Fibocom lanza el módulo FG370 dedicado a FWA en el Broadband World Forum 2022

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Fibocom lanza el módulo FG370 dedicado a FWA en el Broadband World Forum 2022 Imagen: Fibocom
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En el Broadband World Forum 2022, Fibocom lanzó el módulo 5G FG370 basado en la plataforma MediaTek T830, con el objetivo de potenciar el despliegue de FWA 5G para operadores y clientes de todo el mundo.

Fibocom, un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, ha anunciado el lanzamiento mundial del módulo 5G FG370 en el Broadband World Forum 2022. Impulsado por la recién lanzada plataforma MediaTek T830, el FG370 está preparado para ofrecer una solución de conectividad de banda ancha móvil mejorada, de baja latencia y de acceso inalámbrico fijo (FWA) ultra fiable para los operadores mundiales.

Conforme a la norma 3GPP Release 16 (R16), el módulo 5G Sub-6GHz FG370 permite una experiencia de velocidad 5G ultrarrápida con hasta 7,01Gbps en el enlace descendente y 2,5Gbps en el enlace ascendente en teoría. Con una CPU Arm Cortex-A55 de cuatro núcleos, FG370 admite 4CC CA (Carrier Aggregation) y hasta 300MHz de espectro, así como 2CC CA y hasta 200MHz de espectro, lo que mejora la utilización de los recursos del espectro y garantiza una cobertura 5G ampliada. Compatible con las arquitecturas de red autónoma (SA) y no autónoma (NSA) de 5G, el módulo también es compatible con los estándares de red LTE-TDD, LTE-FDD y WCDMA.

Además, el FG370 admite 8RX (antenas de recepción), lo que mejora la velocidad del enlace descendente, la eficiencia espectral y la calidad de la cobertura. El módulo también admite equipos de usuario de alta potencia (HPUE) de clase de potencia 1.5 (PC1.5), que permite una potencia de transmisión máxima de hasta 29dBm, 6dB más que la de PC3, y 3dB más que la de PC2, lo que aumenta significativamente la velocidad de enlace ascendente y amplía la cobertura de enlace ascendente. Con las mejoras en términos de velocidad y cobertura de enlace ascendente y descendente, FG370 puede proporcionar una mejor experiencia de usuario y ofrecer una conectividad 5G sin fisuras para FWA.

Cabe destacar que, FG370 puede soportar soluciones de conectividad mejoradas, incluyendo Wi-Fi 7 de doble banda 2×2 para MiFi (BE6500) y Wi-Fi 7 de triple banda 4×4 para CPE (BE19000). Estas soluciones cuentan con las nuevas capacidades de Wi-Fi 7, como el ancho de banda de 160MHz/ 320MHz, la banda de frecuencia de 6GHz, 4096 QAM, así como la operación multienlace (MLO). El módulo también admite el despliegue de redes cableadas, permitiendo un máximo de 10Gb Ethernet, satisfaciendo los diferentes requisitos de las aplicaciones.

Con una rica extensión de interfaces que incluyen 10GbE USXGMII/ PCI-Express/ USB 3.2, además de PCM/SPI para la conexión a SLIC externo para puertos telefónicos RJ11, FG370 permite sin problemas una amplia gama de aplicaciones IoT, proporcionando una experiencia 5G de alta velocidad a los clientes. El módulo también integra las tecnologías 5G UltraSave de MediaTek para optimizar la eficiencia energética de las conexiones 5G, especialmente 5G MiFi.

"Fibocom se complace en trabajar con MediaTek para contribuir a la proliferación del 5G", dijo Simon Tao, director general del departamento de gestión de productos MBB de Fibocom. "Estamos encantados de introducir la nueva generación del módulo 5G FG370 en el mercado global de FWA, impulsando aún más la comercialización de 5G con una cobertura mejorada, un mayor rendimiento, así como una capacidad optimizada." (Fibocom)

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