Con potentes MCUs, ricas interfaces y certificaciones internacionales, los módulos permiten acelerar proyectos IoT en múltiples sectores y regiones.
En plena expansión del ecosistema IoT, los módulos de comunicación inalámbrica se han convertido en elementos clave para conectar dispositivos y redes, impulsando la adopción de soluciones inteligentes en sectores como el hogar conectado, los dispositivos ponibles y el seguimiento de activos. En este contexto, Telink Semiconductor ha anunciado el lanzamiento de tres nuevos módulos de comunicación inalámbrica: ML7218A, ML7218D y ML3219D. Estas soluciones destacan por su alto rendimiento, bajo consumo energético, interfaces versátiles y avanzados mecanismos de seguridad.
Los modelos ML7218A y ML7218D están diseñados con microcontroladores RISC-V de 32 bits que alcanzan hasta 240 MHz e incorporan extensiones DSP, lo que les permite ejecutar tareas computacionales complejas con eficiencia. Equipados con 512 KB de SRAM (256 KB retenida) y 2 MB de memoria flash, estos módulos ofrecen capacidad suficiente para el procesamiento de datos a gran escala y almacenamiento de programas. En cuanto a conectividad, admiten múltiples protocolos inalámbricos como Bluetooth® LE, Zigbee, Thread y protocolos propietarios en 2,4 GHz, lo que los convierte en soluciones adecuadas para aplicaciones de hogar inteligente y dispositivos IoT con requisitos de comunicación complejos.
Una de sus principales ventajas es la eficiencia energética. Gracias a un sistema avanzado de gestión de energía, los módulos ajustan automáticamente el consumo según el estado operativo. En modo de reposo profundo, el consumo puede descender hasta 1 µA, lo que prolonga significativamente la vida útil de dispositivos alimentados por batería.
En materia de seguridad, ambos modelos integran funciones como arranque seguro, actualizaciones OTA seguras y cifrado de firmware. También incorporan verificación de firmas mediante RSA2048 o ECC256, cifrado acelerado por hardware con AES y funciones hash, lo que refuerza la protección de los datos y la integridad de los dispositivos.
A nivel de interfaces, los ML7218A y ML7218D incluyen un conjunto completo de opciones: 3x SPI, 2x I2C, 2/3x UART, 1x USB FS, 7x PWM, 3x I2S, hasta 10 canales ADC de 12 bits, y entradas de micrófono AMIC y DMIC, lo que facilita su integración en múltiples entornos de desarrollo.
Por su parte, el modelo ML3219D está enfocado en ofrecer alta integración y soporte multiprotocolo, siendo ideal para experiencias IoT eficientes. Integra un MCU RISC-V de 32 bits con capacidades DSP, 128 KB de SRAM (96 KB retenida) y 2 MB de flash. A nivel de conectividad inalámbrica, el ML3219D admite Bluetooth® LE, Zigbee/RF4CE, Matter, Thread y protocolos propietarios en 2,4 GHz. Su sensibilidad en recepción Bluetooth® LE alcanza los -96 dBm @1Mbps, con una potencia de transmisión de hasta 10 dBm EIRP, lo que garantiza conexiones estables y eficientes.
El módulo también incorpora funciones de seguridad como arranque seguro, root of trust y actualizaciones OTA protegidas. Además, ofrece AES y AES-CCM por hardware, ECC, funciones hash aceleradas y verificación de firmas RSA2048/ECC256. Las interfaces disponibles incluyen 24 GPIO, 2x SPI, 2x I2C, 3x UART, 1x USB FS y entradas de micrófono AMIC y DMIC, adaptándose a escenarios de aplicación complejos.
Los tres módulos están diseñados para ser aplicados en una amplia variedad de campos. En el hogar inteligente, pueden utilizarse en mandos a distancia, cerraduras inteligentes o sensores, permitiendo el control y la interconexión entre dispositivos. En el ámbito de los ponibles, permiten el desarrollo de relojes inteligentes y pulseras de actividad con funciones avanzadas de salud y deporte. Para el seguimiento de activos, proporcionan conectividad robusta para monitorear ubicación y estado, facilitando una mejor gestión empresarial. También son adecuados para dispositivos médicos, automatización industrial, periféricos inalámbricos HID y más.
Para facilitar la integración de estos módulos, Telink Semiconductor ha desarrollado un completo ecosistema de herramientas de desarrollo. Entre ellas destaca el kit de desarrollo AIOT-DK1-V2, que proporciona la base de hardware para desarrolladores. Además, los tres módulos son compatibles con un SDK universal.
En el caso de los ML7218A y ML7218D, el SDK incluye funciones para plataformas Bluetooth® LE, audio LE, Matter + Zigbee en modo dual, audio en malla, gamepads y micrófonos de baja latencia. También se han preparado programas de ejemplo para cámaras, códecs, sensores y aplicaciones EdgeAI.
El módulo ML3219D dispone de un SDK igualmente versátil que abarca plataformas Matter, modos duales FMN + Nearby, Bluetooth® LE, protocolos 2.4GHz, controladores remotos Bluetooth® LE, Zigbee y redes en malla.
Además, los módulos cuentan con certificaciones internacionales como FCC, IC, CE, TELEC, NCC y SRRC. Cumplen con los estándares medioambientales ROHS y REACH, y han superado la certificación de seguridad PSA1, garantizando su fiabilidad y compatibilidad a nivel global.
Con este nuevo lanzamiento, Telink Semiconductor refuerza su oferta para el mercado IoT, proporcionando soluciones integrales, seguras y de alto rendimiento para fabricantes y desarrolladores. Toda la información técnica sobre los módulos está disponible en sitio web de Telink.
(Telink Semiconductor)
