La compañía, pionera en tecnologías inalámbricas e IoT, presenta una solución integral que fusiona conectividad y procesamiento inteligente en el borde, marcando un antes y un después en la industria.
La inteligencia artificial se ha convertido en el motor detrás de las actuales revoluciones científicas y tecnológicas, potenciando avances significativos en procesos industriales y aplicaciones de consumo. En este contexto, el mercado que integra la conectividad inalámbrica con capacidades de computación en el borde está destinado a crecer de manera exponencial. Telink Semiconductor se posiciona a la vanguardia de esta evolución con el lanzamiento de sus nuevos chips TL721X y TL751X, acompañados de la plataforma de machine learning e IA, TL-EdgeAI-DK.
Avances tecnológicos en chip y plataforma
Los nuevos chips de Telink incorporan capacidades avanzadas de procesamiento local de IA, integradas en la plataforma TL-EdgeAI, diseñada para soportar modelos de IA locales mediante frameworks de código abierto como Google LiteRT y TVM. Esta innovación se destaca por ser la solución de conectividad inteligente para dispositivos alimentados por batería más eficiente a nivel energético en el mundo, lo que abre oportunidades significativas para la expansión de aplicaciones en el borde.
- TL721X: Reconocido como el primer SoC inalámbrico IoT multi-protocolo de ultra bajo consumo, opera con una corriente de tan solo 1 mA. Este chip cumple con los rigurosos estándares requeridos por los terminales inteligentes de alto rendimiento, siendo ideal para aplicaciones donde el ahorro de energía es crucial.
- TL751X: Este chip combina un diseño multi-core avanzado y la integración de un HiFi-5 DSP, ofreciendo excepcionales capacidades de cómputo y procesamiento. Su alta integración y soporte para múltiples protocolos lo hacen especialmente apto para aplicaciones en audio inalámbrico y otros dispositivos inteligentes conectados.
La plataforma TL-EdgeAI permite a los desarrolladores portar y optimizar modelos de machine learning de manera ágil. Utilizando herramientas propias de conversión, es posible transformar modelos de TensorFlow, PyTorch y JAX al formato TFLite, facilitando la integración de funciones de IA en dispositivos sin depender de servidores en la nube. Esta capacidad reduce la latencia, ahorra ancho de banda y refuerza la seguridad de los datos al evitar su transmisión remota.
Integración y aplicaciones en múltiples sectores
Desde su fundación en 2010, Telink Semiconductor ha destacado en el campo de la tecnología de chips para IoT, ofreciendo una amplia gama de productos que incluyen chips multi-modo, chips de audio inalámbrico y chips de protocolos privados. Con más de 2 mil millones de unidades enviadas globalmente hasta mediados de 2024, la compañía ha cimentado su posición entre los principales fabricantes de chips de conectividad.
La integración de la tecnología Edge AI no solo mejora la eficiencia y el rendimiento de los dispositivos, sino que también permite que funciones tradicionales, como la transmisión Bluetooth, evolucionen hacia capacidades de aprendizaje autónomo y manejo de modelos complejos. Esta transformación abre nuevas posibilidades en sectores tan diversos como:
- Smart Audio: El chip TL751X facilita una transmisión de audio de alta calidad en dispositivos como auriculares, permitiendo además la interacción inteligente por voz. En sistemas de videoconferencia y redes intercomunicadas, su capacidad para procesar múltiples canales y reducir el ruido mediante algoritmos de IA asegura comunicaciones claras y estables, incluso en configuraciones de hasta 24 participantes.
- Smart Home: El TL721X, con su bajo consumo y alta eficiencia, potencia asistentes de voz que controlan luces, cortinas y electrodomésticos con respuestas casi instantáneas. Su compatibilidad con el protocolo Matter permite la integración fluida de dispositivos de diferentes marcas, garantizando una experiencia de hogar inteligente más conectada y segura. Además, la incorporación de interfaces para sensores y algoritmos de inteligencia artificial favorece la monitorización y regulación del ambiente interior, mejorando la calidad de vida.
- Aplicaciones Industriales y de Seguridad: La capacidad de procesar datos localmente sin depender de conexiones remotas es fundamental en entornos donde la latencia y la privacidad son críticas. Desde edificios inteligentes hasta sistemas de seguridad y monitoreo industrial, la tecnología Edge AI de Telink promete transformar la eficiencia operativa y la seguridad de los datos.
Facilitando el desarrollo de productos con IA en el borde
La plataforma TL-EdgeAI-DK no solo permite el entrenamiento y la conversión de modelos de machine learning, sino que también simplifica la integración de estos modelos en aplicaciones reales. Con un flujo de trabajo optimizado, que abarca desde la generación de modelos en TensorFlow hasta su implementación mediante bibliotecas en C++, los desarrolladores pueden reducir significativamente el tiempo de comercialización (Time-To-Market) de sus productos.
Esta solución integral ha permitido a Telink Semiconductor colaborar estrechamente con fabricantes líderes en sectores de audio inteligente y smart home, tanto a nivel nacional como internacional. La integración de modelos de IA en dispositivos cotidianos ya se está materializando en productos innovadores, consolidando el rol de la compañía en la transformación digital del ecosistema IoT.
Proyección y próximos pasos
Actualmente, el chip TL721X se encuentra en una fase crucial de preparación para la producción en masa, con expectativas de un lanzamiento comercial a gran escala a mediados de 2025. Mientras tanto, el TL751X ya ha ganado reconocimiento en el mercado por sus destacadas características técnicas y su capacidad de integración en una amplia variedad de dispositivos.
La apuesta de Telink Semiconductor por el Edge AI y la conectividad inalámbrica refuerza su compromiso con el desarrollo de tecnologías avanzadas que mejoren la eficiencia, seguridad y funcionalidad de los productos IoT. Esta iniciativa no solo fortalece la competitividad de la empresa, sino que también contribuye a abrir un mercado en rápido crecimiento, donde la integración de IA en el borde se perfila como un elemento clave para el futuro.
Invitación al Embedded World en Nuremberg
En un esfuerzo por acercarse aún más a sus clientes y socios estratégicos, Telink Semiconductor participará en la próxima edición del Embedded World, que se celebrará en Nuremberg, Alemania, del 11 al 13 de marzo. Durante el evento, la empresa presentará en vivo su demostración del TL-EdgeAI y ofrecerá actividades interactivas en las que los asistentes podrán ganar un kit TL-EdgeAI.
(Telink Semiconductor)
