La plataforma integra conectividad multiprotocolo, seguridad, multimedia y procesamiento de IA, con compatibilidad Matter para aplicaciones en el hogar inteligente y la industria.
IntelPro Inc., compañía taiwanesa especializada en semiconductores y soluciones AIoT, ha anunciado el lanzamiento de su nuevo sistema en chip (SoC) IntelPro IPRO7AI, una plataforma diseñada para responder a la creciente demanda de dispositivos IoT que integran conectividad de bajo consumo, seguridad avanzada, capacidades multimedia y procesamiento de inteligencia artificial en el propio dispositivo. El desarrollo se ha llevado a cabo en colaboración con Ceva, Inc., proveedor líder mundial de propiedad intelectual en silicio y software para el Smart Edge.
El nuevo IPRO7AI incorpora el Ceva-Waves Bluetooth Low Energy 5 IP y añade compatibilidad con 802.15.4, Thread, Zigbee y Matter, consolidando un conjunto de tecnologías inalámbricas orientadas a un ecosistema IoT más interoperable y eficiente. Además, integra un microcontrolador RISC-V centrado en seguridad, funciones de procesado de imagen y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) que habilita aplicaciones de inteligencia artificial directamente en el dispositivo. En conjunto, la solución está pensada para acelerar el desarrollo de productos smart home, automatización industrial y electrónica de consumo conectada.
“La conectividad y la inteligencia están convergiendo en cada rincón del IoT”, afirmó YK Lien, director general de IntelPro. Según la compañía, el uso de los IP inalámbricos de Ceva permite ofrecer la serie de chipsets IntelPro IPRO como plataformas AIoT completas, capaces de combinar conectividad, seguridad, multimedia y procesamiento de IA en un único diseño. Esto facilita a los fabricantes diferenciar sus productos y llevar al mercado dispositivos compatibles con Matter de forma más rápida y eficiente.
Por su parte, Tal Shalev, vicepresidente y director general de la unidad de negocio Wireless IoT de Ceva, destacó que la incorporación de IntelPro a su ecosistema refuerza la relevancia del catálogo de la compañía en un momento en que la IA se expande por todos los segmentos del IoT. “Nuestro portfolio de tecnologías de conexión, sensado e inferencia es la base que hace posibles estos nuevos dispositivos. El IPRO7AI demuestra cómo nuestras soluciones se están convirtiendo en pilares fundamentales para la próxima generación de productos inteligentes, seguros y siempre conectados”, señaló.
El IntelPro IPRO7AI es el primer chipset de la hoja de ruta de la compañía que integra las plataformas de conectividad inalámbrica de Ceva. Su capacidad para abarcar casos de uso como electrodomésticos inteligentes, automatización industrial y dispositivos de consumo conectados lo posiciona como un componente estratégico en el portafolio de IntelPro. Además, la compañía adelantó que futuros desarrollos ampliarán esta colaboración para incluir soluciones basadas en Wi-Fi 6 y Bluetooth 5 en modo dual, reforzando su apuesta por plataformas AIoT cada vez más completas y versátiles.
(Ceva)
