Telink Semiconductor se complace en anunciar su próxima asistencia a Nepcon Vietnam 2023, donde estamos listos para participar con la vanguardia de los innovadores globales de IoT. El evento tendrá lugar del 6 al 8 de septiembre en el prestigioso Centro Internacional de Exposiciones de Hanoi, Vietnam. Estamos dedicados al concepto pionero de "Inside Electronics 4.0", ya que presentamos nuestra tecnología de chip IoT de vanguardia.
Reconocido como uno de los principales proveedores de chips IoT, Telink Semiconductor es inquebrantable en nuestro compromiso de ofrecer las soluciones de chips más avanzadas a una clientela global. Nuestro escaparate en Nepcon Vietnam 2023 destacará nuestros SoC estelares de las series TLSR8 y TLSR9, que ejemplifican nuestra gama de productos líderes en la industria. Estos SoC de bajo consumo y alta integración cuentan con una gran variedad de interfaces, lo que los convierte en la piedra angular de diversas aplicaciones IoT, como hogares inteligentes, control remoto, audio inalámbrico, dispositivos de interfaz humana, wearables, etiquetas electrónicas para estanterías, servicios de localización, juegos inalámbricos, salud y bienestar, y conexión múltiple Bluetooth de modo dual.
Para facilitar la comprensión de la tecnología IoT de vanguardia, hemos preparado una serie de demostraciones de aplicaciones. Cabe destacar nuestra demostración de juegos inalámbricos 3 en 1 de baja latencia y la demostración de módulos Bluetooth y UWB, que mostrarán la destreza de Telink en el desarrollo y la aplicación de las últimas tecnologías inalámbricas.
Nepcon Vietnam 2023 presenta una oportunidad excepcional para que Telink fomente profundos diálogos y colaboraciones con estimados clientes y visitantes de todo el mundo. Esperamos con impaciencia la oportunidad de conectar con usted en esta plataforma dinámica, profundizando en las tendencias y aplicaciones potenciales de la tecnología de chip IoT.
(Telink Semiconductor)
