El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Panasonic Industry abre nuevos caminos con los módulos inalámbricos PAN9019 y PAN9019A, que adoptan el estándar Wi-Fi 6

  • 1686
Panasonic Industry abre nuevos caminos con los módulos inalámbricos PAN9019 y PAN9019A, que adoptan el estándar Wi-Fi 6 Imagen: Panasonic Corporation
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

El departamento de Conectividad Inalámbrica de Panasonic Industry Europe acaba de anunciar su entrada en el universo de la tecnología Wi-Fi 6 con el lanzamiento de los módulos inalámbricos PAN9019 y PAN9019A. Estos módulos, basados en los chips IW611 e IW612 de NXP respectivamente, suponen un importante salto adelante en las soluciones de conectividad inalámbrica y elevan a Panasonic Industry al rango de protagonista del estándar inalámbrico más moderno de la industria.

El módulo PAN9019 cuenta con capacidades Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.3, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad sin precedentes. Por su parte, el módulo PAN9019A amplía aún más su funcionalidad al añadir compatibilidad 802.15.4, lo que permite una integración perfecta con los protocolos Thread y Zigbee. Esta versatilidad garantiza que estos módulos se adapten a una amplia gama de aplicaciones, como la carga de vehículos eléctricos, bombas de calor, dispositivos domésticos inteligentes, automatización/equipos industriales y equipos médicos.

"Estamos encantados de presentar los módulos inalámbricos PAN9019 y PAN9019A, solidificando nuestro compromiso de ofrecer soluciones de conectividad de vanguardia", afirma Tomislav Tipura de Panasonic Industry Europe en Ottobrunn, cerca de Munich. "Uno de los aspectos más destacados de los módulos PAN9019 y PAN9019A son sus amplias certificaciones, entre las que se incluyen CE RED, ISED, FCC y MIC, que garantizan el cumplimiento de los estándares normativos globales y facilitan su despliegue en diversas regiones de todo el mundo".

Para mejorar aún más la personalización y la flexibilidad, Panasonic Industry proporciona una lista de antenas aprobadas que incluye tres tipos de antenas diferentes. Los clientes pueden elegir entre una selección de antenas ofrecidas por empresas líderes del sector, como TDK, AVX/Kyocera, Taoglas y 2J. Además, cada kit de evaluación viene equipado con una antena de PCB flexible precertificada FXP830 de Taoglas, lo que garantiza un rendimiento óptimo desde el primer momento.

"Taoglas se complace en ampliar nuestra colaboración con Panasonic Industry en los módulos inalámbricos PAN9019 y PAN9019A", afirma David Connolly, Director de Gestión Global de Productos de Taoglas. "Al combinar estos módulos con nuestra antena Wi-Fi 6 FXP830 de alta eficiencia, estamos ayudando a los ingenieros a reducir sus esfuerzos de diseño, prueba y calibración, lo que garantiza un tiempo de comercialización más rápido y un dispositivo IoT preparado para el futuro."

Tipura concluye: "Con la tecnología Wi-Fi 6 y conjuntos de características robustas, estos módulos facultan a nuestros clientes para crear productos de próxima generación que redefinen la conectividad en sus respectivas industrias."

Las muestras y las herramientas de evaluación de los módulos PAN9019 y PAN9019A están fácilmente disponibles, lo que permite a los clientes experimentar el rendimiento y la versatilidad excepcionales de primera mano. (Panasonic Corporation)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor lanza el PMIC nPM2100 para optimizar el consumo energético en dispositivos IoT alimentados por batería

Imagen: Ansys

GlobalFoundries certifica las herramientas de diseño fotónico Ansys Lumerical para la plataforma GF Fotonix

Imagen: Technavio Research

El mercado de módulos BLE crecerá un 19,9 % anual hasta 2029, impulsado por Bluetooth 5.0 y su adopción en salud, retail y wearables

Imagen: Clarinox

Clarinox e Insight SIP anuncian una alianza para ofrecer soluciones avanzadas de conectividad inalámbrica en sistemas embebidos

Imagen: Gateworks Corporation

Gateworks se une al programa Gold Partner de NXP Semiconductors para acelerar el desarrollo de soluciones avanzadas en IoT industrial y automatización

Imagen: UnaBiz

ESMT lanza BRM81W1, el módulo Sigfox RC1 más rentable del mercado

Telink Semiconductor destaca en Embedded World 2025 con innovaciones en SoCs de radiofrecuencia

Imagen: Insight SIP

Insight SIP lanza el ISP2554-HM: un módulo RF ultra-miniatura con AI en el Edge y conectividad avanzada

CONTENIDO PATROCINADO
PUBLICIDAD