Basándose en años de colaboración, esta nueva colaboración en tecnología de procesos proporcionará soluciones de conectividad seguras y de bajo consumo para aplicaciones industriales y de consumo esenciales fabricadas tanto en Europa como en Estados Unidos.
GlobalFoundries (GF) y NXP Semiconductors han anunciado recientemente su colaboración para impulsar soluciones de próxima generación en una amplia gama de mercados finales, incluyendo automoción, IoT y dispositivos móviles inteligentes. Esta colaboración aprovecha la plataforma de tecnología de proceso 22FDX® de GF y la cobertura de fabricación global para optimizar la potencia, el rendimiento y el tiempo de comercialización de las soluciones de NXP. Los chips 22FDX de GF se fabricarán en Dresde y Malta, Nueva York, proporcionando a NXP un suministro geográficamente diverso para sus clientes.
La nueva colaboración, basada en la larga relación entre NXP y GF, permitirá a NXP ofrecer soluciones más compactas y eficientes desde el punto de vista energético, aumentando al mismo tiempo el rendimiento global de sus soluciones de sistema. Las empresas aprovecharán la plataforma 22FDX de GF, que optimiza el rendimiento ajustándose dinámicamente al voltaje más bajo posible, ofreciendo un consumo ultrabajo y un alto rendimiento para las aplicaciones más exigentes. Diseñada específicamente para la inteligencia en el extremo, 22FDX optimiza la gestión de la energía para ofrecer hasta un 50% más de rendimiento y un 70% menos de consumo en comparación con otras tecnologías CMOS planas.
«La innovadora cartera de soluciones de alto rendimiento de NXP es crucial para habilitar las tecnologías esenciales en el centro de nuestro mundo cada vez más conectado. La eficiencia energética y el rendimiento mejorado de la plataforma 22FDX de GF permite a nuestros clientes construir la próxima generación de soluciones conectadas y seguras. Además, la sólida presencia de fabricación de GF para 22FDX en Alemania y EE.UU. ayuda a apoyar nuestros objetivos de tener control de suministro y resiliencia geográfica en nuestra base de fabricación.», declaró Andy Micallef, vicepresidente ejecutivo y director de operaciones y fabricación de NXP Semiconductors.
«Nuestra estrecha colaboración durante más de una década ha sido un testimonio de la fortaleza de nuestra visión y compromiso compartidos. A medida que avanzamos, estamos entusiasmados con la idea de construir sobre esta base y potenciar aún más las soluciones de próxima generación de NXP con una alta eficiencia energética y un rendimiento óptimo, sin que los clientes tengan que renunciar a ninguna de las dos cosas.», añadió Niels Anderskouv, director comercial de GF.
La plataforma 22FDX también maximiza el rendimiento por área integrando digital, analógico, RF, gestión de potencia y memoria no volátil (NVM) en un único chip. Con la mejor conectividad RF de su clase, 22FDX ofrece una conectividad inalámbrica fiable y con gran capacidad de respuesta para conexiones sencillas y seguras. La memoria NVM integrada reduce el consumo de energía y la latencia, al tiempo que mejora la seguridad, algo especialmente importante si se tiene en cuenta la creciente huella de memoria de los procesadores Edge AI.
A través de esta integración, NXP creará una plataforma de ventanilla única para servir a múltiples mercados al tiempo que maximiza la reutilización de IP.
Con tecnología cualificada para aplicaciones de automoción de grado 1 y 2, 22FDX garantiza una fiabilidad excepcional en condiciones extremas de automoción. Como parte de las soluciones AutoPro™ de GF, la plataforma 22FDX incluye capacidades avanzadas de resistencia a temperaturas de hasta 150 °C de temperatura de unión, lo que es fundamental para garantizar la durabilidad y seguridad a largo plazo de los sistemas electrónicos de los vehículos.
Construida sobre una rica herencia de innovación FDX, GF tiene una sólida cartera de silicio e IP probada en productos para aplicaciones de Automoción, Comunicaciones e IoT. Con una cadena de suministro segura y global, GF ha enviado más de 3.000 millones de chips FDX a clientes de todo el mundo desde Dresde y ahora también los envía desde Malta, Nueva York.
Tras el anterior desarrollo conjunto de la tecnología NVM de 40 nm, GF está bien posicionada para apoyar las soluciones de próxima generación de NXP en los próximos años a través de sus continuas innovaciones en sus plataformas FDX y FDX+.
(NXP Semiconductors)
