El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

ADLINK presenta el innovador módulo OSM de 45 mm x 45 mm, potenciando la miniaturización y las aplicaciones IoT

  • 1127
ADLINK presenta el innovador módulo OSM de 45 mm x 45 mm, potenciando la miniaturización y las aplicaciones IoT Imagen: ADLINKTechnology
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

Open Standard Module™ (OSM), que mide solo 45 mm x 45 mm, agiliza la producción con sistemas modulares sin sobrecarga y ofrece 662 pines para mejorar la miniaturización y las aplicaciones IoT. ADLINK ofrece OSM-IMX93 y OSM-IMX8MP basados en NXP i.MX 93 y NXP i.MX 8M Plus respectivamente, siendo pioneros en el factor de forma OSM y demostrando avances continuos en la informática embebida.

ADLINKTechnology Inc líder mundial en computación de borde, presenta Open Standard Module™ (OSM) de SGET, un factor de forma compacto pero potente que revoluciona la computación embebida. Habiendo elaborado como miembro del comité SGET, ADLINK jugó un papel fundamental en el establecimiento de su presencia en la industria. Los módulos OSM representan un nuevo pináculo en mini módulos BGA compactos, de estándar abierto y soldables, que se adaptan perfectamente a los diseños Arm y x86, al tiempo que cuentan con un factor de forma significativamente más pequeño que cualquier ordenador-en-módulos disponible en el mercado. OSM redefine la eficiencia del tamaño, ya que el módulo más grande sólo mide 45 mm x 45 mm, un 28% menos que Qseven (70 x 70 mm) y un 51% menos que SMARC (82 x 50 mm). A pesar de su tamaño compacto, OSM tiene 662 pines, más que los 314 pines de SMARC y los 230 de Qseven.

Este diseño BGA permite la implementación de más interfaces en una huella más pequeña, lo que pone de relieve su importancia en la miniaturización y el cumplimiento de la creciente complejidad de los requisitos. Para un número cada vez mayor de aplicaciones IoT, este estándar integra a la perfección las ventajas de la informática embebida modular con las crecientes demandas de rentabilidad, reducción del espacio ocupado y diversidad de interfaces.

Además, con un consumo de energía típicamente inferior a 15W y siendo una solución soldada que puede soportar vibraciones extremas, OSM es ideal para aplicaciones que exigen resistencia en condiciones ambientales adversas.

ADLINK lidera la introducción de tecnología transformadora en el mercado con la línea de productos OSM, mostrando los excepcionales módulos OSM-IMX93 y OSM-IMX8MP. Esto es sólo el principio para impulsar los avances en la informática embebida.

"Como pioneros en el establecimiento del factor de forma OSM, estamos comprometidos a ofrecer soluciones aún más innovadoras, que permitan a los clientes desbloquear nuevas posibilidades. El OSM establece el escenario para las continuas innovaciones de ordenador-en-módulo, y estamos orgullosos de estar a la vanguardia de todas las soluciones de computación de borde", dijo Henri Parmentier, Gerente Senior de Producto de ADLINK COM BU.

ADLINK también proporcionará kits de desarrollo de OSM, con módulos OSM y soportes de referencia que admiten interfaces integrales, para la creación de prototipos y referencias in situ. (ADLINKTechnology)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor lanza el PMIC nPM2100 para optimizar el consumo energético en dispositivos IoT alimentados por batería

Imagen: Ansys

GlobalFoundries certifica las herramientas de diseño fotónico Ansys Lumerical para la plataforma GF Fotonix

Imagen: Clarinox

Clarinox e Insight SIP anuncian una alianza para ofrecer soluciones avanzadas de conectividad inalámbrica en sistemas embebidos

Imagen: Gateworks Corporation

Gateworks se une al programa Gold Partner de NXP Semiconductors para acelerar el desarrollo de soluciones avanzadas en IoT industrial y automatización

Imagen: UnaBiz

ESMT lanza BRM81W1, el módulo Sigfox RC1 más rentable del mercado

Telink Semiconductor destaca en Embedded World 2025 con innovaciones en SoCs de radiofrecuencia

Imagen: Insight SIP

Insight SIP lanza el ISP2554-HM: un módulo RF ultra-miniatura con AI en el Edge y conectividad avanzada

Imagen: Silicon Labs

Silicon Labs presenta BG29, el futuro de Bluetooth LE en dispositivos en miniatura

CONTENIDO PATROCINADO
PUBLICIDAD