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El primer módulo lunar de Japón aterriza con circuitos integrados 'Rad-Hard' de Renesas a bordo

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El primer módulo lunar de Japón aterriza con circuitos integrados 'Rad-Hard' de Renesas a bordo Imagen: Renesas Electronics Corporation
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La electrónica de la nave espacial SLIM de JAXA incluye circuitos integrados para transmisión de datos, telemetría, acondicionamiento de señales analógicas y regulación de potencia.

Renesas Electronics Corporation, uno de los principales proveedores de soluciones avanzadas de semiconductores, ha anunciado que sus circuitos integrados resistentes a la radiación (rad-hard) se encontraban a bordo de la nave espacial Smart Lander for Investigating Moon (SLIM), que aterrizó con éxito en la zona de baja latitud de la Luna el 20 de enero, hora estándar de Japón.

SLIM, operado por la Agencia de Exploración Aeroespacial de Japón (JAXA), se lanzó a bordo de un cohete H-IIA desde el Centro Espacial de Tanegashima (Japón) el 7 de septiembre de 2023. El alunizaje representa un hito importante para Japón, ya que se convierte en el quinto país que logra aterrizar y operar con éxito un módulo de aterrizaje lunar, después de Rusia, Estados Unidos, China y la India.

La nave aterrizó cerca del cráter Shioli, en las proximidades de la región del Mar del Néctar, con el objetivo de lograr un alunizaje más preciso que el de anteriores misiones lunares, que solían tener niveles de precisión de varios kilómetros a decenas de kilómetros. JAXA está investigando actualmente los detalles de este aterrizaje milimétrico y tiene previsto publicar más información en las próximas semanas. La nave está diseñada para lograr una precisión de aterrizaje excepcional, gracias a un sistema de detección de objetos basado en la visión y a su diseño ligero y compacto.

Esta misión de cinco meses de duración pretende ayudar a la comunidad científica a conocer el origen de la Luna. Para ello, la carga útil de la nave incluye una cámara espectral multibanda que puede determinar la composición de las rocas lunares derivadas del manto de la Luna.

Renesas suministró una serie de componentes clave para los subsistemas informáticos y electrónicos integrados de la nave espacial SLIM, que están diseñados para funcionar en un rango de temperaturas y probados para soportar tasas de radiación de dosis ionizante total de hasta 300krad(Si). Entre los circuitos integrados utilizados para esta misión se encuentran receptores RS-422 de 3,3 V y 5 V, controladores RS-422, un multiplexor analógico de 16 canales, un amplificador operacional de carril a carril de 40 V y un regulador de tensión de 3 A de baja caída.

La marca Renesas Intersil tiene una larga historia en la industria espacial que abarca más de seis décadas, comenzando con la fundación de Radiation Inc. en 1950. Desde entonces, prácticamente todos los satélites, lanzaderas y misiones de exploración del espacio profundo han incluido productos de la marca Intersil. Renesas aprovecha esta experiencia para ofrecer productos SMD, MIL-STD-883 y MIL-PRF 38535 de clase V/Q de la marca Intersil eficientes, térmicamente optimizados y altamente fiables para los mercados de defensa, alta fiabilidad (Hi-Rel) y espacio de alta radiación. Los circuitos integrados de alta resistencia a radiaciones de la marca Renesas Intersil soportan subsistemas para aplicaciones de misión crítica en transferencia de comunicaciones de datos, fuentes de alimentación y acondicionamiento de potencia, circuitos de protección general y telemetría, seguimiento y control (TT&C).

El espacio profundo es un entorno difícil para los sistemas de vuelos espaciales y exploración de asteroides, sobre todo debido a la intensa radiación que se encuentra en casi todos los perfiles de misión. El diseño, la disposición, ciertas tecnologías de proceso y los pasos de fabricación, como el rodaje y las pruebas de dosis total de los circuitos integrados, garantizan un rendimiento predecible y evitan fallos del sistema durante el vuelo y en misiones robóticas y tripuladas de larga duración a otros planetas. (Renesas Electronics Corporation)

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