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Digi ConnectCore MP25 y XBee destacan en la próxima generación de soluciones embebidas IoT

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Digi ConnectCore MP25 y XBee destacan en la próxima generación de soluciones embebidas IoT Imagen: Digi International
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Las demostraciones de Digi ConnectCore® MP25 y Digi XBee® ponen de relieve las soluciones de IA, visión por ordenador y nube de vanguardia de próxima generación (stand 2123-E, Centro de Convenciones de Austin, 8-10 de octubre de 2024).

Digi International®, proveedor líder mundial de productos, soluciones y servicios de conectividad de IoT, ha anunciado sus últimas innovaciones para sistemas embebidos que se exhibirán en Embedded World North America 2024 - demostrando las capacidades de la IA de borde de próxima generación, la visión por ordenador y las soluciones en la nube. Digi también participará en una mesa redonda sobre el tema, Securing IoT Devices: by Design or by Default.

Embedded World llega a Norteamérica por primera vez, aportando su enfoque en tecnología embebida, experiencia en la industria e innovación de productos que lo convierten en el principal encuentro para desarrolladores, arquitectos de sistemas, gestores de productos y gestión técnica. Reconocida por ofrecer soluciones innovadoras, fiables y seguras que permiten a las empresas diseñar, desplegar y gestionar dispositivos conectados a gran escala, Digi compartirá sus últimas soluciones en Embedded World North America, subrayando su compromiso continuo con la innovación y la colaboración en la industria.

"Estamos muy contentos de mostrar nuestras últimas innovaciones en Embedded World North America, destacando cómo la inteligencia de borde y la integración segura en la nube ayudan a transformar el desarrollo de sistemas embebidos para productos conectados en todas las industrias", dijo Mike Rohrmoser, Vicepresidente de Gestión de Productos, Soluciones OEM en Digi. "Nuestra misión es proporcionar a nuestros clientes los productos y servicios que les ayuden a acelerar la innovación y salir al mercado."

En el stand 2123-E, Digi mostrará su nuevo Digi ConnectCore® MP25 System-on-Module (SOM), basado en el microprocesador STM32MP25 de STMicroelectronics, y Digi XBee® edge intelligence capabilities:

- Visión por ordenador con Digi ConnectCore® MP25

Demostración del último SOMDigi ConnectCore MP25, diseñado para ofrecer funciones de visión por ordenador y AI/ML de última generación para aplicaciones industriales, médicas, energéticas y de transporte. Al ejecutar modelos de aprendizaje automático preentrenados del ST Edge AI Model Zoo en el acelerador de IA/ML integrado del SOM Digi ConnectCore MP25, Digi muestra funciones avanzadas como la detección de objetos, el reconocimiento de imágenes y el control de gestos. La demostración ilustra cómo los clientes pueden ofrecer valor con ML/AI de alto rendimiento directamente en el borde, lo que permite a los fabricantes crear una nueva clase de productos inteligentes sin depender del procesamiento en la nube.

Además, la demostración mostrará cómo las características de conectividad del módulo, incluyendo Wi-Fi 6 de doble banda precertificada y Bluetooth 5.4, se integran perfectamente con Digi ConnectCore Cloud Services y el marco de seguridad Digi TrustFence®, ofreciendo una gestión segura del dispositivo y actualizaciones por aire durante todo el ciclo de vida del producto.

- Inteligencia de borde con Digi XBee®

Con el módem inteligenteDigi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT , esta demostración interactiva destaca la conectividad inteligente de borde a nube. El XBee Sensor Lab invita a los asistentes a interactuar directamente con los sensores, observando los cambios de datos en tiempo real en una pantalla interactiva. Esta instalación demuestra el proceso de captura, procesamiento y transmisión de datos en el borde a través de la red celular LTE utilizando módems Digi XBee 3 Global Cellular, y proporciona una experiencia práctica de comunicación sin fisuras IoT combinada con inteligencia de borde.

El SOMDigi ConnectCore MP25 también se exhibirá en el Muro de SOMs de STMicroelectronics, en el stand 2405.

Además, Digi participará en una mesa redonda, Securing IoT Devices: by Design or by Default, organizada por el IoT M2M Council. Josh Heller, presidente de seguridad de productos de Digi, será uno de los cuatro ponentes de esta sesión, que tendrá lugar hoy martes 8 de octubre a las 11:00 a.m. CT en el nivel 3, sala 6.

Las últimas tecnologías integradas de Digi IoT están redefiniendo la forma en que las personas, las máquinas y los procesos interactúan, impulsando operaciones más eficientes y ofreciendo resultados empresariales.

Para más información, visite el stand 2123-E de Digi International. (Digi International)


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