Winbond Electronics Corporation, uno de los principales proveedores mundiales de soluciones de memoria de semiconductores, ha anunciado hoy la NOR W25Q80RV de 8Mb y 3V, la primera de una nueva familia de dispositivos flash serie de alto rendimiento y pequeño factor de forma con un mayor rendimiento de lectura que responde a los requisitos de los dispositivos de borde conectados utilizados en aplicaciones industriales y de consumo.
Esta memoria flash serie de 8 Mb de densidad, producida en las instalaciones propias de Winbond para la fabricación de obleas de 12 pulgadas, se fabrica con tecnología de 58 nm de última generación y tiene un tamaño significativamente menor que su predecesora, que se fabricó con tecnología de 90 nm. Las versiones KGD (Known Good Die) y WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de este último dispositivo son ideales para su uso en diversos dispositivos IoT de pequeño formato.
Según Alan Niebel, presidente de WebFeet Research, una empresa independiente de estudios de mercado, "el Internet de las cosas se expandirá hasta alcanzar los 50.000 millones de dispositivos conectados en 2023". "La memoria flash serie de 3 V y 8 Mb de Winbond es adecuada para los segmentos de automoción e IoT. En general, IoT está preparado para crecer en este nuevo mundo conectado con todos los envíos de Serial Flash por un total de 12,9 mil millones de unidades en todo el mundo para 2027".
La empresa lleva varios años satisfaciendo las necesidades de los clientes que utilizan Serial Flash de 8 Mb con la generación existente de la serie W25QxxDV en aplicaciones como instrumentación, redes, PC, impresoras, automoción y juegos. Ahora ha llegado el momento de dar soporte a estas aplicaciones para incluir nuevos casos de uso como la conectividad inalámbrica con soluciones KGD y WLCSP de tecnología avanzada y con encapsulados lead frame más pequeños.
Winbond es un proveedor de gran volumen de soluciones KGD desde hace más de 10 años. Los KGD están totalmente horneados y probados para tener el mismo nivel de fiabilidad que los productos empaquetados. Son ideales para el apilamiento con MCU o SoC que requieren acceso flash de alta velocidad. Con mayor velocidad de lectura para mejorar el rendimiento del sistema, programación más rápida para una fabricación eficiente y actualización de firmware OTA (Over-the-Air) junto con el aspecto de factor de forma más pequeño de SIP (system-in-package), esta nueva flash de 8Mb proporciona un mayor valor para una variedad de sistemas embebidos.
La W25Q80RV admite todos los comandos y modos de lectura mono/dual/cuádruple/QPI habituales. Es ideal para la ejecución de código (XIP) directamente desde la flash, así como para el shadowing de código a la RAM. Este dispositivo funciona con una única fuente de alimentación de 2,7V a 3,6V con una corriente de apagado de hasta 1μA. La flash está organizada en pequeños sectores de 4 KB que permiten una mayor flexibilidad y eficiencia de almacenamiento en aplicaciones que requieren almacenamiento de código, datos y parámetros. Soporta frecuencias de reloj SPI de hasta 133MHz Single Data Rate y 66MHz Double Data Rate. El modo de derivación de comandos de lectura permite un acceso más rápido a la memoria para un verdadero funcionamiento XIP (execute in place).
"Winbond se enorgullece y se compromete a innovar y diferenciarse mediante el diseño de nuestras soluciones Serial Flash KGD y WLCSP para su uso en aplicaciones especializadas que requieren un factor de forma pequeño y almacenamiento no volátil para MCUs y SoCs", dijo Jackson Huang, Vicepresidente de Marketing de Producto Flash de Winbond. "Seguimos trabajando estrechamente con los clientes y añadiendo valor para sus soluciones integradas de próxima generación".
W25Q80RV ya está disponible. Le seguirán otras densidades de la familia.
(Winbond)
