09/04/2025 IoT Day 2025
15/04/2025 electronica China 2025
22/04/2025 IOTE 2025 (Shanghai)
08/05/2025 SusHi Tech Tokyo 2025 (Tokyo)
13/05/2025 IOTE 2025 (Barcelona)
13/05/2025 IoT Solutions World Congress (Barcelona)
04/06/2025 IoT Tech Expo North America (California)
10/06/2025 Smart City Expo Latam Congress (México)
25/06/2025 Smart City Expo (Argentina)
27/08/2025 IOTE 2025 (Shenzhen)
17/09/2025 electronica India 2025
24/09/2025 IoT Tech Expo Europe (Amsterdam)
24/09/2025 The Things Conference (Amsterdam)
08/10/2025 Smart City Expo (Colombia)
14/10/2025 MWC Las Vegas 2025
04/11/2025 Smart City Expo World Congress (Barcelona)
04/11/2025 embedded world North America (California)
10/11/2026 electronica 2026

PortadaArtículos

ARDUINO Y RASPBERRY PI

Detalles de hardware del ESP8266 y diferencias con Arduino

Luis Llamas

9730

Detalles de hardware del ESP8266 y diferencias con Arduino

Imagen: Luis Llamas

Tamaño letra:

En este tutorial se comentan algunos de los detalles de hardware del ESP8266 y sus diferencias respecto a una placa Arduino.

Pulsa este enlace para leer la publicación completa en Luis Llamas

Los contenidos del sitio se ofrecen bajo licencia Creative Commons License BY-NC-SA

Nordic Semiconductor lanza el PMIC nPM2100 para optimizar el consumo energético en dispositivos IoT alimentados por batería

Nordic , hardware , energía , desarrollo 01/04/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Ansys

GlobalFoundries certifica las herramientas de diseño fotónico Ansys Lumerical para la plataforma GF Fotonix

Ansys , GlobalFoundries , hardware , certificaciones 31/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Efinix lanza FPGAs con memoria LPDDR4x integrada para acelerar sistemas embebidos y aplicaciones edge

Efinix , hardware , edge 27/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Clarinox

Clarinox e Insight SIP anuncian una alianza para ofrecer soluciones avanzadas de conectividad inalámbrica en sistemas embebidos

Clarinox , Insight SIP , hardware 24/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Ubiik

Ubiik presenta Maverick 220, el primer módulo LTE-M/NB-IoT de alta potencia del sector para aplicaciones LTE privadas y de servicios públicos

Ubiik , hardware , LTE-M , NB-IoT 21/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Gateworks Corporation

Gateworks se une al programa Gold Partner de NXP Semiconductors para acelerar el desarrollo de soluciones avanzadas en IoT industrial y automatización

Gateworks , NXP , hardware , IIoT 24/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: UnaBiz

ESMT lanza BRM81W1, el módulo Sigfox RC1 más rentable del mercado

Unabiz , ESMT , hardware , Sigfox 20/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Telink Semiconductor destaca en Embedded World 2025 con innovaciones en SoCs de radiofrecuencia

Telink Semiconductor , hardware , embedded World 2025 14/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Insight SIP

Insight SIP lanza el ISP2554-HM: un módulo RF ultra-miniatura con AI en el Edge y conectividad avanzada

Insight SiP , hardware , Bluetooth LE , Thread , Zigbee 14/03/25

EMPRESAS Y NUEVOS PRODUCTOS

Imagen: Silicon Labs

Silicon Labs presenta BG29, el futuro de Bluetooth LE en dispositivos en miniatura

Silicon Labs , hardware , Bluetooth LE , wearables , IoMT 13/03/25

Leer todas las noticias

CONTENIDO PATROCINADO

Cat-1 BIS: Una guía completa de la tecnología LPWAN de nueva generación

Descubre todo lo que necesitas saber sobre CAT1-Bis, la alternativa más flexible al 2G para proyectos M2M, especialmente útil en despliegues globales de dispositivos conectados. Wireless Logic

Cuando las montañas se mueven: Cómo responder al empeoramiento de los corrimientos de tierras con IoT

Los grandes avances en tecnología inalámbrica, monitorización remota y edge computing han hecho posible la detección de movimiento de laderas y eventos en tiempo real. Worldsensing

La monitorización de la calidad del aire interior en el transporte urbano

Los niveles elevados de contaminantes como el CO2, las partículas en suspensión y otros parámetros contaminantes pueden afectar negativamente al bienestar de los ocupantes. Envira

Detalles de hardware del ESP8266 y diferencias con Arduino

Nordic Semiconductor lanza el PMIC nPM2100 para optimizar el consumo energético en dispositivos IoT alimentados por batería

GlobalFoundries certifica las herramientas de diseño fotónico Ansys Lumerical para la plataforma GF Fotonix

Efinix lanza FPGAs con memoria LPDDR4x integrada para acelerar sistemas embebidos y aplicaciones edge

Clarinox e Insight SIP anuncian una alianza para ofrecer soluciones avanzadas de conectividad inalámbrica en sistemas embebidos

Ubiik presenta Maverick 220, el primer módulo LTE-M/NB-IoT de alta potencia del sector para aplicaciones LTE privadas y de servicios públicos

Gateworks se une al programa Gold Partner de NXP Semiconductors para acelerar el desarrollo de soluciones avanzadas en IoT industrial y automatización

ESMT lanza BRM81W1, el módulo Sigfox RC1 más rentable del mercado

Telink Semiconductor destaca en Embedded World 2025 con innovaciones en SoCs de radiofrecuencia

Insight SIP lanza el ISP2554-HM: un módulo RF ultra-miniatura con AI en el Edge y conectividad avanzada

Silicon Labs presenta BG29, el futuro de Bluetooth LE en dispositivos en miniatura

Cat-1 BIS: Una guía completa de la tecnología LPWAN de nueva generación

Cuando las montañas se mueven: Cómo responder al empeoramiento de los corrimientos de tierras con IoT

La monitorización de la calidad del aire interior en el transporte urbano

IoT Day 2025: Una celebración global para el futuro del Internet de las Cosas

Geofencing, la tecnología que está revolucionando la logística, la seguridad y el comercio minorista

Generación IoT participa como organizador en el evento en español del IoT Day 2025, con foco en la convergencia de IoT e IA

SIMCom potencia el IoT con Inteligencia Artificial y conectividad avanzada en MWC 2025

La Next G Alliance de ATIS muestra cómo los gemelos digitales y el acceso inalámbrico fijo permitirán nuevas aplicaciones 6G innovadoras

Walter, el sucesor del exitoso GPy, llega para democratizar la conectividad celular

¿Por qué desarrollar Productos Inteligentes Conectados? Parte 1/4

Quectel lanza el módulo FLM263D, facilitando la integración de dispositivos IoT con Matter y Amazon Alexa

Ezurio lanza el módulo Wi-Fi 6 Sona TI351, la última innovación en conectividad IoT para aplicaciones industriales y médicas

SoiLiNQ, una innovadora solución de conectividad inalámbrica para la gestión sostenible del suelo