El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Quectel revoluciona la comunicación de corto alcance añadiendo cinco nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth a su catálogo

  • 658
Quectel revoluciona la comunicación de corto alcance añadiendo cinco nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth a su catálogo Imagen: Quectel Wireless Solutions
Tamaño letra:

Presentando la última innovación en tecnología de comunicación de corto alcance, Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, presenta cinco módulos, diseñados para transformar IoT a través de una conectividad Wi-Fi y Bluetooth sin fisuras y ofreciendo un rendimiento, fiabilidad y versatilidad sin precedentes, atendiendo a las diversas necesidades de IoT en todo el mundo.

"Nuestro objetivo es redefinir el panorama de la tecnología de comunicación de corto alcance con esta gama de cinco módulos diferentes", comentó Norbert Muhrer, Presidente y CSO de Quectel Wireless Solutions. "Desde la rapidísima Wi-Fi a la robusta conectividad Bluetooth, nuestras últimas innovaciones prometen un rendimiento, fiabilidad y versatilidad sin precedentes. Con diseños compactos adaptados para satisfacer las demandas de aplicaciones sensibles al tamaño, estos módulos potencian las soluciones IoT en todo el mundo para alcanzar nuevas cotas de conectividad y eficiencia."

El FCS866R y el FCE863R son módulos Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 de alto rendimiento con funciones 2T2R en formato LCC. Ambos módulos son ideales para conexiones WLAN y Bluetooth y ofrecen velocidades de transmisión de datos ultrarrápidas de hasta 1201 Mbps. Con sólo 15,0 mm × 13,0 mm × 2,0 mm para el FCS866R y 15,0 mm × 13,0 mm × 2,2 mm para el FCE863R, ambos módulos optimizan el tamaño y el coste de los productos finales, adaptándose perfectamente a aplicaciones sensibles al tamaño.

El FCS866R está diseñado con una fiable interfaz SDIO 3.0 para proporcionar capacidad WLAN, el módulo consigue una transmisión de datos de alta velocidad y bajo consumo, mientras que el FCE863R utiliza la fiable interfaz PCIe 1.1 para conseguir una transmisión inalámbrica WLAN de alta velocidad y bajo consumo. El FCE863R soporta temperaturas de funcionamiento industriales de -40 a +85 °C aproximadamente.

El FGS061N es otro módulo Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, esta vez alojado en un encapsulado LGA. Funciona con el protocolo estándar IEEE 802.11ax y admite velocidades MCS 0-MCS 11 dentro de un ancho de banda de 80 MHz, con soporte 1024QAM. Con una fiable interfaz SDIO 3.0, garantiza una capacidad WLAN sin fisuras.

El FC906A es un robusto módulo Wi-Fi 5 y Bluetooth 5.2 empaquetado en formato LCC. Diseñado para establecer conexiones WLAN y Bluetooth, funciona en modo IEEE 802.11ac y admite velocidades de MCS 0-MCS 8 en canales de 20 MHz y MCS 0-MCS 9 en canales de 40 MHz y 80 MHz. Con soporte 256QAM, alcanza una velocidad máxima de datos de hasta 433,3Mbps, al tiempo que garantiza la compatibilidad con todas las velocidades especificadas en los estándares IEEE 802.11a/b/g/n.

Equipado con una fiable interfaz SDIO 3.0 para capacidad WLAN, el FC906A incluye amplificadores de potencia de transmisión de 2,4 y 5 GHz y amplificadores de bajo ruido. En cuanto a Bluetooth, cumple la norma Bluetooth 5.2 e incorpora un amplificador de potencia de clase 1 para ampliar el alcance. Además, admite el enlace síncrono extendido orientado a la conexión (eSCO) para mejorar la calidad de voz y el salto de frecuencia adaptativo (AFH) para minimizar las interferencias de radiofrecuencia.

Por último, el FCS945R es un módulo Wi-Fi 4 y Bluetooth 5.2 de doble banda diseñado para conexiones WLAN y Bluetooth. Al funcionar en modo IEEE 802.11n, alcanza una velocidad máxima de datos de hasta 150 Mbps. Con su factor de forma LCC y un tamaño de encapsulado ultracompacto de sólo 12,0 mm × 12,0 mm × 2,15 mm, el FCS945R está optimizado en cuanto a tamaño y coste, satisfaciendo perfectamente los requisitos de las aplicaciones sensibles al tamaño, y puede soportar temperaturas de funcionamiento industriales de -40 a +85 °C.

Los cinco módulos están disponibles en encapsulado LCC o LGA y la tecnología de montaje en superficie (SMT), junto con el bajo perfil y el pequeño tamaño, garantizan que los cinco módulos puedan integrarse fácilmente en aplicaciones con limitaciones de tamaño para proporcionar una conectividad fiable.

Los módulos IoT de Quectel se desarrollan con la seguridad en el centro. Desde la arquitectura del producto hasta el desarrollo de firmware/software, Quectel incorpora prácticas y estándares líderes en la industria, mitigando las vulnerabilidades potenciales con casas de pruebas independientes de terceros y ha incorporado prácticas de seguridad como la generación de archivos SBOM y VEX, así como la realización de análisis binarios de firmware en todo el ciclo de vida de desarrollo de software. (Quectel Wireless Solutions)

PUBLICIDAD
También te puede interesar...

Un informe de ABI Research prevé 1.500 Millones de pedidos de MCU seguros para 2024 en el creciente mercado de IoT

Imagen: Mouser Electronics

Mouser Electronics hace disponible el PolarFire SoC Discovery Kit de Microchip para desarrollo rápido en automatización e IoT

Imagen: Atmosic Technologies

blukii revoluciona el IoT con una baliza bluetooth de bajo mantenimiento y larga duración de batería

Imagen: DFI

DFI revoluciona el IoT industrial con el nuevo módulo ASL9A2 equipado con procesador Intel Atom

Imagen: CTHINGS.CO

CTHINGS.CO lleva sus tarjetas de conectividad con nRF52 al proyecto Zephyr de la Fundación Linux

Imagen: ADLINKTechnology

ADLINK presenta el innovador módulo OSM de 45 mm x 45 mm, potenciando la miniaturización y las aplicaciones IoT

Imagen: Airties

Airties abre en la India un centro de innovación de software de IA para Wi-Fi inteligente

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel lanza el módulo FLM263D, facilitando la integración de dispositivos IoT con Matter y Amazon Alexa

PUBLICIDAD