El sistema de módem-RF 5G Snapdragon® X75 establece la referencia en conectividad para smartphones con el primer sistema de módem-RF 5G Advanced-ready del mundo. Snapdragon X75 también está diseñado para impulsar la siguiente etapa de la evolución 5G en todos los verticales clave, incluyendo vehículos, PCs, IoT Industrial y más. Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm® Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced para el acceso fijo a Internet 5G con el objetivo de reducir la brecha digital.
La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, una nueva suite de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, como la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes de equipos originales crear experiencias de próxima generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
Snapdragon X75 es el primer sistema de módem-RF con un acelerador de tensor de hardware dedicado, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA más de 2,5 veces superior en comparación con Gen 1 e introduce Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones impulsadas por IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de ubicación. Qualcomm 5G AI Suite incluye funciones avanzadas basadas en IA, como la primera gestión de haces mmWave asistida por sensores del mundo y la localización GNSS Gen 2 mejorada con IA, que optimizan Snapdragon X75 de forma exclusiva para lograr un rendimiento 5G superior.
Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:
- Primera agregación de 10 portadoras del mundo para mmWave, agregación de portadoras 5x de enlace descendente y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación de espectro y una capacidad sin precedentes.
- El transceptor convergente para mmWave y sub-6, junto con los nuevos módulos de antena mmWave de quinta generación Qualcomm® QTM565, reducen el coste, la complejidad de la placa, la huella de hardware y el consumo de energía.
- El paquete de software Qualcomm® Advanced Modem-RF mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles, etc.
- Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
- Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
- Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
- Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye compatibilidad con Snapdragon® Satellite.
"5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Borde Inteligente Conectado", dijo Durga Malladi, vicepresidenta ejecutiva y directora general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. "El sistema Snapdragon X75 Modem-RF demuestra toda la amplitud de nuestro liderazgo global en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y la compatibilidad con las próximas capacidades 5G Advanced, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares."
Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de descarga y carga de varios Gigabits.
Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023. Para más detalles técnicos, consulte esta entrada de blog y visite la página web de Snapdragon X75.
Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3
Impulsada por Snapdragon X75, la plataforma Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad Ethernet de 10 Gb.
Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware dedicada diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrecerá velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor añadido para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica a través de 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.
Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las principales características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
- Arquitectura de hardware convergente mmWave-Sub-6 para reducir el espacio ocupado, el coste, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
- Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para mejorar las capacidades de autoinstalación.
- Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir la implementación de CPE mmWave en interiores.
- Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con funcionamiento Multi-Link experto para conexiones ultrarrápidas, de baja latencia y fiables, y capacidad de malla para una cobertura sin fisuras.
- Arquitectura de software flexible compatible con múltiples marcos de trabajo, incluidos OpenWRT y RDK-B.
- Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
(Qualcomm Technologies)
