El nuevo e innovador chip ofrece múltiples opciones de conectividad de muy bajo consumo y procesamiento de bajo consumo en el borde para el mercado del IoT en rápida expansión. 'Este es el cambio de juego que hemos estado esperando', dice Nohik Semel, CEO de Sony Semiconductor Israel.
Sony Semiconductor Israel (Sony), proveedor líder de conjuntos de chips IoT celulares, ha anunciado el lanzamiento del ALT1350 para el mercado mundial. El ALT1350 es la primera solución celular LTE-M/NB-IoT del mundo que permite protocolos de comunicación LPWA adicionales, así como conectividad por satélite (NTN), en un único chipset, abriendo la puerta a una mayor innovación en el mundo conectado.
El ALT1350 de Sony es la solución de IoT celular más avanzada del mercado, con una arquitectura que resuelve los problemas de consumo de energía de los proveedores de servicios de IoT. Su modo de espera optimizado (eDRX) reduce el consumo de energía en un 80% en comparación con la generación actual y en un 85% cuando se utiliza para enviar mensajes cortos. Las mejoras generales en el consumo de energía del sistema permitirán multiplicar por 4 la duración de la batería de un dispositivo típico, lo que posibilitará funcionalidades y casos de uso adicionales con baterías más pequeñas.
El transceptor integrado en sub-GHz y 2,4GHz del ALT1350 permite una conectividad híbrida para contadores inteligentes, ciudades inteligentes, rastreadores y otros dispositivos. Esto mejora la cobertura, reduce los costes y disminuye aún más el consumo de energía utilizando protocolos basados en IEEE 802.15.4 como Wi-Sun, U-Bus Air y wM-Bus, en tecnologías adicionales punto a punto y de malla.
El ALT1350 incorpora un concentrador de sensores para recoger los datos de los mismos manteniendo un consumo de energía ultrabajo. También proporciona posicionamiento basado en telefonía móvil y Wi-Fi y está estrechamente integrado para proporcionar LTE y GNSS simultáneos de potencia optimizada para dar cabida a diversas aplicaciones de seguimiento, que pueden ser exigentes, con un solo chip.
"La demanda del mercado de este chipset de IoT multiprotocolo y de consumo ultrabajo se está intensificando, y el chipset ALT1350 de Sony satisface esa demanda", dijo Nohik Semel, director general de Sony Semiconductor Israel. Este es el cambio de juego que hemos estado esperando, el cual permitirá el despliegue de la IO, utilizando la conectividad universal en el procesamiento de borde y múltiples tecnologías de localización".
El chipset está diseñado para satisfacer las necesidades del mercado de servicios públicos, vehículos, dispositivos de seguimiento, ciudades inteligentes, salud conectada y otros sectores verticales. Los fabricantes de dispositivos de todos los sectores verticales aprovecharán su bajo consumo de energía, la larga duración de la batería, la pila de software LTE-M/NB-IoT madura de la versión 15 y la futura compatibilidad con la versión 17 de 3GPP. Contiene un transceptor de radio LPWA adicional con el objetivo de operar en <1GHz y 2,4 bandas ISM para opciones de conectividad universal.
El conjunto de chips proporciona capacidades avanzadas de procesamiento de bajo consumo, que van desde la recogida de datos, el procesamiento AI/ML de bajo consumo de los datos y la MCU para permitir las aplicaciones IOT en el chip. Actualmente, el dispositivo está en fase de muestreo para clientes líderes y estará disponible comercialmente durante 2023. El ALT1350 también incluye un elemento seguro para el uso de aplicaciones y una SIM integrada (iSIM), diseñada para que la PP-0117 cumpla los requisitos de la GSMA.
(Sony Semiconductor Israel)
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