Eseye se une al IoT M2M Council para promover los beneficios del 'Hardware-First IoT'

Eseye, proveedor de hardware IoT y soluciones de conectividad global para conectar dispositivos remotos sobre el terreno, se ha unido al IoT M2M Council (IMC), la mayor organización comercial de usuarios IoT del mundo, para promover su enfoque de "el hardware primero" en el despliegue de la tecnología de conectividad IoT. Eseye sostiene que la creación de conectividad en una fase temprana del diseño del dispositivo acelera los proyectos IoT y reduce los riesgos inherentes. La empresa ofrece tecnología SIM avanzada, servicios gestionados de conectividad, así como routers IoT especializados y software para optimizar la conectividad de dispositivos remotos. El IMC cuenta con 25.000 usuarios empresariales, fabricantes y diseñadores de productos y desarrolladores de aplicaciones que compran soluciones IoT.

David Langton, Director de Marketing de Eseye, ha comentado esta asociación: "Vemos IoT de forma diferente a muchos otros proveedores de conectividad IoT. Empezamos por el dispositivo, no por la tarjeta SIM, y hacerlo bien es fundamental para el éxito del proyecto. Lo hemos aprendido de la manera más difícil, con la comercialización de más de 1.000 proyectos de clientes. Consideramos que la IMC es una plataforma ideal para transmitir este mensaje".

Aunque no empieza con la tarjeta SIM, Eseye ha estado a la vanguardia de la innovación en conectividad, incluida la introducción de una eSIM multiIMSI compatible con eUICC, que permite el cambio de red sin fisuras a través del aire, ya en 2020. A principios de este año, la empresa presentó su nueva solución de software de gestión de conectividad de dispositivos inteligentes AnyNet SMARTconnect™. Más recientemente, Eseye ha presentado una iSIM compatible con eUICC, o SIM integrada, que proporciona gestión de abonados como un sistema en chip (SoC), eliminando la necesidad de una tarjeta SIM física y proporcionando una mayor flexibilidad de diseño. 

Por su parte, la IMC reconoce y valida una mayor integración del hardware y la conectividad en el diseño de dispositivos. El grupo comercial organizará su primer "Pabellón de la conectividad" en la feria Embedded World de Nuremberg (Alemania) en 2024 -la mayor feria del mundo para el diseño de dispositivos integrados-, además de participar con un tema de IoT en la prestigiosa conferencia de la feria.

Sam Colley, Presidente de IMC y Consejero Delegado del proveedor de conectividad Pod Group (una empresa de G+D) comentó: "Consideramos que la convergencia de los ecosistemas embebidos y de IoT es un avance muy positivo, de hecho, algo esencial para que IoT pueda escalar, por lo que esperamos seguir explorando esta cuestión en el IMC." (Eseye)