El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Qualcomm y GlobalFoundries firman un acuerdo para duplicar la fabricación de chips

  • 655
Qualcomm y GlobalFoundries firman un acuerdo para duplicar la fabricación de chips
Tamaño letra:

Tras la reciente aprobación de la ley estadounidense CHIPS and Science Act la semana pasada, GlobalFoundries, líder mundial en la fabricación de semiconductores de alto rendimiento, y Qualcomm Technologies, han anunciado hoy que van a duplicar su acuerdo estratégico global de fabricación de semiconductores a largo plazo, suscrito anteriormente por las respectivas filiales de GF y Qualcomm. El anuncio de hoy asegura el suministro de obleas y el compromiso de apoyar la fabricación en Estados Unidos mediante la ampliación de la capacidad de la planta de fabricación de semiconductores más avanzada de GF, en Malta, Nueva York.

El anuncio se hizo en Washington D.C. en una Cumbre de Directores Generales organizada conjuntamente por GF, Ford Motor Company y Applied Materials, en la que participaron el Director del Consejo Económico Nacional, Brian Deese, el Subsecretario de Defensa para Adquisiciones y Sostenibilidad, Dr. William LaPlante, y el Director Senior del Consejo de Seguridad Nacional para Tecnología y Seguridad Nacional, Tarun Chhabra, que subrayó la importancia de la fabricación nacional para la seguridad nacional y económica. En la cumbre participaron directores generales y altos cargos de toda la cadena de suministro de semiconductores, desde fabricantes de herramientas y obleas hasta proveedores clave y usuarios finales de chips fabricados en Estados Unidos.

GF lleva muchos años fabricando los chips de alto rendimiento de Qualcomm Technologies, que se extienden por todo el mundo. En 2021, Qualcomm Global Trading Pte. Ltd (QGT), una filial de Qualcomm Technologies, fue uno de los primeros clientes de GF que se aseguró su suministro con un acuerdo a largo plazo que abarcaba múltiples geografías y tecnologías. Dicho acuerdo garantizaba la capacidad de 22FDX en las instalaciones de GF en Dresde y ahora incluirá la capacidad en las instalaciones de GF en Crolles (Francia), anunciadas recientemente, lo que convierte a QGT en un cliente principal de la tecnología patentada de GF en Europa. QGT también ha asegurado la capacidad en las tecnologías de radiofrecuencia de silicio sobre aislante (RFSOI) de GF, líderes en el mercado, para el módulo frontal (FEM) Sub 6GHz 5G, que se fabricará principalmente en las instalaciones de GF en Singapur, donde los planes de expansión del sitio están muy avanzados y se espera una rampa completa a principios de 2023.

El anuncio de hoy amplía específicamente la colaboración de QGT en Estados Unidos con GF en FinFET para transceptores 5G, Wi-Fi, automoción y conectividad IoT. Las plataformas FinFET de GF proporcionan una combinación de rendimiento, potencia y área que es la mejor de su clase y que es muy adecuada para aplicaciones móviles, de automoción y de IoT de gama alta.

"Esta es una gran noticia para GlobalFoundries, Qualcomm Technologies y para el estado de Nueva York. Apenas unos días después de que aprobáramos mi histórico proyecto de ley bipartidista CHIPS & Science, ya podemos ver cómo la industria de los semiconductores vuelve a invertir en Estados Unidos. Este acuerdo hasta 2028 demuestra lo que siempre hemos sabido: que la industria crecerá aquí cuando seamos competitivos con Asia y Europa. Con los nuevos e importantes incentivos federales para la fabricación de microchips en Estados Unidos, espero que se produzcan muchos más anuncios como este", dijo el líder de la mayoría del Senado, Chuck Schumer.

"Con la aceleración de la demanda de aplicaciones 5G, de automoción y de IoT, es fundamental contar con una cadena de suministro sólida para garantizar que la innovación en estas áreas permanezca ininterrumpida", afirmó el Dr. Roawen Chen, vicepresidente ejecutivo y director de la cadena de suministro y operaciones de Qualcomm Technologies, Inc. "Nuestra continua colaboración con GF nos ayuda a ampliar la próxima generación de innovación inalámbrica a medida que avanzamos hacia un mundo en el que todos y todo pueden estar conectados de forma inteligente."

"La huella de fabricación global de GF nos permite asociarnos con nuestros clientes para satisfacer sus necesidades de capacidad, donde lo necesiten", dijo el Dr. Thomas Caulfield, presidente y CEO de GF. "Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies ofrece diferenciación e innovación en el ámbito de la telefonía móvil y el IoT en tres continentes, y esta ampliación del acuerdo a largo plazo proporciona a Qualcomm Technologies una fabricación adicional basada en Estados Unidos para una cadena de suministro más resistente."

"El anuncio de hoy de nuestra Cumbre de Directores Generales en Washington, D.C. asegura a Qualcomm Technologies como un cliente clave a largo plazo hasta 2028 en nuestra fábrica más avanzada en el norte del estado de Nueva York, que junto con los CHIPS de Estados Unidos y la financiación estatal, impulsará la expansión de la huella de fabricación de GF en Estados Unidos. Aplaudimos los esfuerzos bipartidistas y el liderazgo demostrado por el senador Schumer y el increíble apoyo de la secretaria de Comercio Raimondo para devolver la fabricación de chips a Estados Unidos", añadió el Dr. Caulfield.

La demanda mundial de semiconductores está creciendo a un ritmo sin precedentes, y GF está respondiendo a este crecimiento a través de una serie de acuerdos estratégicos a largo plazo con clientes existentes y nuevos, y ampliando simultáneamente la capacidad global para satisfacer la demanda de los clientes en colaboración con los gobiernos federales y locales. El anuncio de hoy con Qualcomm Technologies es un paso importante y coherente con este modelo económico. (Qualcomm Technologies)

PUBLICIDAD
También te puede interesar...

El auge de los módulos IoT celulares inteligentes y con capacidad de IA: Evolución y perspectivas del mercado

Imagen: SparkFun Electronics

SparkFun Electronics y Renesas lanzan Thing Plus - RA6M5: una placa de desarrollo para la creación de prototipos de soluciones IoT avanzadas

Imagen: SG Wireless Limited

SG presenta su nuevo F1 Smart Module: un paso adelante en el desarrollo de aplicaciones IoT empresariales con protocolo LoRaWAN

Qt Group y Qualcomm Technologies unen fuerzas para acelerar el desarrollo de interfaces gráficas de usuario en dispositivos IoT

Imagen: Qualcomm Technologies

Qualcomm presenta nuevas soluciones Wi-Fi 6 y plataformas industriales y de IoT preparadas para IA durante la Embedded World 2024

Imagen: Fibocom Wireless

Fibocom y Qualcomm presentan en Embedded World 2024 soluciones de Inteligencia Artificial basadas en Linux para la industria

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta un versátil módulo de comunicación por satélite NTN BG95-S5

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta su módulo MCU Bluetooth de alto rendimiento para alimentar dispositivos conectados compactos de bajo consumo energético

PUBLICIDAD

Te servimos la actualidad del IoT en bandeja. Recibe nuestro newsletter con las noticias más relevantes de la semana (podrás darte de baja cuando quieras).