXP. «Como Gold Partner y parte de nuestra estrategia de mercado más amplia, u-blox es fundamental para poner a disposición de nuestros clientes una conectividad robusta y un conjunto de funciones avanzadas. Estamos entusiasmados con el MAYA-W4 y con el compromiso de u-blox con NXP como socio estratégico de conectividad.»

Las muestras ya están disponibles, y la producción en serie está prevista para la segunda mitad de 2025. (u-blox)


También te puede interesar...
Imagen: Fibocom

Soluciones inalámbricas y AI de Fibocom destacan en MWC Doha 2025

Imagen: Fibocom

El módulo MQ771-GL de Fibocom avanza hacia la comercialización y promete mayor autonomía en dispositivos IoT

Imagen: Telink Semiconductor

Zigbee 4.0: mayor alcance y seguridad para el IoT de próxima generación

Imagen: u-blox

Advent consolida su apuesta por la innovación industrial con la adquisición de u-blox

Imagen: Qualcomm

Qualcomm lanza la serie Dragonwing IQ‑X, procesadores industriales para IoT y edge computing

Imagen: SIMCom

SIMCom lanza en India el módulo GNSS SIM66MD para IoT de alta precisión

Imagen: Tageos

EOS-920 y EOS-620 Seal: la apuesta de Tageos por la innovación en IoT y RFID

Imagen: Nordic Semiconductor

Sensor Maestros lanza smSENSR-LOGR, una plataforma de prototipado rápido para IoT y monitoreo de calidad del aire interior

Imagen: IoT Analytics

El futuro de los semiconductores IoT: seis tendencias clave que marcarán 2026

CONTENIDO PATROCINADO