La disponibilidad global de placas de desarrollo y plataformas de evaluación de última generación revolucionará el panorama del IoT.
Morse Micro, proveedor líder mundial de soluciones Wi-Fi HaLow, ha anunciado el inicio de la producción en masa y la disponibilidad general de su sistema en chip (SoC) de segunda generación MM8108, un hito que marca un avance significativo en la conectividad de largo alcance y bajo consumo para aplicaciones IoT y Edge AI.
Producción en masa y kits de evaluación
El MM8108 Wi-Fi HaLow SoC, capaz de alcanzar velocidades de hasta 43 Mbps en largas distancias, ya está en plena fase de fabricación a gran escala. Con ello, se abre la puerta a una nueva generación de dispositivos IoT de bajo consumo y amplio alcance.
Para acompañar este lanzamiento, Morse Micro ha puesto a disposición de desarrolladores varios kits de evaluación (EVKs), disponibles globalmente a través de Mouser Electronics:
- MM8108-EKH01: integra el MM8108 con el SoC BCM2711 de Broadcom en una plataforma Linux Raspberry Pi 4.
- MM8108-EKH05: combina el MM8108 con el STM32U585 de STMicroelectronics sobre una plataforma IoT basada en FreeRTOS.
- MM8108-EKH19: incorpora el MM8108 en un dongle USB-A junto al router GL-MT3000 de GLi.net con el SoC Wi-Fi 6 MT7981B de MediaTek.
Estos kits ofrecen a los desarrolladores una base sólida para diseñar y desplegar soluciones IoT 2.0 potenciadas por Wi-Fi HaLow.
Expansión de la oferta de módulos
Con el MM8108 ya en producción masiva, la disponibilidad de módulos crece rápidamente para atender la demanda global. Entre las opciones ya accesibles:
- MM8108-MF15457, módulo de referencia de Morse Micro, disponible en Mouser.com.
- AW-HM677 de AzureWave, destinado a clientes de gran volumen.
- VT-MOB-AH-8108 de Vantron, ya en el mercado para pedidos de bajo y medio volumen, con producción masiva prevista para finales de este año.
- Módulos de Quectel, igualmente programados para producción a gran escala antes de que finalice 2025.
“Nuestra colaboración con Morse Micro en el MM8108 brinda a los clientes acceso al rendimiento y la fiabilidad de Wi-Fi HaLow a gran escala. Al ofrecer módulos basados en este chip, ayudamos a los fabricantes a reducir tiempos de desarrollo y lanzar con confianza la próxima generación de soluciones IoT de largo alcance y bajo consumo”, afirmó Patrick Lin, vicepresidente de Marketing de Producto en AzureWave.
HaLowLink 2: la nueva plataforma de evaluación
En paralelo al anuncio del MM8108, Morse Micro presentó HaLowLink 2, su plataforma de evaluación de nueva generación. Evolución de HaLowLink 1, esta versión actualiza el SoC central del MM6108 al MM8108, ofreciendo 43 Mbps de rendimiento en distancias extendidas gracias a la modulación 256QAM y a un amplificador interno de 26 dBm.
HaLowLink 2 estará disponible de forma generalizada en el primer trimestre de 2026 en EE. UU., la Unión Europea, Reino Unido, Canadá, Japón y Australia. Su diseño busca facilitar la adopción de Wi-Fi HaLow mediante un referente para evaluación, prototipado y despliegue de redes IoT basadas en esta tecnología.
Un momento decisivo para el IoT 2.0
“El MM8108 y nuestro ecosistema en rápida expansión marcan un momento decisivo para el Internet de las Cosas”, declaró Michael De Nil, cofundador y CEO de Morse Micro. “Con Wi-Fi HaLow no solo entregamos silicio, sino que sentamos las bases del IoT 2.0: una era en la que miles de millones de dispositivos podrán conectarse de forma fluida, fiable y con un alcance y un rendimiento sin precedentes. Esto permitirá a ciudades, industrias y hogares repensar lo posible con la conectividad, transformando la manera en que monitorizamos, automatizamos e interactuamos con el entorno. Lo que comienza aquí es la nueva ola de innovación que definirá la próxima década del IoT”.
(Morse Micro)
