Un programa que proporciona comunicaciones ópticas interoperables basadas en el espacio selecciona a Intel para desarrollar la tecnología subyacente.
La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa de Estados Unidos (DARPA) ha seleccionado a Intel para la Fase 1 del programa Space-Based Adaptive Communications Node (Space-BACN), cuyo objetivo es crear un terminal de comunicaciones ópticas reconfigurable y de bajo coste que traduzca la información entre diversas constelaciones de satélites. Un terminal de satélite Space-BACN permitirá las comunicaciones entre constelaciones de satélites, lo que permitirá enviar datos a cualquier parte del planeta a la velocidad de la luz.
"La visión de Intel es crear tecnología que cambie el mundo y mejore la vida de cada persona del planeta. Este programa nos ayuda a cumplir esa visión permitiendo la conectividad global desde el espacio a cualquier lugar del planeta, posibilitando los servicios de banda ancha y el IoT, donde no solo cada persona sino todo está conectado.", explicó Sergey Shumarayev, ingeniero principal sénior de Intel e investigador principal del Grupo CTO de Soluciones Programables.
DARPA planea un futuro en el que decenas de miles de satélites de múltiples organizaciones del sector privado ofrezcan servicios de banda ancha desde la órbita terrestre baja (LEO). El objetivo de Space-BACN es crear una "Internet" de satélites que permita una comunicación sin fisuras entre las constelaciones de satélites militares y gubernamentales y las comerciales y civiles.
El programa facilitará la colaboración entre los socios para garantizar que el terminal que se diseñe sea reconfigurable para proporcionar interoperabilidad entre los proveedores de constelaciones participantes.
El programa consta de tres áreas técnicas.
DARPA seleccionó a Intel para el Área Técnica 2 (TA2) junto con II-VI Aerospace and Defense y la Universidad Estatal de Arizona para diseñar un módem óptico reconfigurable que sea compatible con los estándares y protocolos de comunicación actuales y nuevos para permitir la interoperabilidad entre las constelaciones de satélites.
El Área Técnica 1 (TA1) se centra en el desarrollo de una apertura óptica o "cabezal", que es responsable de la adquisición y el seguimiento del apuntamiento, así como de las funciones ópticas de transmisión y recepción. DARPA ha seleccionado las siguientes organizaciones para esta área técnica: CACI Inc., MBRYONICS y Mynaric.
El TA1 se interconectará con el TA2 utilizando fibra óptica monomodo.
En el área técnica 3 (TA3), DARPA seleccionó a proveedores de constelaciones -Space Exploration Technologies (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat y Kuiper Government Solutions (KGS) LLC (una filial de Amazon)- para identificar los elementos críticos de mando y control necesarios para apoyar las comunicaciones de enlace óptico entre satélites entre constelaciones y desarrollar el esquema necesario para la interfaz entre Space-BACN y las constelaciones de socios comerciales.
Acerca de la solución BACN de Intel
Intel está desarrollando su solución de módem óptico reuniendo a expertos de su grupo de productos de matrices de puertas programables en campo (FPGA), a tecnólogos de empaquetado de su división de Desarrollo de Tecnología de Ensamblaje (ATTD) y a investigadores de Intel Labs.
Basándose en su vanguardista FPGA Intel® Agilex™ de bajo consumo, Intel también diseñará tres nuevos chiplets que se integrarán utilizando las tecnologías de empaquetado de puente de interconexión multi-die (EMIB) y bus de interfaz avanzado (AIB) de Intel en un único paquete multi-chip (MCP) que incluye:
- Un chiplet DSP/FEC en Intel 3, el nodo digital más avanzado, que permite el procesamiento de señales digitales de alta velocidad y bajo consumo.
- Un chiplet convertidor de datos/TIA/driver en Intel 16, que proporciona el mejor procesamiento de señales de RF FinFET de su clase para la integración de convertidores de datos de alta velocidad, TIAs y drivers.
- Un chiplet PIC basado en las tecnologías fotónicas de Tower Semiconductor que ofrece guías de onda de baja pérdida y opciones, como la ranura en V, que permiten la integración y el ensamblaje automatizados de acoplamiento de fibra de alto volumen.
Lo que sigue: Intel ha comenzado la fase 1 del programa, en la que diseñará cada uno de los chiplets mencionados y trabajará con los demás ejecutores para definir completamente las interfaces entre los componentes del sistema en cada una de las otras áreas técnicas. La fase 1 durará 14 meses y concluirá con una revisión preliminar del diseño.
Al finalizar la Fase 1, los ejecutores seleccionados en las dos primeras áreas técnicas participarán en una Fase 2 de 18 meses para desarrollar unidades de diseño de ingeniería de los componentes del terminal óptico, mientras que los ejecutores de la tercera área técnica seguirán evolucionando el esquema para que funcione en escenarios más desafiantes y dinámicos.
(Intel)
