En la Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm Technologies, Inc. mostró su importante presencia en el ecosistema integrado y de IoT y se posiciona en el centro de la transformación digital acelerando continuamente la innovación en todos los sectores. Más de 35 empresas -entre centros de diseño integrado, distribuidores y proveedores de software independientes- presentaron soluciones basadas en procesadores Qualcomm® en segmentos como robótica, fabricación, gestión de activos y flotas, dispositivos de inteligencia artificial, soluciones de automoción, etc.
En Embedded World, Qualcomm Technologies presentó nuevas incorporaciones a su cartera de productos y soluciones diseñadas para potenciar a sus clientes en el ecosistema integrado. La nueva solución Qualcomm® QCC730 Wi-Fi y la plataforma Qualcomm® RB3 Gen 2 proporcionan actualizaciones críticas para permitir IA en el dispositivo, procesamiento de alto rendimiento y bajo consumo, y conectividad para los últimos productos y aplicaciones IoT.
Qualcomm QCC730 Wi-Fi
Qualcomm Technologies también presentó Qualcomm® QCC730, un sistema Wi-Fi de micropower disruptivo para la conectividad IoT. Este avance tecnológico proporciona hasta un 88% menos de energía que las generaciones anteriores y puede revolucionar los productos en aplicaciones industriales, comerciales y de consumo alimentadas por batería. QCC730 se complementará con un IDE y un SDK de código abierto compatibles con la descarga de conectividad en la nube para facilitar el desarrollo. Su versatilidad incluso permite a los desarrolladores implementar QCC730 como una alternativa de alto rendimiento a las aplicaciones Bluetooth® IoT para un diseño flexible y conectividad directa a la nube. Qualcomm Technologies también ofrece una familia de productos de conectividad IoT que incluye QCC711, un SoC Bluetooth® Low Energy de triple núcleo y ultra bajo consumo, y QCC740, una solución todo en uno compatible con Thread, Zigbee, Wi-Fi y Bluetooth.
"Como complemento a las soluciones de conectividad inalámbrica de alto rendimiento y baja latencia, Qualcomm QCC730 SoC es una solución Wi-Fi microalimentada líder del sector que permite Wi-Fi para el mundo de las plataformas IoT alimentadas por batería. QCC730 permite que los dispositivos admitan funciones de red TCP/IP sin perder su factor de forma y sin limitaciones inalámbricas completas, al tiempo que permanecen conectados a las plataformas en la nube", afirmó Rahul Patel, director general del grupo de conectividad, banda ancha y redes (CBN) de Qualcomm Technologies, Inc. "Junto con el resto de nuestra cartera de conectividad IoT, esta nueva oferta sitúa a Qualcomm Technologies en el centro de la próxima generación de dispositivos inteligentes para el hogar, sanitarios, de juegos y otros dispositivos electrónicos de consumo alimentados por batería, y refleja nuestro compromiso de utilizar nuestras décadas de I+D para ser pioneros en nuevas experiencias de consumo para los usuarios."
Plataforma Qualcomm RB3 Gen 2
La nueva plataforma Qualcomm RB3 Gen 2 es una solución integral de hardware y software diseñada para IoT y aplicaciones integradas. Utilizando el procesador Qualcomm® QCS6490, la RB3 Gen 2 ofrece una combinación de procesamiento de alto rendimiento, un aumento de 10 veces en el procesamiento de IA en el dispositivo, compatibilidad con sensores de cámara cuádruple de 8MP+, visión por ordenador y Wi-Fi 6E integrado. Se espera que RB3 Gen 2 se utilice en una amplia gama de productos, incluidos varios tipos de robots, drones, dispositivos industriales de mano, cámaras industriales y conectadas, AI edge boxes, pantallas inteligentes, etc. Esta plataforma ya está disponible para reserva en dos kits de desarrollo integrados y admite actualizaciones de software descargables para simplificar el desarrollo de aplicaciones, la integración y la creación de pruebas de concepto y prototipos.
El RB3 Gen 2 también es compatible con el recientemente anunciado Qualcomm AI Hub, que contiene una biblioteca de modelos de IA preoptimizados y continuamente actualizados para un rendimiento superior de la IA en el dispositivo, una menor utilización de la memoria y un funcionamiento optimizado en términos de energía. Esto permite una experiencia optimizada lista para usar en una variedad de modelos de IA de uso generalizado implementados en aplicaciones IoT e integradas. Los desarrolladores pueden ver una selección de modelos para RB3 Gen 2 e integrar los modelos de IA optimizados en sus aplicaciones, reduciendo el tiempo de comercialización y desbloqueando los beneficios de las implementaciones de IA en dispositivos, como inmediatez, fiabilidad, privacidad, personalización y ahorro de costes.
RB3 Gen 2 es compatible con Qualcomm® Linux®, un paquete completo de sistema operativo, software, herramientas y documentación diseñado específicamente para las plataformas IoT de Qualcomm Technologies. Ofrece una distribución de Linux unificada que se adapta a varios SoC, empezando por el procesador QCS6490, con componentes esenciales como el kernel Long-Term Support (LTS), para permitir una experiencia de desarrollo coherente y superior. La pila de software Qualcomm Linux amplía la compatibilidad a todos los núcleos de procesador, subsistemas y componentes de la plataforma. Actualmente, Qualcomm Linux está disponible para una vista previa privada con colaboradores selectos y está previsto ampliar su disponibilidad para los desarrolladores en los próximos meses.
Para ampliar nuestra experiencia en código abierto y acelerar la comercialización de productos con Qualcomm Linux, Qualcomm Technologies adquirió recientemente Foundries.io, un proveedor de una plataforma nativa en la nube de código abierto que abstrae las complejidades del desarrollo y la actualización de dispositivos IoT y Edge basados en Linux.
Preparación industrial
Ampliando su amplia cartera de soluciones IoT, Qualcomm Technologies presentó una plataforma de grado industrial que se centrará en abordar los requisitos de seguridad funcional y manipulación ambiental y mecánica en aplicaciones industriales. Esta plataforma será compatible con la certificación de nivel de integridad del sistema, amplios rangos de temperatura de funcionamiento y embalaje de módulos industriales para satisfacer los requisitos de despliegue en entornos empresariales e industriales. Se espera que esta solución esté disponible en junio de 2024 y contará con CPU de alto rendimiento, GPU y capacidades de IA en el dispositivo, ISP de cámara segura avanzada con soporte de cámara multiconcurrente y soporte para necesidades de E/S industriales.
"En Embedded World, esperamos mostrar nuestras últimas tecnologías y colaborar con nuestros socios del ecosistema para ayudarles a seguir aportando nuevos y emocionantes productos IoT a la industria. Nos complace presentar la plataforma RB3 Gen 2, diseñada para ofrecer funciones avanzadas de inteligencia artificial en el dispositivo a una amplia gama de aplicaciones IoT de nivel medio", afirmó Jeff Torrance, vicepresidente ejecutivo y director general de IoT industrial e integrado de Qualcomm Technologies, Inc. "Próximamente, ampliaremos nuestra cartera de productos IoT para abordar soluciones industriales de alto rendimiento que aportarán una nueva era de inteligencia, seguridad funcional y sólidas capacidades de computación y E/S de alto rendimiento a las aplicaciones industriales más exigentes."
(Qualcomm Technologies)
