El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

InPlay presenta el chip IN120, una revolución para etiquetas inteligentes de bajo coste y alto volumen

  • 640
InPlay presenta el chip IN120, una revolución para etiquetas inteligentes de bajo coste y alto volumen Imagen: InPlay
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

La nueva generación de SoC NanoBeacon reduce drásticamente los componentes, el coste y la complejidad en aplicaciones de logística, farmacéutica y trazabilidad desechable.

La empresa estadounidense InPlay Inc., especializada en tecnologías inalámbricas de ultra bajo consumo, ha anunciado el lanzamiento de su segundo chip NanoBeacon, el IN120. Esta nueva generación de System-on-Chip (SoC) ha sido diseñada específicamente para aplicaciones de etiquetas inteligentes de gran volumen, como las utilizadas en la cadena de frío, el seguimiento farmacéutico o el control de activos desechables.

El IN120 destaca por un diseño extremadamente minimalista que requiere solo un componente externo: un cristal de 26 MHz. Esta simplicidad permite reducir drásticamente los tiempos de ensamblaje, los costes de fabricación y la complejidad logística en la cadena de suministro. Además, el chip se entrega en formato Known Good Die (KGD), lo que facilita su integración directa en líneas de producción roll-to-roll de etiquetas RFID, sin necesidad de realizar grandes inversiones en maquinaria nueva.

Uno de los principales avances que incorpora el IN120 es un sensor de temperatura integrado con una precisión de ±1 °C. Esta funcionalidad, esencial en sectores como el transporte de productos perecederos o fármacos sensibles a la temperatura, elimina la necesidad de sensores externos, reduciendo costes y aumentando la fiabilidad de las etiquetas inteligentes.

“Con el IN120 establecemos un nuevo estándar para las etiquetas inteligentes”, ha afirmado Jason Wu, cofundador y CEO de InPlay. “Al reducir los componentes externos a solo uno, permitimos a los fabricantes producir etiquetas activas de forma más eficiente y económica, lo que abre la puerta a una adopción mucho más amplia en industrias como la logística y la salud”.

El chip ofrece también una amplia compatibilidad con fuentes de energía, ya que puede operar con voltajes entre 1,1 V y 3,6 V, lo que lo hace apto para todo tipo de baterías, incluidas las imprimibles de bajo coste (1,5 V por celda). Esta versatilidad permite crear soluciones ultrafinas y desechables que resultan económicamente viables incluso en aplicaciones masivas.

Para facilitar aún más la producción, InPlay ofrece un servicio de preprogramación del IN120, lo que reduce significativamente los tiempos de preparación en la línea de fabricación y mejora la eficiencia operativa general.

Gracias a esta combinación de simplicidad, integración y reducción de costes, el IN120 representa un paso adelante en el mercado de etiquetas inteligentes activas, acercando su coste y facilidad de fabricación al nivel de las etiquetas RFID pasivas, pero con funcionalidades muy superiores.

El IN120 estará disponible para pruebas a partir del primer trimestre de 2026, y su producción en masa comenzará poco después. (InPlay)


También te puede interesar...
Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel lanza el KGM133S, su primer módulo Matter over Thread para impulsar la interoperabilidad en el hogar inteligente

Imagen: Grupo Álava

Defensa e industria avanzan en mantenimiento predictivo gracias a la colaboración público-privada liderada por Grupo Álava

Imagen: Wireless Broadband Alliance

Ookla presenta Speedtest Pulse, la nueva herramienta profesional para validar y diagnosticar redes Wi-Fi

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta el nuevo módulo FME163R con Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 para aplicaciones industriales y de consumo

Imagen: Blynk

TEKTELIC y Blynk se alían para simplificar la adopción del IoT en edificios inteligentes

Imagen: TeleCANesis

TeleCANesis impulsa la creación de sistemas embebidos conectados para aplicaciones industriales, médicas y de movilidad

Imagen: Secmotic

Secmotic desarrolla una plataforma IoT para la digitalización del ciclo urbano del agua

Arviem y Tech Mahindra se alían para impulsar la visibilidad y sostenibilidad en las cadenas de suministro globales

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta tres nuevos ordenadores de placa única para acelerar el desarrollo de soluciones inteligentes IoT

CONTENIDO PATROCINADO