Los nuevos estándares ULL de la Bluetooth SIG elevan la tasa de respuesta y el rendimiento inalámbrico en periféricos, AR/VR y dispositivos conectados.
La rápida evolución de dispositivos HID inalámbricos —como ratones, teclados, mandos de juego y equipos de AR/VR— está elevando las exigencias en materia de latencia y frecuencia de reporte. En este contexto, la Bluetooth SIG ha introducido dos nuevos estándares de Ultra Low Latency (ULL) que redefinen el rendimiento de la conectividad inalámbrica: HID over ISO y SCI (Shorter Connection Intervals). Telink Semiconductor ha desempeñado un papel activo y relevante en el desarrollo e implementación de ambos, consolidando su posicionamiento como proveedor tecnológico clave dentro del ecosistema Bluetooth y de los dispositivos conectados.
Dos nuevos estándares que redefinen el rendimiento inalámbrico
Los nuevos estándares ULL abordan limitaciones históricas de Bluetooth en aplicaciones que requieren respuestas casi instantáneas y altas tasas de actualización, un aspecto cada vez más crítico en dispositivos conectados avanzados.
HID over ISO, publicado en agosto de 2025, amplía el perfil HID over GATT v1.0 mediante la incorporación de nuevos servicios y especificaciones de protocolo. Este estándar se apoya en las capacidades CIS (Connected Isochronous Stream) introducidas a partir de Bluetooth Core 5.2, permitiendo dividir el NSE en subintervalos de 1 y 2 ms. Como resultado, se logra un intervalo mínimo de conexión de 1 ms y una tasa de reporte de hasta 1 kHz, lo que se traduce en una experiencia más fluida en teclados, ratones y controladores AR/VR de alta frecuencia de refresco.
Por su parte, SCI, integrado en Bluetooth Core 6.2 y publicado en noviembre de 2025, elimina la limitación tradicional de 7,5 ms en los intervalos de conexión ACL. Este avance permite alcanzar intervalos ultra cortos de hasta 375 microsegundos. Combinado con el modo de vaciado de datos, SCI soporta tasas de reporte de hasta 2,67 kHz, mejorando de forma notable la capacidad de respuesta de los dispositivos inalámbricos.
Participación activa en la definición de estándares y reconocimiento del sector
El equipo de I+D de Telink Semiconductor ha mantenido una implicación directa en el desarrollo de ambos estándares ULL, participando de forma continuada en los grupos de trabajo de la Bluetooth SIG. Esta colaboración ha permitido a la compañía anticiparse a la evolución técnica de las especificaciones y aportar propuestas técnicas basadas en prototipos funcionales y pruebas de interoperabilidad a escala global.
En el ámbito de HID over ISO, Telink contribuyó con más del 50 % de los resultados de pruebas de interoperabilidad (IOP), un esfuerzo que fue reconocido por la Bluetooth SIG con el premio “Outstanding IOP Contributor” otorgado por el grupo de trabajo HID en 2025. En el caso del estándar SCI, varias de las propuestas técnicas presentadas por la compañía fueron adoptadas oficialmente, lo que le valió el reconocimiento por su participación en pruebas IOP y la consolidación de su papel como contribuidor clave al estándar.
Ventaja tecnológica y aceleración del desarrollo de productos conectados
El conocimiento profundo de los principios técnicos y de los detalles de los protocolos ha permitido a Telink completar de forma temprana el desarrollo de prototipos y ofrecer diseños de referencia completos, orientados a acelerar los ciclos de desarrollo y depuración de productos por parte de sus clientes. Paralelamente, la compañía lleva a cabo pruebas proactivas de compatibilidad con fabricantes internacionales, optimizando de forma continua tanto el hardware como el software para mejorar la estabilidad y la interoperabilidad en distintos escenarios de uso.
La rápida integración de las nuevas capacidades ULL en sus soluciones de chip facilita a los fabricantes de dispositivos HID adelantarse a las tendencias del mercado y obtener una ventaja competitiva en segmentos donde la baja latencia y las altas tasas de refresco son determinantes. Este enfoque resulta especialmente relevante para el ecosistema de dispositivos conectados y para aplicaciones cercanas al IoT, donde la interacción en tiempo casi real y la eficiencia energética son factores clave.
Desde la definición de estándares hasta su implementación en soluciones comerciales, pasando por las fases de prueba y validación, Telink Semiconductor refuerza su apuesta por la innovación en el ámbito Bluetooth. De cara al futuro, la compañía prevé mantener una estrecha alineación con la hoja de ruta técnica de la Bluetooth SIG e incrementar su inversión en I+D, con el objetivo de ofrecer soluciones de chip avanzadas y soporte técnico integral que impulsen la próxima generación de dispositivos HID inalámbricos y mejoren la experiencia de conectividad para usuarios a escala global.
(Telink Semiconductor)
