La nueva opción de encapsulado del circuito integrado Wi-Fi ofrece la misma funcionalidad líder del sector y el mismo bajo consumo que el original, pero en un formato más pequeño para diseños inalámbricos compactos.
Nordic Semiconductor, líder mundial en soluciones de conectividad IoT inalámbricas de bajo consumo, anuncia el lanzamiento de la versión Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) de su CI nRF7002 Wi-Fi 6 Companion. La nueva opción de encapsulado ofrece la misma funcionalidad que la variante QFN del nRF7002, pero con una reducción del espacio ocupado de más del 60 por ciento, lo que convierte al WLCSP en la opción ideal para diseños eficientes y con limitaciones de tamaño de dispositivos inalámbricos de próxima generación.
El nRF7002 WLCSP admite funciones Wi-Fi 6 avanzadas, como OFDMA y Target Wake Time (TWT), lo que proporciona una conectividad inalámbrica robusta y eficiente. El circuito integrado está optimizado para un funcionamiento de muy bajo consumo, lo que garantiza una mayor duración de la batería de los dispositivos conectados. Su factor de forma más pequeño proporciona a los desarrolladores una solución Wi-Fi adecuada para aplicaciones con limitaciones de espacio, como módulos, wearables y dispositivos médicos portátiles.
Totalmente integrado con la cartera de productos inalámbricos de Nordic
El CI complementario Wi-Fi 6 nRF7002 se integra a la perfección con los galardonados sistemas en paquete (SiP) de la serie nRF91 de Nordic, los sistemas en chip (SoC) multiprotocolo de las series nRF52 y nRF53 y los próximos SoC de las series nRF54L y nRF54H. Esta integración garantiza que los desarrolladores puedan acceder a todo el potencial de Wi-Fi 6 -incluidas velocidades de datos más altas, mayor capacidad y mejor eficiencia energética- junto con las mejores soluciones LTE-M/NB-IoT y Bluetooth®LE de Nordic, lo que simplifica el desarrollo y acelera el tiempo de comercialización.
«Estamos entusiasmados de ofrecer el nRF7002 en un paquete WLCSP. La incorporación de este encapsulado a la familia nRF7002 proporciona a nuestros clientes una solución versátil y compacta que satisface las crecientes demandas de dispositivos IoT más pequeños y con mayor eficiencia energética», afirma Joakim Ferm, SVP Wi-Fi BU, Nordic Semiconductor. «Esta nueva opción subraya nuestro compromiso con Wi-Fi y con la entrega de soluciones de conectividad innovadoras que permitan a nuestros clientes ampliar los límites de lo que es posible en el diseño inalámbrico.»
La versión WLCSP del nRF7002 (nRF7002 CEAA) ya está en producción en serie y disponible en los distribuidores.
(Nordic Semiconductor)
