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Ceva y ALi apuestan por el edge computing con soluciones de IA de ultra bajo consumo y alto rendimiento

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Ceva y ALi apuestan por el edge computing con soluciones de IA de ultra bajo consumo y alto rendimiento Imagen: Ceva
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La integración de las NPUs NeuPro-Nano y NeuPro-M en la plataforma VDSS permitirá dispositivos inteligentes más rápidos, eficientes y con mayor capacidad de procesamiento en el borde.

ALi Corporation y Ceva, Inc. anunciaron hoy un acuerdo estratégico de licenciamiento para integrar las avanzadas Unidades de Procesamiento Neuronal (NPUs) NeuPro-Nano y NeuPro-M de Ceva en la plataforma Video Display Sub-System (VDSS) de próxima generación de ALi. La alianza combina la experiencia de ALi en SoCs multimedia con la tecnología de inteligencia artificial de Ceva, con el objetivo de ofrecer aplicaciones de alto rendimiento en audio, vídeo, visión, sensórica y procesamiento de IA para dispositivos inteligentes en el borde, como pantallas inteligentes, decodificadores y una amplia gama de sistemas de computación visual.

Gweltaz Toquet, director comercial de Ceva, destacó que “la combinación de nuestras NPUs NeuPro-Nano y NeuPro-M con las capacidades de diseño a nivel de sistema de ALi abre nuevas posibilidades para la innovación en IA en el borde, permitiendo sistemas de vídeo más inteligentes, rápidos y con mayor capacidad de respuesta, que respondan a las expectativas cambiantes del mercado”.

La NPU NeuPro-Nano, diseñada para aplicaciones de ultra bajo consumo, está optimizada para casos de uso “always-on” en audio, voz, visión y sensórica. Con soporte nativo para modelos de transformadores, permite la ejecución eficiente de pequeños modelos de lenguaje (SLMs) y otras cargas de trabajo emergentes de IA directamente en el dispositivo. Por su parte, la NPU NeuPro-M ofrece un rendimiento escalable —de 4 a 200 TOPS por núcleo— compatible con modelos avanzados, incluidos transformadores, Vision Transformers (ViT) e inteligencia artificial generativa. La integración de ambas NPUs en la plataforma VDSS de ALi permitirá a los clientes de su servicio de diseño ASIC contar con una solución flexible y energéticamente eficiente para la aceleración de IA, optimizada para inferencia de aprendizaje profundo en múltiples aplicaciones inteligentes en el borde.

Joseph Lien, director ejecutivo de ALi Corporation, afirmó: “Estamos entusiasmados de asociarnos con Ceva para incorporar capacidades de IA de primer nivel en nuestras plataformas centradas en vídeo. Esta colaboración refuerza nuestro movimiento estratégico hacia el diseño ASIC con IA integrada y amplía nuestra cartera de servicios, permitiéndonos responder mejor a las necesidades cambiantes de nuestros clientes”.

El acuerdo aprovecha la experiencia de diseño de ALi y su base global de clientes, junto con las herramientas de desarrollo de software de IA de Ceva, incluido el SDK NeuPro-Studio AI. Ambas compañías buscan simplificar el desarrollo de SoCs con IA y acelerar el tiempo de salida al mercado para ODMs, OEMs y socios del sector de semiconductores. La oferta conjunta permitirá a los clientes desarrollar soluciones innovadoras de IA en el borde, impulsando el crecimiento y la competitividad en el mercado de dispositivos inteligentes.

Toquet concluyó: “Esperamos habilitar juntos la próxima generación de dispositivos inteligentes y fomentar la innovación en el mercado de dispositivos edge”. (Ceva)


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