Berg Insight sitúa a LG Electronics y Quectel como líderes en el ecosistema global de TCUs y módulos NAD, mientras Qualcomm domina los SoC de conectividad con un 82% de cuota.
Berg Insight, proveedor líder mundial de investigación de mercado en IoT, ha publicado un nuevo informe sobre el mercado de las unidades de control telemático (TCU), que revela un crecimiento sostenido en la adopción de estas soluciones tanto en automóviles particulares como en vehículos comerciales. Según las estimaciones de la firma, los envíos globales de TCUs alcanzaron los 74,4 millones de unidades en 2024 y se espera que lleguen a 95 millones en 2029, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 5%.
El valor total del mercado mundial de TCUs pasará de 8.600 millones de euros en 2024 a 11.500 millones en 2029, reflejando la creciente demanda de conectividad avanzada y servicios digitales en el sector automotriz. Actualmente, la mayoría de las TCUs integran conectividad 4G LTE, pero los principales fabricantes de automóviles planean adoptar TCUs 5G en sus próximos modelos. Berg Insight prevé que el 70% de los envíos globales en 2029 corresponderán a unidades 5G.
Un ecosistema competitivo con actores clave
El ecosistema telemático de hardware OEM abarca proveedores de TCUs, dispositivos de acceso a red (NAD) y sistemas en chip (SoC). De acuerdo con Martin Cederqvist, analista sénior de Berg Insight, LG Electronics lidera el mercado de TCUs con una cuota del 26%, seguida por compañías como Aumovio, Harman, Denso, Valeo, Marelli, Actia, Bosch, Desay SV Automotive, Gosuncn WeLink, Hyundai Mobis, Lear, Lan-You Technology y Neusoft Corporation.
En el segmento de módulos NAD, Berg Insight identifica a Quectel como líder mundial con una cuota de mercado del 23%. “La empresa mantiene una posición sólida en su mercado doméstico en China, así como a nivel internacional, beneficiándose de su enorme escala como el mayor proveedor mundial de módulos celulares”, explicó Fredrik Stalbrand, analista principal de Berg Insight. Otros proveedores relevantes en este segmento son Rolling Wireless, Favalon (Fibocom), MeiG y Kontron. Además, LG Electronics y Aumovio desarrollan internamente sus propios módulos NAD para integrarlos en sus TCUs.
Por su parte, Qualcomm domina el mercado de SoC de conectividad con un 82% de cuota, reforzando su posición también como proveedor principal de chips para cockpits digitales y preparándose para liderar el desarrollo de la conducción autónoma. No obstante, enfrenta competencia de MediaTek y de los fabricantes chinos UNISOC y ASR Microelectronics.
Un mercado tensionado entre fabricantes y proveedores de chips
El informe destaca que la cadena de valor del TCU está marcada por una alta concentración y por el poder de negociación de los extremos. “Los fabricantes de vehículos ejercen una gran influencia sobre sus proveedores, definiendo tanto las especificaciones técnicas como los términos comerciales. Al mismo tiempo, los proveedores de SoC poseen un poder considerable, respaldado por las barreras tecnológicas de entrada y la estructura concentrada del mercado”, señaló Cederqvist.
En este contexto, los fabricantes de TCUs y NAD operan en un punto intermedio con limitadas posibilidades de maniobra, obligados a equilibrar las exigencias de los OEMs y las dependencias tecnológicas de los proveedores de chips. La clave del éxito, según Berg Insight, reside en la flexibilidad, agilidad técnica y la capacidad de adaptar los diseños a los requisitos de los fabricantes de vehículos, manteniendo al mismo tiempo relaciones sólidas con los suministradores de SoC.
Tendencias tecnológicas: 5G RedCap, integración y V2X
De cara a los próximos años, el informe identifica varias tendencias tecnológicas que marcarán la evolución del mercado. Entre ellas, destaca el desafío de sincronizar los ciclos de los fabricantes de automóviles con las generaciones de redes celulares, manteniendo soluciones económicamente viables. En este sentido, 5G RedCap aparece como una alternativa prometedora para equilibrar prestaciones y costes.
Asimismo, la integración de las TCUs con otros sistemas del vehículo abre nuevas oportunidades para mejorar el rendimiento y reducir costes. En China, están ganando popularidad las TCUs integradas con el cockpit inteligente, así como los diseños combinados de TCU y antena.
Finalmente, tecnologías emergentes como las comunicaciones vehículo a todo (V2X), los vehículos definidos por software (SDV), la conducción autónoma y la conectividad satelital se perfilan como elementos que transformarán profundamente el mercado de las TCUs en los próximos años.
“Las tecnologías emergentes y los nuevos casos de uso tendrán un impacto directo en la evolución del mercado, redefiniendo el papel de las TCUs como núcleo de la conectividad y la inteligencia vehicular”, concluyó Martin Cederqvist.
(Berg Insight)
