Telink Semiconductor se complace en anunciar su próxima asistencia a EdgeTech2023, donde nos reuniremos con la vanguardia de los innovadores mundiales del IoT. El evento tendrá lugar del 15 de noviembre (miércoles) al 17 de noviembre (viernes) en el PACIFICO Yokohama Exhibition Hall, Japón.
Reconocido como uno de los principales proveedores de chips IoT, Telink Semiconductor es inquebrantable en nuestro compromiso de ofrecer las soluciones de chips más avanzadas a una clientela global. Nuestro escaparate en EdgeTech2023 destacará nuestros SoCs estelares de las series TLSR8 y TLSR9, que ejemplifican nuestra gama de productos líderes en la industria. Estos SoC de bajo consumo y alta integración cuentan con una gran variedad de interfaces, lo que los convierte en la piedra angular de diversas aplicaciones IoT, como hogares inteligentes, control remoto, audio inalámbrico, dispositivos de interfaz humana, wearables, etiquetas electrónicas para estanterías, servicios de localización, juegos inalámbricos, salud y bienestar, y multiconexión Bluetooth de modo dual.
Para facilitar una comprensión profunda de la tecnología IoT de vanguardia, hemos preparado cuidadosamente una serie de demostraciones de aplicaciones. Cabe destacar nuestra demostración directa de Zigbee y la demostración del módulo Bluetooth y UWB, que mostrarán la destreza de Telink en el desarrollo y la aplicación de las últimas tecnologías inalámbricas.
EdgeTech2023 representa una oportunidad excepcional para que Telink fomente profundos diálogos y colaboraciones con estimados clientes y visitantes de todo el mundo. Esperamos con impaciencia la oportunidad de conectar con usted en esta plataforma dinámica, profundizando en las tendencias y aplicaciones potenciales de la tecnología de chip IoT. (Visite Telink en el stand nº A-N17).
(Telink Semiconductor)
