Con chips avanzados como la serie TLSR921x y TLSR951x, Telink sigue marcando tendencia en hogares inteligentes, audio inalámbrico y otras aplicaciones más.
Telink Semiconductor ha alcanzado recientemente un hito importante: los pedidos mundiales de chips de la empresa han superado los dos mil millones de unidades. Este logro no solo pone de relieve el desarrollo constante y las contribuciones de Telink en el campo de los chips IoT de baja potencia, sino que también motiva a la empresa a seguir innovando y avanzando en la tecnología IoT.
El CEO de Telink, Dr. Wenjun Sheng, declaró: «Telink ofrece una gama completa de productos de sistema en chip (SoC) IoT inalámbricos, incluidos chips IoT multimodo, chips de audio inalámbricos y chips de protocolo patentados, todos ellos adaptados para satisfacer las diversas necesidades de las aplicaciones IoT. Para mejorar la competitividad de estos productos en el mercado, Telink proporciona pilas de protocolos de firmware de desarrollo propio y diseños de referencia completos. Este hito es un testimonio de la calidad y fiabilidad de los productos Telink, que se han demostrado a través de su rendimiento en el mercado. También pone de relieve la estabilidad y fiabilidad de nuestro sistema de cadena de suministro. En los últimos años, hemos mantenido sistemáticamente una capacidad suficiente para satisfacer la evolución de la demanda del mercado».
Echando la vista atrás, Telink nunca se ha detenido en su camino de innovación tecnológica. En 2016, Telink fue pionera en el desarrollo del primer SoC de conectividad inalámbrica IoT multimodo de bajo consumo de China, el TLSR8269, que admite todos los principales protocolos IoT de bajo consumo en un solo chip, incluidos Bluetooth® Low Energy, Bluetooth Mesh, ZigBee, Apple Homekit y Thread. Hasta la fecha, la compañía ha desarrollado de forma independiente y posee numerosas patentes globales de núcleo de propiedad intelectual, como la «arquitectura de transceptor RF de modo dual», «dispositivo y método de modo dual para comunicación simultánea», «método de control de sincronización en redes inalámbricas, red inalámbrica y dispositivos domésticos inteligentes» y «método de actualización de nodos y estados en redes inalámbricas.»
En 2018, Telink presentó la serie TLSR825x, que ofrece una excelente solución IoT multiprotocolo simultánea de ultra bajo consumo que admite Bluetooth Low Energy, Bluetooth Mesh, Zigbee, RF4CE y protocolos propietarios de 2,4 GHz. A partir de ahí, la serie TLSR827x posterior amplió sus capacidades con compatibilidad con Apple Find My Network e introdujo funciones de ángulo de llegada (AoA) de Bluetooth Low Energy. Esta serie también aportó mejoras significativas, como la reducción del consumo de energía del sistema, la optimización de los costes generales de la lista de materiales (BOM), la mejora de las funciones de voz, un sistema de gestión de la energía en chip más flexible y eficiente, y diseños innovadores como una interfaz de hardware de coexistencia Wi-Fi.
Telink siguió avanzando en el sector con el lanzamiento de la serie TLSR9 de chips IoT de bajo consumo, que utilizan la arquitectura de conjunto de instrucciones RISC-V. Esta serie se impuso rápidamente en diversos productos de IoT, electrónica de consumo y audio inalámbrico, impulsando la adopción y popularización de la tecnología RISC-V.
Como prueba de su constante innovación, Telink ha seguido lanzando productos líderes en el sector. Los impresionantes logros de la empresa en el desarrollo de chips IoT no sólo demuestran su sólida experiencia técnica, sino que también proporcionan un impulso sustancial para el crecimiento de la industria mundial de IoT. Además de los ampliamente reconocidos chips de las series TLSR8 y TLSR9, Telink ha ampliado recientemente su gama de productos, ofreciendo un abanico más diverso de soluciones adaptadas a las variadas demandas de las aplicaciones IoT.
Serie TLSR921x
La serie TLSR921x incorpora una MCU RISC-V avanzada de 32 bits integrada con DSP e instrucciones de extensión de operaciones en coma flotante. Se convirtió en el primer chip de China en obtener la certificación Thread y en el primer chip de arquitectura de conjunto de instrucciones RISC-V del mundo en recibir la certificación de seguridad PSA.
Serie TLSR951x
Telink entró oficialmente en el campo del audio inalámbrico con la serie TLSR951x. Esta serie es compatible con Bluetooth clásico, audio Bluetooth Low Energy y la tecnología inalámbrica de latencia ultrabaja propiedad de Telink. Además, los chips integran una potente MCU RISC-V de 32 bits y códecs de audio avanzados, lo que les ha valido los elogios de numerosos fabricantes de dispositivos de audio.
Serie TLSR922x
La serie TLSR922x ofrece seguridad avanzada en chip, lo que la hace ideal para dispositivos IoT en aplicaciones de consumo, comerciales e industriales. Simplifica la configuración de dispositivos domésticos inteligentes al tiempo que garantiza la fiabilidad y la seguridad. La serie también admite múltiples plataformas de ecosistemas y es compatible con el último estándar Matter Over Thread y con el próximo estándar Bluetooth de localización de alta precisión.
Serie TLSR8208
La serie TLSR8208 es compatible con Bluetooth Low Energy 5.3 y un protocolo propietario de 2,4 GHz. Proporciona interfaces periféricas estándar y múltiples opciones de empaquetado, lo que permite el desarrollo de dispositivos IoT básicos y módulos de transmisión inalámbrica con un mínimo de componentes externos.
Serie TL721x (TLSR925x)
La serie TL721x representa la última generación de chips IoT inalámbricos multiprotocolo de alto rendimiento y bajo consumo de Telink. Está diseñada para satisfacer los requisitos de los futuros terminales IoT de alto rendimiento, centrándose en las bajas emisiones de carbono, la convergencia, la seguridad y la inteligencia. El TL721x destaca por ser el primer chip IoT inalámbrico multiprotocolo nacional que alcanza una corriente operativa en el nivel del miliamperio, lo que supone un avance significativo en su categoría. Aprovechando la amplia experiencia de Telink en tecnología de convergencia multiprotocolo, el TL721x soporta tanto Bluetooth Low Energy como la comunicación inalámbrica basada en IEEE 802.15.4 en un solo chip y es compatible con los últimos estándares de protocolo de capa superior. Además, incluye funciones de seguridad avanzadas para satisfacer los exigentes requisitos de seguridad de los mercados mundiales.
Los chips de Telink se utilizan en diversas aplicaciones, como hogares inteligentes, mandos a distancia, audio inalámbrico, dispositivos de interacción persona-ordenador, wearables, etiquetas electrónicas para estanterías, servicios de localización, juegos inalámbricos, salud médica y electrónica del automóvil. La empresa se ha asociado con numerosas marcas y empresas tecnológicas nacionales e internacionales de renombre.
A medida que avanza la tecnología IoT y crece la demanda del mercado, Telink sigue confiando en su futuro. Con sus profundos conocimientos técnicos y su experiencia en el sector, la empresa se dedica a desarrollar productos y soluciones innovadores, con el objetivo de ofrecer nuevos avances al mercado y contribuir significativamente al ecosistema mundial de IoT.
(Telink Semiconductor)
